特別企画(PR)運営者について新着一覧テーマ一覧このメディアについてsearchエレクトロニクストップエレクトロニクス日本のものづくりを自動車業界ともに支えたのは、生活家電や情報通信機器などを世に送り出したエレクトロニクス業界です。21世紀初頭の半導体微細化による飛躍的なデバイス性能向上が社会のデジタル化を加速し、すべてのモノがインタネットと繋がるIoT社会の実現が近づいています。ロボットやドローンなどのトピックスに加え、エレクトロニクス業界の開発現場に役立つ基礎知識やトレンド、ノウハウを紹介します。「おもしろくて役に立つ」が、面白家電開発の源!社長からパートまでが全員でアイデアを出しヒット商品化に挑む日々新しい製品が登場する家電業界。そんな中、「おもしろくて役に立つ」を基本コンセプトに面白家電で急成長を遂げているのが秋葉原にオフィスを持つ「サンコー(THANKO)」です。今回は、アイデアの商品化までの企画や開発におけるユニークな手法や苦労について、同社の商品企画部や広報部の社員に直接お話をお伺いしました。Houseでお披露目!ヘルスケアで活躍が期待されるDGロボット新産業や新事業の創出にあたり期待が高まる、大学が保有する技術を活用した大学発ベンチャー。向けて開発が進むブラックベリー携帯端末で培われたテクノロジーとは?自動車業界は今、自動運転社会の実現に向けて大変革期を迎えています。現状では、自動車部品だけでなく、システムやソフトウェアも個々の企業で開発されており、複雑化するシステムや、市場のスピード感には到底ついていけないことが課題と言われています。エレクトロニクス水温や水位を遠隔管理。日本の農業では人手不足が課題となっています。その解決策としてICTを活用したスマート農業が注目され、「経験と勘の農業」から、「科学とテクノロジーによる農業」へ移行しています。そんな中、先進的な農業研究とIoTを融合させ、いかに日本全体の農業の質を高めるかという挑戦をしているのがベジタリアです。インタビューエレクトロニクスフィルムメーカーの発想を活かす!~『デジカメ離れ』への挑戦(後編)スマートフォンのカメラの台頭によって、デジタルカメラの製品離れが進んでいます。デジタルカメラ業界で35mmフルサイズミラーレスの発売ラッシュが続くなか、フルサイズでないラージフォーマット"中判"の独自路線を進む富士フイルム。インタビューエレクトロニクスラージフォーマット『中判』に活路を見出す!『デジカメ離れ』への挑戦(前編)手軽に簡単にきれいな写真が撮れるスマートフォンのカメラの台頭によって、コンパクトカメラをはじめデジタルカメラの製品離れが進んでいます。デジタルカメラ業界で35mmフルサイズミラーレスの発売ラッシュが続くなか、フルサイズでないラージフォーマット"中判"の独自路線を進む富士フイルム。インタビューエレクトロニクスコンデンサーが原点。シャーペンの芯より小さい極小のものも!〜《村田製作所:後編》部品の仕事(10)『部品の仕事』第10回は電子部品専業メーカーの村田製作所後編です。世界シェアナンバーワン部品も有する電子部品メーカーが語るセンサーの歴史とその役割〜《村田製作所:前編》部品の仕事(9)野地秩嘉氏の連載『部品の仕事』第9回は、世界シェアナンバーワン部品も有する電子部品専業メーカーの村田製作所です。自動運転技術が進化する中、自動車に数多く搭載されたセンサーは、とくに安全を担保するための役割として重要な自動車部品ととらえられています。Catapult(ゲームチェンジャー・カタパルト)」。このプロジェクトの目的は、新しい生活文化や心躍る体験を実現する“未来の「カデン」”を生み出すことです。!半導体・電子部品の調達における通販サイト活用のススメ他社に先駆けて製品をリリースし優位性を獲得するために、製品開発期間をいかに短縮するかは各社共通の課題です。製品開発における各工程を見直し、余計な無駄を省くなどの効率化施策を打つことが求められます。寄与する「通販サイト」の活用メリットとその選定方法についてご紹介します。