图4是其沿A-A'线的剖面图。110中,则公用电极214和透明导电膜354经过该导电性粒子114进行电连接。详细地说,它是由低阻导电膜352和透明导电膜354的层叠膜构成的。(例如铬等)构成的导电层,另外,透明导电膜354由与段电极314同一导电层构成。是,如图2或图3所示,在形成密封剂110的区域,不层叠低阻导电膜352,只设置透明导电膜354。避开与密封剂110中的导电性粒子114键合的区域,形成低阻导电膜352。IC.另外,如上所述,在观察侧的基板300上除了段电极314以外,还设置有布线350、360及370,但这里,以与驱动器IC122相关的布线350、360为例进行说明。214用的布线350虽然由低阻导电膜352和透明导电膜354的层叠膜构成,但如图6所示,在安装驱动器IC122的区域,不设置低阻导电膜352,只构成透明导电膜354。IC122用的布线360,与布线350一样,是由低阻导电膜362和透明导电膜364的层叠膜构成的。其中,低阻导电膜362由与布线350中的低阻导电膜352同一导电层构成,另外,透明导电膜364由与段电极314或透明导电膜354同一导电层构成。FPC基板150的区域中,如图5(a)及图6所示,不设置低阻导电膜362,只构成透明导电膜364。换句话说,分别避开与驱动器IC122的键合部分及与FPC基板150的键合部分,形成反射性导电膜362。formed.驱动器IC122对这样的布线350、360例如可进行如下的COG安装。360的透明导电膜364上。IC124用的布线370,也如图4中的括号符号及图5(b)所示,与布线360结构相同。布线370与布线360一样,由低阻导电膜372和透明导电膜374的层叠膜构成的。其中,低阻导电膜372由与布线350、360中的低阻导电膜352、362同一导电层构成,另外,透明导电膜374由与段电极314或透明导电膜354、364同一导电层构成。FPC基板150的区域中,如图5(a)中的括号符号及图5(b)所示,不设置低阻导电膜372,只构成透明导电膜374。换句话说,分别避开与驱动器IC124的键合部分及与FPC基板150的键合部分,形成反射性导电膜372。360的透明导电膜364及构成布线370的透明导电膜374上。另外,为了便于说明,图7与图2及图5的上下关系相反。(例如铬),形成低阻金属层352'。对低阻金属层352'进行构图,除了构成布线350的低阻导电膜352以外,形成了构成布线360、370的低阻导电膜362、372。ITO等透明导电层314'。对透明导电层314'进行构图,形成段电极314以及布线350中的透明导电膜354。360、370的透明导电膜362、372。进行坚膜,如图7(d)所示,形成取向膜308。此后,对该取向膜308进行摩擦处理。