AM2(AM2+)は、デスクトップPC向けプラットフォームで、Athlon64からクアッドコアプロセッサのPhenomIIまで用意されています。AM3が加わりました。AMDの64bitプロセッサ・シリーズこのページでは各プラットフォームごとにCPUの特徴だけを簡単に書いています。」のリンクをクリックしてください。Aはじめての方へ...AMDのCPUは現在(2009年)、主力は完全にデュアルコアプロセッサ以上に移りました。AM2または、より新しいAM3版を選ぶのが良いと思います。Fは一般的ではありません。AM2+とAM2の違い従来のプラットフォームでは、デュアルコア・プロセッサが搭載可能なSocket939、安価に組むとか、モバイルCPUも搭載できるSocket754、さらにレジスタードDDRメモリが必要なSocket940がありましたが、手持ちのパーツを利用するとかの特別な理由でもない限り、これらのプラットフォームを選ぶ積極的な理由はありません。CPUは従来のintelCPUとは違い、すべてメモリ・コントローラを内蔵しているため、サポートされるメモリ・タイプ(DDRかDDR2であるかなど)は、マザーのチップセットではなくCPUの仕様に依存します。このため「DDR2メモリ」搭載マザーボードを使うためには、AM2(AM2+)プロセッサかAM3プロセッサ。DDR3メモリ搭載マザーボードを使うためにはAM3プロセッサが必要です。900シリーズ、800シリーズは、1つのダイ上に4つのCPUコアがあり、各コアには512KBの2次キャッシュ、さらに各コアで共有される最大6MBの3次キャッシュメモリーを内蔵します。AM2+(AM2)マザーでも動作可能です。3.0、DDR2メモリ対応CPUとして動作します。SOIプロセスからスタート。800シリーズと同じ。9000シリーズは、1つのダイ上に4つのCPUコアがあり、各コアには512KBの2次キャッシュ、さらに各コアで共有される2MBの3次キャッシュメモリーを内蔵します。AM2でも動作させられることになっています。Planeには対応できない)されるはずです。SOIプロセスからスタート。9000シリーズと同じ。Virtualization」のサポート、DDR-2メモリへの対応(デュアル-チャネル:128ビット幅メモリ・アクセス)です。CPUとほぼ同等です。従来よりも消費電力を抑えた製品構成になっています。SOIプロセスからスタート。2007年1月24日からより新しいプロセス65nm品が販売されています。X2プロセッサの低消費電力版として、新しいブランド名に変更された製品です。このシリーズから64の文字は省略されましたが、もちろん64bitであり性能も同じ。モデルナンバーは新しいの表記方法に移行しています。FXプロセッサでは、今回導入した新しいモデルナンバーとはやや異なるモデルナンバー表示法を適用する予定。SOIプロセスからスタート。デュアルコア・プロセッサは、2つのプロセッサコアを単一のダイに搭載し、コア間の通信はシステムリクエスト・インタフェイスを介して動作クロックで行われるのが特徴です。Virtualization」を新たにサポートしていることです。従来の同一クロック製品とモデルナンバーは同じになっています。FXというブランドネームが与えられます。X2よりも上のクラスです。このため高性能な冷却システムが必要ですから、通常は避けたほうが良い思います。L2キャッシュは1M+1Mbyte。Cacheなら同じモデルナンバーになっています。X2を中心とした製品構成になっているようで、Athlon64製品は比較的安価ですがバリエーションは少なめです。CPUのため非常に安価です。従来のセンプロンとは違いDDR-2メモリのデュアル-チャネルをサポートしています。Cacheでもモデルナンバーが少し大きくなっています。Processor]サーバ/ワークステーション向けのCPUで、一般的ではありません。このCPUを使おうという方は、このガイド自体を必要としないので...。Virtualization」のサポート、デュアル-チャネルDDR-2メモリへの対応などAM2プロセッサと同等の機能を持っています。SOIプロセスに移行中。対応マザーは市場には流通していないため、現在のところ自作するならAM2プロセッサを利用するしかないようです。AM2プロセッサと同様に2つのプロセッサコアを単一のダイに搭載したデュアルコア・プロセッサ、35x35mmの小さめのCPUパッケージで、コアが剥き出しになっているのが特徴。Turion64は、AM2のAthlon64プロセッサに相当するシングルコア・プロセッサ。Sempronは、AM2のSempronプロセッサに相当するシングルコア・プロセッサ。TDPは25Wと低く抑えられている。cacheは1MBx2のダイが使われています。DIMM、HyperTransport数は3に増加しています。SOIから開始と従来品と同じです。AM2プロセッサを使うことができません。AM2マザーボードで使うことができます。この場合はDDR2メモリでAM3プロセッサが動作します。