将连接在基板2上的发光元件1用荧光体层材料3覆盖(第2工序)。3覆盖发光元件1的材料就可以,没有特别的限定。70%以上则更为优选。则由于透光性良好,所以更为优选。15nm,较细微,其平均粒径为100nm以下。将覆盖发光元件1的荧光体层材料3填充到发光元件1与基板2之间的空隙中(第3工序)。是例如压力为10kPa〜90kPa的气氛。3填充到发光元件1与基板2之间的空隙中。3的表面的凹部中,接着,在大气压气氛中,将掩模15拆下。要在135匸下加热60分钟就可以。3填充到发光元件l与基板2之间的空隙中。此外,在图7及图9中表示的分配器17没有做成剖面。上的发光元件1用荧光体层材料3覆盖(第2工序)。是例如压力为20Pa〜100Pa的气氛。之间的空隙中(第3工序)。10kPa〜90kPa的气氛。3填充到发光元件1与基板2之间的空隙中。3和反射板9的透镜板。completed的发光光源。13的副基板12、和线14。14.发光元件1经由凸点5配置在导体图案13之上,并与导体图案13电连接。荧光体层材料3配置为,使其覆盖发光元件1以及导体图案13的一部分,进而,荧光体层材料3也填充在发光元件1与副基板12之间。副基板12配置在基板2上的导体图案4b之上。导体图案13通过线14连接在导体图案4b上。进而,反射板9与透镜板10配置在基板2上。2上的导体图案4b上。由此,发光元件1被电连接在基板2上。4.发光元件1连接在基板2上。荧光体层材料3配置为,使其覆盖发光元件1以及导体图案4b的一部分,进而,荧光体层材料3也填充在发光元件1与基板2之间。进而,透镜板10配置在基板2之上。以及荧光体层材料3的透镜板10。(图5)对发光元件1供电的部件。4b(图5)串联地连接,再连接到连接端子lla和llb上。此外,其余的32个发光元件1连接在连接端子llc和lld上。