APPSシリーズシリコンウェーハや石英基板の表面に、気化させたHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を流し高温で反応させるマニュアルHMDSベーク処理装置です。手作業でウェーハをセットした後、自動でHMDSベーク処理を行います。HMDSは、ベークプレートの熱エネルギーによってシリコンウェーハ等の基板表面の水酸基と反応し疎水性になり、現像時のレジスト剥がれを抑えることができます。最大φ300mmのシリコンウェーハや石英基板の表面に、気化させたHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を流し熱で反応させる枚葉式のマニュアルHMDSベーク処理装置です。ベークプレート上に基板をセットできるローダーにより、安全な操作が行えます。本装置は、φ8インチウェーハ25枚カセットまでに対応したバッチ式マニュアル・HMDSベーク処理装置です。真空ベーク炉とHMDS供給システムで構成され、処理フローをプログラムできます。