indexProindexProのプライバシーポリシーについて本ウェブサイトでは、利用者の個人情報について法令およびその他の規範を遵守し利用者の個人情報の保護に努めております。利用にあたりIPアドレス、またはセッションIDを取得することがありますが、これらは匿名化した上で統計利用しています。詳細につきましてはこちらをご覧ください。~オプション機器の製作:ヒートシンク~モータを駆動する電流と、MCDのドライブ回路の素子のオン抵抗による電圧降下によってMCD内部でジュール熱が発生します。多くのMCDは発生した熱をMCDの端子を通じて基板に放熱します。基板デザインや設置環境などによっては十分な放熱が得られずMCDや基板上に配置した電子部品の故障を引き起こす要因になります。この熱を基板に取り付けたヒートシンクから放熱し動作信頼性を向上させる目的でオプションパーツとして製作し、販売します。信頼性ハンドブック半導体の信頼性全般について記載されています。故障モードの多くが温度に影響されます。取り扱い上のご注意とお願い半導体を扱う上での注意事項が記載されています。放熱の考え方もここに記載されています。お問合せセミナー・勉強会Award2019サイトマップ。