鉛フリー技術の確立により鉛フリーラインとして認証されました。NEC殿、CANONアネルバ殿などから鉛フリー実装ラインとしての認証をいただきました。鉛フリー半田(錫-銀3%-銅0.5%等)は、RoHS指令など環境対策の観点から導入されることになりましたが、鉛フリー半田による基板実装には、いくつかの課題があります。鉛フリー半田実装の課題と対策(RoHS指令対応)1.溶融温度が高いため、部品の耐熱温度を超えないようピーク温度を制御する≫ヒート槽8槽の専用リフロー炉の導入を行いました。リフローの導入や同じく自動半田槽の導入を行いました。標準半田として使用しています。銅0.5%で、溶解温度は217~219°C。モデル基板について、温度サイクル試験を実施、Sn-Pb共晶半田接合部及び鉛フリー半田の強度、クラック状態の比較、並びにウィスカ発生の有無を評価しました。ともに共晶半田で実装したものと顕著な有意差はなく同等であるという結論を得ました。