懇話会活動フォトポリマー懇話会は、感光性樹脂(フォトポリマー)に関する情報を発信する学術団体です。このホームページはフォトポリマー懇話会(TAPJ)のオフィシャルサイトです。平成30年度事業報告および決算収支報告の承認。2019年度事業計画および予算の決議。リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、レジスト材料、光源などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、このような状況の中で、技術開発の現状および今後の展望について概説していただいた。氏ASMLは次世代露光技術であるEUVリソグラフィ装置の世界唯一のメーカーで、EUVは1台1億ドル以上かかるような世界で最も高価な精密機械ともいわれる。該社が開発を進めているEUV露光装置の現状と将来展望などを概説していただいた。氏EUVレジストを中心に、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。本講演会では生物の表面構造により発現する機能とこれを模倣した表面やデバイスが紹介され、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。生物の表面構造により発現する機能とこれを模倣した興味深い表面やデバイスが紹介され、さらに昆虫の表面機能を模倣したマイクロロボットについての最近の研究成果についてご講演を頂いた。基礎に発展した小型システムである。エポキシ硬化反応を利用した代表的MEMSレジストであるSU-8とその材料的展開と、接合や埋め込みなどの各プロセスと対応するMEMSレジストと将来について詳しくご講演頂いた。陽極酸化によって作製される高規則性ポーラスアルミナをモールドにした光インプリントによる規則パターンの形成と撥水表面や反射防止表面などの機能性表面への展開について詳しくご講演頂いた。氏フナムシの後ろ脚にある微小構造で形成されたオープン流路を模倣したフナムシ流路について、その化学的組成を系統的に変化させて、液体輸送や水―オイル分離システムとなり得るマイクロ流体デバイスへの展開について詳しくご講演頂いた。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。構成はフォトポリマーを網羅し、かつ、応用編ではノウハウに関わる話題まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。氏フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。プロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察していただいた。高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。氏フォトポリマーを設計、開発、使用する上で必要な特性評価について概説していただいた。近年リソグラフィにとって重要な化学増幅型レジストについて、1脱保護反応の評価、2現像中のレジスト膨潤の評価、3PAGからの酸発生挙動の評価、4PAGからの酸の拡散挙動の評価を中心に詳しく解説していただいた。演者が考案した脱保護過程を分析すためのぺーく付きFT-IR分光装置についてもご紹介いただいた。氏LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。してEUVLでの量産が開始されたこと、今後の展望も解説していただいた。あわせて、兵庫県立大学のEUVレジスト研究施設を紹介し、さらに、レジスト開発状況についても説明していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド(PI)およびポリベンゾオキサゾール(PBO)系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。氏アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの効果方法の長所と短所を解説していただいた。(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。ついて紹介していただいた。現在の情報化社会はマイクロエレクトロニクス(ME)の進化に支えられている。MEはリソグラフィ技術の結晶であり、リソグラフィの進歩は露光装置をはじめとするハードウェア、レジスト材料、プロセス技術開発など日本が発展期を牽引してきた。レジスト材料開発に関しては、発展期から現在に至るまで日本の材料メーカーが中心となって推進してきている。ゴム系ネガ型フォトレジストからg線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジストまで材料開発の歴史の光と陰を振り返り、さらに今後の材料開発を展望した。ウエハーの加工方法であるレーザーダイシングやパネルレベルのステッパーによる微細配線形成、さらに2.5D実装、3D実装、FOWLP、FOPLPの試作、評価用の設備を見学させていただいた。プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボ(茨城県つくば市)の機能を強化すべく、神奈川県川崎市(新川崎)に移転し、パッケージングソリューションセンタを開設した。実装材料クラスターの戦略的拠点とし、材料の提供にとどまらず、プロセスを含めた総合的なソリューション・プロバイダーとして、お客さま、装置メーカー、材料メーカー各社とともにオープンイノベーションに取り組み、新規最先端パッケージの実現に貢献してゆくとのこと。研究事例を交えて説明していただいた。光硬化性樹脂の1つであるアクリレートは、硬化に熱を必要とせず、短時間で硬化できることに加え、無溶剤化が可能であることから、省エネルギーで環境負荷が少ない材料である。グリセリンの重縮合物であるポリグリセリンを主骨格に用いた多官能アクリレートについては、柔軟なポリグリセリン骨格により、硬化物は硬化速度が早い、柔軟性が高い、硬化収縮が低いなど多くの特徴を有する。本講演では、ポリグリセリンアクリレートモノマーについて、その基礎物性と応用例を紹介頂いた。従来、多官能アクリレートは脱水エステル法が主な製造法であったが、マイケル付加反応による高分子量化や、強酸触媒の残存による経時変化などの問題があった。本講演では、エステル交換法による新しい多官能アクリレートの製造法を確立し、従来よりも低粘度、高純度な多官能アクリレートについて紹介された。植物由来原料の活用や高親水性など、これまでは実現困難だった多官能アクリレート化合物についても説明された。氏フォトレジストの露光・現像プロセスにおける化学構造変化を把握するための分析法は限られているが、近年の分析技術の進歩により、得られる情報量が増加してきた。明確に捉えることができる。本講演では、フォトレジストの薄膜での分析事例を中心に、最新の分析技術について解説頂いた。感光性ポリイミド、感光性PBOはファンアウト型パッケージの再配線材料への展開が進められている。ついて触れるとともに、低温硬化に向けた取り組みなどについて紹介頂いた。今後の開発のトレンドについて述べられた。各種光源から発生する様々な波長を利用した新しい技術が開発され、多くの分野で実用に向けた研究開発が進んでいる。今回は、短波長光源に焦点をあて光源と波長及び波長にマッチした革新的な微細構造体開発やその応用についての紹介を頂きました。放射光(軟X線領域)やガンマ線領域における最新の技術革新についても紹介して頂きました。ご講演の後、参加者との質疑応答を通して相互の理解を深めることができました。真空紫外光と呼ばれる短波長UV(エキシマランプ)を用いたポリマー表面の洗浄・改質技術、またその応用事例についてご紹介頂いた。エキシマランプ処理の基本的特徴から実用面でのメリットについて詳しくご講演頂いた。分子接合技術は、2官能性化合物X(分子接合剤)を用いて、材料Aと材料B間を共有結合で接合する技術である。環境依存性を軽減することができる。共有結合で強固に接合できる分子接合技術の概要及びプロセス変革と製品の付加価値を生み出すエレクトロニクス分野での適用事例についてご講演頂いた。進み、数μm~数100μmレベルの3次元構造体の作製が重要である。高感度かつ迅速な小型の分析ステムが医療現場などで求められ、分析に必要な単位化学操作をオンチップで行なえるマイクロ化学システムが注目されている。講演者が開発しているLIGAプロセスとそれを用いた3次元的なマイクロ流体回路の構築を通した種々の環境阻害物質やマウス免疫グロブリン等の高感度測定への適用例など詳しく紹介頂いた。ガンマ線は物質の相互作用で、高効率に陽電子を発生することから、近年高速陽電子を用いた、固体中の空孔欠陥検査への応用が始まっている。ニュースバル放射光施設における、ガンマ線ビームの発生とその特徴、これを用いた光核反応研究や陽電子利用について詳細に紹介頂いた。平成29年度事業報告および決算収支報告の承認。平成30年度事業計画および予算の決議。リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏EUVレジストを中心に、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。氏20nm以下の微細パターン形成技術として、半導体量産用のナノインプリント技術が注目されている。量産化に向けてハードウェア、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。含めて概説していただいた。氏EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、光源開発などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、このような状況の中で、技術開発の現状および今後の展望について概説していただいた。は幅広い分野で使われているが、高機能化を進める上で新規な光重合性材料登場への期待は大きい。いった光開始系と光硬化を利用した高屈折率材料について、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏フォトクロミック分子のジアリールエテンのπ共役系を拡張したターアリーレンは、分子構造によりほぼ100%の光反応量子収率を示すなど高性能化が可能である。