AM2+システムでは、AM2よりも高速なDDR2メモリ(DDR2-1066)に対応していることと、Phenomシリーズや、今後発売されるより新しいAthlonシリーズにおいて採用された「強化された消費電力管理機能に対応できる」ということです。AM2版のCPUと互換性があります。AM2マザーでもPhenomシリーズや、今後発売されるより新しいAthlonシリーズも使用可能ですが、強化された消費電力管理機能や、より高速なDDR2メモリへの対応はできないことになっています。939あるいはSocketAというのは、それぞれ形状の違うCPUに対応する専用のソケットを持つシステムです。AM2対応のCPUを差すなどのことはできません。Core2Duoは?CPUのもうひとつの選択肢としてはintel社のCore2Duoシリーズがあります。2〜3割早い演算が可能なため、非常に人気のあるプロセッサです。intel社の場合、プラットフォームの刷新のサイクルが早く段階的にCPUなどのアップグレードをしようとしても、最新のプロセッサが使えないということもあり、一気に上位のプロセッサを狙ってください。AMDのシステムの場合、比較的長期に渡って同じプラットフォームが維持される場合が多いため、段階的なアップグレードがし易いというのが、1つのアドバンテージかもしれません。余裕があったらintelかAMDかなどど言わずに、両方のシステムを買って楽しみましょう。中古のPentium4だけはやめておいたほうが良い...。フェノム9000シリーズは、従来コードネームBarcelona(バルセロナ)と呼ばれていた1つのダイ上に4つのCPUコアを持つプロセッサで、各コアには512KBの2次キャッシュ備えます。X2シリーズと大きく異なるのは、さらに各コアで共有される2MBの3次キャッシュメモリーを内蔵したことです。これによりアクセス頻度の高いデータへのアクセス時間が短縮され、性能が向上するとされています。出荷直前に公表されており、まれにこのバグによりシステムをフリーズさせことがある。AMDはこの問題を深刻と考えており、対策としてはBIOSのアップデートなどより対応できるとしているが、その場合性能低下は免れない。Planeには対応できない)されます。9000シリーズの消費電力管理機能は従来製品より大きく進化し、コアとメモリコントローラへの供給電力源を分離するなど、対応AM2+マザーではプロセッサの性能要求に応じて性能ステートと機能を自動的に調整できる構造になっています。Cool'n'Quiet2.0技術は以下。Core使用状況に応じて各コアを異なる周波数で動作させ、それを動的に変化させる機能。これにより優れた性能効率を提供する。電圧については書かれていませんが構造上各コアに供給されるのは同一電圧ですね。CPU内で行われる処理ですから既存のAM2でも問題ないでしょう。Managementメモリ性能をシステム負荷に応じて調整する機能。Plane)することで、CPUコアとは別の電圧をメモリ・コントロ−ラに供給できる。これにより必要に応じてメモリ・コントロ−ラをより高いクロックで動作させ、メモリ・アクセス性能を向上させるなど、コアとメモリ・コントローラにおける消費電力と性能を最適化する機能。これは、マザーボード側で、CPUコアとは別にメモリ・コントローラに供給する電圧を生成しなければ対応できない機能のため、従来のAM2マザーでは利用できない機能です。CoolCoreプロセッサの一部をダイナミックにアクティベートしたりターンオフすることによって、性能効率を向上させる技術。プロセッサの各ブロックごとの使用状況に応じて、未使用ブロックへの電力供給をオフにして消費電力を削減する。これらの動作にはドライバやBIOSによる有効化は必要ない。これもCPUの内部的な動作ですから既存のAM2でもおそらく問題ない。Controlプロセッサの発熱が高くなり過ぎるのを防ぎ、より低温で静かなPC環境を可能にするとされています。Architecture)AMD64アーキテクチャ32ビットソフトウェアのネイティブ・サポート、つまり既存の32ビットアプリケーションをフルスピードで実行すると同時に、64ビット・ソフトウェアへのシームレスな移行を可能にするx86拡張アーキテクチャ。HyperTransport3.0Phenomでは、ハイパートランスポートの動作クロックは2.3GHz、2.2GHzモデルともに3.6GHz。HyperTransportハイパートランスポートは、最高6.4GB/sのバンド幅を持つプロセッサ間、I/Oサブシステム間、及びその他のチップセット間の相互接続規格。2によって有効となる拡張ウィルス防止機能で、メモリ・バッファ・オーバーラン攻撃からシステムを守るとされています。リッドレス・パッケージ(ダイを覆うヒートスプレッダがない仕様)であるため、CPU自体の厚みがデスクトップ用とは違います。このため通常のヒートシンクでは支障が出ることがあります。他CPU画像は写真だけではなく、こちらで作成したイラストを使用している製品もあります。