書いておくと頭の中が整理できますゆえ。2015-06-29加熱工程の無い基板って何ぞ注目の記事ネタ元:世界初!“完全自動化製造”のビデオカードがASUSから登場http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/20150627_709141.html完全自動化は、金さえかければ出来る話なんで、そんなに驚かない。驚いたのは「加熱工程を排除」って所。はんだ付けできないじゃん。はんだづけの代わりに利用できそうなものといえば、導電性接着剤。http://product.tdk.com/capacitor/mlcc/ja/faq/faq00034.htmlこれ自体は結構前からあるらしく、使用条件によっては半田よりも高信頼が期待できる。ふつう、半田の主成分はスズだが、導電性接着剤は銀。上記の事例でも銀を使ってるんだろか。銀を使わずに大幅にコストダウンできるブレークスルーでもあったんだろうか。高級品のGPUボードという事なら、贅沢に銀を使うという選択肢もありだな。それが許容されるのならば、導電性接着剤のメリットとして考えられる事は:・加熱に伴う基板のソリの問題から解放される。・基板のソリに起因する不良から解放される。・実装前のベーキング処理が不要になる・フラックスに起因するコネクタの接触不良対策になる・etc冷静に考えると、かなりメリット多いんだよな。それと、贅沢に銀を使うムダとを天秤にかけた時に、「銀を使っちゃえ」っていう判断は、確かにアリなのかもな。昔は、こういう実装技術の革新ていうのは、ソニーやなんかが先頭を走ってたんだよ。それが、今や見る影もなく、しょうがないので台湾で自前でやりだしたってことなんだよな。この動きに日本のメーカーが追随しないとしたら、その時は本当に終わるな。雨はてなブログをはじめよう!chintaro3さんは、はてなブログを使っています。ブログを報告するスターをつけました引用をストックしましたストック一覧を見る閉じる引用するにはまずログインしてくださいログイン閉じる引用をストックできませんでした。再度お試しください閉じる限定公開記事のため引用できません。