実例紹介エレクトロニクス積載量を最大に!飛行継続時間を最長に!プロドローンが追求し続けた産業用に最適なドローンづくりの極意(後編)ドローン製品の中では主流とはいえないシングルローター機ですが、実際にはメジャーなマルチコプタータイプでは敵わない長所が多くあります。株式会社プロドローンでは、その長所を活かし航続距離の長い軽量型のシングルローター機も開発しています。航空・宇宙エレクトロニクスエレクトロニクスデバイスを構成する微小金属材料の物性評価~応力測定に関わる各種試験手法を解説エレクトロニクスデバイスやマイクロマシンでは、半導体プロセスを利用しマイクロメートルオーダーの微細な構造が作りこまれています。これら構造は、薄膜の積層・エッチングなどの高度な加工技術で実現されます。個々の材料の寸法が小さく、異種接合の状態であるため、従来の機械工学と異なる材料物性の評価が必要です。ノウハウエレクトロニクス産業用インスペクションで注目される国産ドローン専門メーカーが持つ経験と独自の機体開発手法に迫る(前編)現在ドローンは、農業や産業などの業種分野、空撮や測量などの用途で幅広く活用・研究されています。なかでも注目されているものが、産業用インスペクション(調査・点検)ドローンです。先端・先進技術を紹介する、通算59回目の歴史あるものづくり系展示会です。提唱された「Society5.0」において、社会課題の解決に向けたIoT、AI、ロボット、自動走行車の社会実装が提案されています。そのなかで強調されているセンサー活用に不可欠な技術として、環境発電などの電源供給技術が注目されています。この記事では、環境発電の新潮流である廃熱エネルギー利用の先進事例を紹介します。人にとって、植物のない生活は考えられません。その植物の体を構成する主要な成分が「セルロース」です。近年、この植物がもつセルロースから新たな素材セルロースナノファイバー(CNF)を生み出し、活用する試みが拡がっています。様々な素材のものがあります。粒子がもつ大きな比表面積、高い運動性などの特性が注目され、様々な用途で材料の粒子化は行われています。一方で、その粒度分布や粗大粒子の存在が品質に大きく影響を与えることから、粒子分析技術が不可欠です。この記事では、その技術動向や、磁気泳動に注目し新たな分析技術を開発した株式会社カワノラボの取組みをご紹介します。私たちの身近に存在するエレクトロニクス製品は、高真空環境が必要とされる半導体製造技術やそれを源流とする微小な電気機械システム(MEMS)技術などを用いて製造されています。この記事では、製造プロセス技術の発展や製造現場でのクオリティコントロールにも欠かせない、高感度なガスセンシングの技術や製造業以外も含めた超微量センシングが拓く未来についてご紹介します。IoTデバイスの急激な発展のなかで、半導体の実装プロセスには、様々な形状・設置環境に対応するだけなく、コスト低減も強く求められています。この記事では、半導体の実装プロセスの難所や課題を明らかにしつつ、次世代実装技術として低温・低加重の接合を実現するコテクテッドジャパン株式会社の「ダメージフリー接合」技術の特徴についてご紹介します。エレクトロニクスプリント基板実装の手法と接続端子の種類まとめIndustry4.0・Society5.0などで提唱されたように、これからの製造業や産業がデジタル技術と連携することが必要な社会において、様々な製品・デバイスのIoT化が進められています。これらの製品・デバイスには動作スピードの高速化・高密度な部品実装を伴う集積化の要求が高く、その心臓部となるプリント基板上の電子回路の重要性が今後一層増していくと考えられています。今回は、プリント基板上の部品実装手法を解説するとともに、接続端子についてご紹介します。~材料・加工方法の基礎知識~こちらの記事もおすすめ(PR)みんなの試作広場は、材料選定のノウハウやポイント、材料や加工技術の基礎知識や最新情報をご紹介するモノづくりに関わる“ひと”と“未来”をつなぐWebメディアです。Reserved.ShareTweetTop。