伝送線路結合器)がもたらすモジュールの接続革命を加速します。エレクトロニクス、機械、FA、クルマ、医療機器の各分野の企業に参加いただき、垂直連携を図ることで、国際競争力を養うことを目指します。・非接触コネクタの技術や開発事例を紹介し、産業界の情報交流を推進します。・非接触コネクタの試作・評価に必要な知財と設備を提供します。・新技術がどのような未来を拓くのかを一緒に考える機会を提供します。「非接触コネクタ研究会」にご参加ください。第二回技術交流会を開催しました。第一回技術交流会を開催しました。2019年度の活動計画を記載しました。6月と12月の研究会、7~8月のTLC送受信ボードのサンプル無償配布を計画しております。