弊社では、最大幅500mmまでの大型基板実装を行ってきましたが、「もっと大きな基板の部品実装を頼みたい」という、お客様からのご要望にお応えして、この度最大幅620mmに対応した表面実装ラインを導入いたしました。構成は、以下のとおりです。・半田印刷機:天竜精機(株)製TSP2000(特注対応)・表面実装搭載機:MYDATA製MY19・リフロー炉:タムラ製鉛フリー対応N2リフローTNC63-6212em・治具レステスター:タカヤ製フィクスチャレステスターAPT-9411SLCJ写真は7400のもの(9411はさらに大型です)新規導入ラインは、特注サイズ対応していただいたものです。この結果、基板サイズ620mm×700mmまで、鉛フリー半田にも対応しています。小ロットから量産までの表面実装をおこない、インラインで電気検査まで対応可能です。試作品実装によくある、カットしたリール部品(10cm以上)でも通常実装が可能です。超大型基板の実装でお悩みのお客様から早速試作実装のご依頼もいただいています。国内でもあまり対応できていない、超大型サイズまでに対応可能な実装ラインだと思います。超大型基板の実装について、お気軽にお声かけいただければ、幸いです。