SICKお問合せフィードバックユーザの同意がある場合、本ウェブサイトでは、自社のクッキーおよびサードパーティのクッキーを使用してユーザを識別し、ユーザのオンラインナビゲーションの設定に合わせて広告メッセージを送信します。ユーザの同意がない場合は、匿名化したクッキー(セッションクッキーなど)のみ使用します。詳細をご覧になる場合、あるいは一部のクッキーを拒否する場合は、こちらをクリックしてください。ログアウトホームホームテクノロジー3Dマシンビジョンでは大量の3次元データ郡を高速に取得し、そこから安定した必要な情報を瞬時に抜き出す技術が求められます。これを実現するにはデータ取得のための効果的なハードウェアと、洗練されたアルゴリズムを構築するソフトウェアの技術が必要不可欠です。レーザー、レンズ等の光学的技術も重要な要素となることは言うまでもなく、ジックでは3Dマシンビジョンに関わるあらゆる技術の研究開発とノウハウの蓄積を積極的に行っています。弊社の製品は高速3Dマシンビジョン実現のために光切断法を用いています。3次元計測原理の中で光切断法は色の変化、光沢物に強く高い精度で安定した計測ができると言われています。対象物にラインレーザーを照射し、その変化で対象物形状を測定します。マルチスキャンマルチスキャン・テクノロジーはマシンビジョン業界に全く新しい可能性をもたらしています。これらの計測処理は全て1つのオンチップセンサー上で行われるため、1台のカメラで同時に取得が可能です。マシンビジョン業界では前例のない技術であり、実現できるアプリケーションの可能性を飛躍的に増大させます。インテリジェントCMOSセンサインテリジェントCMOSセンサ弊社では演算処理を搭載したインテリジェントCMOSセンサーを開発いたしました(特許取得)。弊社のマルチスキャンはこのCOMSチップ上で行ないます。インテリジェントCMOSセンサにはCMOSセンサ、A/Dコンバータ,および、画像処理が行える演算機構が同じ半導体チップに配列されています。Data)アークテクチャに基づいており、1,536ラインの並列処理を実現します。高いダイナミックレンジとノイズ軽減に成功し、高精度でロバストな計測が可能になりました。3Dキャリブレーション弊社の3Dカメラはすべてキャリブレーション(校正)が行なわれます。レンズ収差・遠近収差をすべて補正します。高い精度検証テストに合格したものだけが出荷されますので測定内どこにワークがあっても実寸と同じプロファイルが得られます。精度が保証された「測定器」として安心してお使いいただけます。弊社の3D画像処理技術はインラインに求められる高速処理を実現することを前提として開発されています。高速で微細な変化も確認できる可視化にも徹底的にこだわりました。3Dカメラで取得される距離画像は2Dで使われるグレースケール画像処理技術がそのまま利用されるため、3D画像処理の専門知識を必要としません。3Dスマートカメラ(IVC-3D)であれば、画像処理技術ですら事前知識として必須ではなく、簡単に高度な3Dマシンビジョンのアプリケーション開発が可能です。AGしばらくお待ちください...お客様のお問い合わせは処理に数秒ほどかかります。