日経エレクトロニクス2006.11.24コピーしましたPR左がCellで右がRSX。シンクロナスDRAMも封止してある。[画像のクリックで拡大表示]左がBroadwayで右がHollywood。Hollywoodに実装されている二つのチップのうち,上がVegasで下がNapaとみられる。3」(PS3)と「Wii」のメイン・ボードに実装されているマイクロプロセサとグラフィックスLSIのチップ面積を調べてみた。いずれもパッケージ上面に貼り付けられているヒート・スプレッダを取り除くと,インターポーザにフリップ・チップ実装されたダイが現れた。それぞれのチップ寸法をノギスで実測すると,PS3のマイクロプロセサ「Cell」は19.0×12.0mm(228mm2),グラフィックスLSI「RSX」は16.2mm×15.9mm(258mm2)だった。Synthesizer」のチップ面積は279mm2である。設計ルールこそ異なるものの,中核LSIのチップ面積は,PS3とPS2でほとんど同じということが分かった。PS3でサウス・ブリッジの役割を果たすチップの寸法は,13mm×13mmである。PS2との互換性を高めるために搭載した「EE+GS」は,別のブリッジLSIを介して,このサウス・ブリッジにつながっている。PS2が搭載する入出力LSI「IOP」は,このブリッジLSIとサウス・ブリッジ,Cellによって代替している。PS3が搭載しているEE+GSのチップ寸法は,12.5mm×7mm程度だった。CellやRSXを観察した後に,Wiiのマイクロプロセサ「Broadway」のチップを見るとその小ささに驚く。寸法は4.2mm×4.5mm(18.9mm2)だった。「ゲームキューブ」が発売時に搭載していたマイクロプロセサ「Gekko」(チップ面積は43mm2)の半分以下である。Hollywoodのヒート・スプレッダを取り去ると,二つのチップを封止したマルチチップ・モジュールであることが分かる。シンクロナスDRAMに近い方にある9mm×8mmのチップが,グラフィックス描画回路やDRAMコントローラ,各種入出力回路を集積したシステムLSI(開発コード名:Vegas)で,寸法が13.5mm×7mmのもう片方のチップが米MoSys社の「1T-SRAM」技術に基づく高速DRAM(開発コード名:Napa)とみられる。ゲームキューブが発売時に搭載していたシステムLSI「Flipper」のチップ面積は110mm2だった。New加速する自動運転の開発競争エレキ世界最大のファウンドリーが日本で求人あらゆるプロセスで顧客ニーズに対応セキュリティも万全な新IoT向けマイコン毎月更新。世界で戦える工場マネージャー養成講座(全2回セット)国内外を問わず工場のマネジメントを担う管理者に求められるスキルを体系的に学べる講座です。テーマは...世界で広がる自動車電源48V化の最新動向とポイントクルマの電動化が加速する中、実用化が進む自動車電源の48V化について、元トヨタ自動車で世界初の4...今後10年で倍増へ、半導体100兆円市場を制するのは誰か世界の半導体市場は、今後10年で100兆円規模に倍増する方向性が見えてきた。産業用ロボット本体メーカーの角度から、中国ロボット市場の最新発展状況を徹底的に調査。自動車から電機、産業機械まで製造業が「世界No.1製品」をつくるために必要な開発設計プロセスの全...次世代電池2020EVから空飛ぶクルマ、IoT/センサーネットに広がる次世代電池技術を徹底解説デジタルヘルス未来戦略どの技術、どの市場を狙うのか、そして、どこと組むべきか。「デジタルヘルス」に挑むなら、今。事業戦...突き抜けるデザインマネジメント「デザインなんかで経営が変わるわけない」と思っている人にこそ読んでほしい本。