開発・改良に意欲的に取り組んでいます。ユーザの皆さまから寄せられるご意見やご感想は、改善点の優先順位などを検討する際に、貴重なご意見として役立ててまいります。(42).(JA)本発明にかかる弾性波装置(20)は、パッケージ基板(60)と、ニオブ酸リチウム基板であるチップ基板(211)を備える弾性波チップ(210)と、タンタル酸リチウム基板であるチップ基板(221)を備える弾性波チップ(220)と、弾性波チップ(210)に接合されたバンプ(41)と、弾性波チップ(220)に接合されたバンプ(42)とを備える。弾性波チップ(210)はバンプ(41)を用いてパッケージ基板(60)に実装され、弾性波チップ(220)はバンプ(42)を用いてパッケージ基板(60)に実装されている。このとき、バンプ(41)の材料は、バンプ(42)の材料より低いヤング率を有する。