トランジスタ出力フォトカプラ東芝の「TLP383」は、薄型パッケージを採用した低入力電流駆動タイプのトランジスタ出力フォトカプラである。従来製品に比べて約45%の薄型化を実現した。});東芝は2015年4月、薄型パッケージを採用した低入力電流駆動タイプのトランジスタ出力フォトカプラ「TLP383」の出荷を始めた。インバータ機器や汎用電源機器などの用途に向ける。TLP383は、独自開発の高出力LEDチップを採用することにより、同社従来品で保証してきた入力電流(IF)が5mA時の変換効率50〜600%を、0.5mAという低入力電流時にも同時に保証している。TLP383の外観また、パッケージは最大厚み2.3mmのSO6Lで供給する。従来のDIP4製品に比べて厚みを約45%も薄型にしつつ、沿面・空間距離は最小8mmを確保し、絶縁耐圧は最小5000Vrmsを保証する。これまでのDIP4製品から新製品に置き換えることで、高さ制限の厳しい基板裏面などへの実装が可能となる。動作温度範囲は−55〜125°C、安全規格はUL、cUL、VDE、CQCを取得している。東芝セミコンダクター&ストレージ社は、光学サイズが1/2.4インチで20Mピクセルの裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサー「T4KA7」の量産出荷を始めた。スマートフォンやタブレット端末などのカメラモジュール用途に向ける。東芝は、2入力電源系統の切り替えが可能な、パワーマルチプレクサIC「TCK32xGシリーズ」の出荷を開始したと発表した。保護機能を内蔵している。東芝は、13Mピクセルの裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサー「T4KB3」を製品化した。電源回路を省電力化したことで、13Mピクセルフル画素30fps動作で200mW以下を可能にした。Readyに対応したIC「TC35668IXBG」を発表した。Energy機能を内蔵している。19nm第2世代NAND搭載、2.5型SSHD東芝は、2.5型のソリッドステートハイブリッドドライブ(SSHD)として、「MQ02ABD100H」と「MQ02ABF050H」を商品化した。19nm第2世代プロセスのMLC型NANDフラッシュメモリを搭載している。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。