レンジ)起動時は200mA以上に上昇していました。200mA)程度だった気がします。BLEの通信時に、210mAまで上昇しましたので、ドングルの消費電力はやや多めにみえます。====ケースもをDIYで作成しました。ヒートシンクは底面になり。耐熱性の低いプラ部品は溶けやすいので危険と見えました。回避方法は考えたのですが、上下逆にしてヒートシンクは上面にすると、底面は温度の高い部品は少なくなり上面は、容器上部にスキマがあるので、ケースの温度上昇は少なめとなりました。見えにくくなりました。ケース上フタは、風穴をあける予定ですが、ホコリ等がケース内に入りやすくなるので、様子見て調整したいと思います。前回続き、機械学習の関連となります。開発環境まわりの内容となり。先人様の情報を元に調査しました。