可能とする技術として発展を続けている。進み、サーバーや通信機器などのインフラ機器では半導体パッケージやプリント配線板に対し高速伝送対応の要求が高まっている。Layerが2017年のApple製品で採用される見込みである。2018年以降、他メーカーのハイエンド機種でも採用増加が見込まれている。RFやWi-Fi、電源などのモジュール薄型化が進んでおり、FC-CSPと同水準の薄型低反りタイプ銅張積層板を採用したモジュール基板や、コアレスモジュール基板の採用が進んでいる。薄型化が可能なFO-WLPパッケージの採用も検討されている。フレキシブルOLEDの採用による高速応答性の向上やフレキシブルへの対応で、フレックスリジッド基板やCOFテープの採用が始まった。Appleが2017年から採用を始める見込みであり、スマートフォン向け部材の新たな市場として今後の拡大が見込まれている。新規パッケージとしてはFO-WLPの採用が拡大している。Appleがアプリケーションプロセッサーで先行して採用しているものの、まだ歩留まりが低いこともあり大手他社での採用は2019年頃からとみられる。El.が2017年からFO-WLPの採用を拡大させている。いった要求が強まっている。「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、技術トレンドや参入メーカーの動向を分析する調査資料である。参入動向について詳細に分析した。本調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。E-mailお申し込み書お問い合わせ・お申し込み内容このレポートについて詳細な説明を受けたいこのレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討しているこのレポートの見積を依頼するこのレポートの購入を希望するPDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。240,000円+税ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。※知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。通信欄ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。