メーカーの協力工場としての実績を有します。製品は、FPD製造工程のシール形成TOOL、半導体製造の後工程用各種パーツを製造しております。必要とされる精密部品や、ミクロンレベルの治工具・ゲージ等、材料手配から完成品の納入まで一貫生産でお届けします。樹脂金型の中でも、特に硬度が高く、面粗さや1ミクロン単位の加工精度を必要とする、金型部品加工を得意としています。あらゆるニーズに対応いたします。technology.。