薄型電解銅箔を開発し、昨年からサンプル出荷を行っている。強度を高めることで、最薄6ミクロンまで薄くしても需要家の銅張積層板メーカーがハンドリングできるようにしたのが特長。従来のサブトラクティブ法では難しい、L&S(回路の太さと間隔)が30/30ミクロンの微細な回路形成にも可能になるとしている。...産業新聞本紙ではWEBにはない記事を多数掲載しています。WEB上では短くカットされている記事についても紙面では全文掲載しています。ツイート■他にもこんな記事があります。190サイトマップ新聞記事利用について個人情報保護方針について著作権について会社概要お問い合わせ「WEB産業新聞」に掲載の記事・写真の無断転載を禁じます。すべての著作権は産業新聞社に帰属します。