日本ユニシス、社長:天野順一)は、このたび日立製作所のEC関連ソフトウェアの販売契約を締結することで合意しました。今後日立製作所の製品開発力と日本ユニシスのSIコンサルティング力およびシステム構築力の相乗効果により、急成長が見込まれるEC(電子商取引)分野へ積極的に対応していきます。日立製作所は、平成8年10月に、ECシステムの構築を総合的に支援するソフトウェア並びに各種サービスを「日立コマース・ソリューション」として体系化し、消費者ECシステム分野、企業間ECシステム分野、決済系ECシステム分野向けに幅広いEC関連ソフトウェア(*1)サービス群をラインアップし、ビジネスを展開してきました。「日立トレーディングサーバ」は企業間ECのプラットフォーム製品として、企業の高度なEDIシステム構築に広く利用されるとともに、約1,000会員を持つ日立企業間ビジネスメディアサービス「TWX-21」のバックボーンに採用されるなど適用が拡大しています。日本ユニシスは、将来のEC基盤として注目されている分散オブジェクト技術に基づくアプリケーション開発を進めるため、基盤システム「SYSTEMν(ニュー)」(CORBA準拠ORB(*2))やECイネーブリング・ミドルウェアの自社開発など、グローバルスタンダードに則った製品とサービスでEC分野のビジネスを積極的に展開しています。昨年5月には、顧客のEC/CALSのテストベッドであるEC/CALS実践ラボ開設ほかセキュリティ分野の商品群充実など、お客様の同分野への取り組みを強力に支援する体制つくりを進めており、今後ますます拡大充実させていく予定です。今回の販売提携では、日立製作所が分散オブジェクト技術の業界標準であるCORBA準拠で設計された「日立コマース・ソリューション」ソフトウエア群を日本ユニシスに提供します。日本ユニシスは、自社のSYSTEMν(ニュー)上に独自技術をもって稼働可能とし、独自の付加価値をつけたうえで販売します。具体的な商品構成ならびに価格等の詳細については、本年3月初旬ころに正式な発表を計画しています。日立製作所と日本ユニシスは、今後さらに、ECアプリケーションの開発分業をはじめ、EC分野での協力体制を強化拡大していきます。今回のEC関連のソリューション・ソフトウェアの販売提携を機に、ビッグバン対応など金融分野ほか業種別のソリューション分野やミドルウェア分野などにおいても、相互の協力を検討していきます。ソフトウェア育成事業」の一環として技術開発された内容を含みます。Group)の提唱する分散オブジェクト基盤技術。記載の会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。*※掲載のニュースリリース情報は、発表日現在のものです。その後予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。