本講演では高感度光酸発生剤や放射線検出機能などについて最近の研究成果についてご講演頂いた。高屈折率無機ナノ物質を含んだ有機無機ハイブリッド材料は、ディスプレイ等に不可欠な光学薄膜に有効である。本講演では、シルセスキオキサンや無機酸化物ナノ粒子を含有する有機無機ハイブリッド材料を光架橋で作製し、屈折率を制御した透明薄膜へ応用した研究成果についてご講演頂いた。氏ジアリルフルオレンやポリシランの高屈折率性を利用した光硬化膜の調製と、ポリシランの光分解性を利用した光硬化膜の屈折率制御について、光開始剤の選択や照射波長の観点から詳しくご講演頂いた。generator)は、ラジカルや強酸を活性種とする既存のUV硬化系には見られない様々な特長を有している。本講演では、PBGの選定法および硬化できる樹脂の種類について応用事例を交えてご講演頂いた。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。構成はフォトポリマーを網羅し、かつ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。氏フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。プロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した。高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。氏フォトポリマーを設計、開発、使用する上で必要な特性評価について概説していただいた。近年リソグラフィにとって重要な化学増幅型レジストについて、1脱保護反応の評価、2現像中のレジスト膨潤の評価、3PAGからの酸発生挙動の評価、4PAGからの酸の拡散挙動の評価を中心に詳しく解説していただいた。氏LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。してEUVLなどの展望も解説していただいた。あわせて、兵庫県立大学のEUVレジスト研究施設を紹介し、さらに、レジスト開発状況についても説明していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド(PI)およびポリベンゾオキサゾール(PBO)系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。氏アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの効果方法の長所と短所を解説していただいた。(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。現在の情報化社会はマイクロエレクトロニクス(ME)の進化に支えられている。MEはリソグラフィ技術の結晶であり、リソグラフィの進歩は露光装置をはじめとするハードウェア、レジスト材料、プロセス技術開発など日本が発展期を牽引してきた。レジスト材料開発に関しては、発展期から現在に至るまで日本の材料メーカーが中心となって推進してきている。ゴム系ネガ型フォトレジストからg線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジストまで材料開発の歴史の光と陰を振り返り、さらに今後の材料開発を展望した。森戸記念館テーマ『分子性材料の基礎とフォトレジスト』フォトレジストは分子レジスト材料や誘導自己組織化(DSA)材料へ展開されており、分子性材料の実用化例となっており今後の展開が興味深い。本講演会では分子性材料の概念を振り返り、今後の展開とフォトレジストでの最近の進展について、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏ブロックコポリマーを用いた自己組織化は、フォトリソグラフィー技術と融合し、誘導自己組織化(DSA)技術を生み出した。本講演では、多くの参考文献に基づき、これらのDSAレジスト開発を概観し、誘導自己組織化と欠陥の問題や大量生産への課題などの技術的展開について最近の研究成果について、ご講演を頂いた。低分子材料によるラダー型環状オリゴマーなどを基盤とした次世代分子レジスト材料の開発が注目されている。本講演では、環状オリゴマー、高分岐ポリアセタール、テルル含有材料、タンニン酸誘導体などの極端紫外線(EUV)リソグラフィーレジスト材料について詳しくご講演頂いた。氏クリック反応を組み合わせた簡便なデンドリマーの大量合成法を見出し、これを基盤にエン・チオール系UV硬化材料や塩基増殖性フォトポリマー、光架橋性デンドリティックフォトポリマーなどへの展開について詳しくご講演頂いた。分子性材料の実現が本格化している。熱による結晶ジャンプ挙動など幾つかの事例を交えてご講演頂いた。森戸記念館テーマ『フレキシブルエレクトロニクス』IoT時代を迎え、電子デバイスが身に着けている事を忘れるほど小さなサイズになってきている。従来のリジッドからフレキシブルやストレッチャブルと言った柔軟で体にフィットする新しい技術が必要となっている。本講演会では、これら電子デバイスを支える技術及び将来の電子デバイスの可能性を含めたご紹介を頂き、ご講演の後,参加者との質疑応答を通して理解を深めることができた。特長を持ち、有機トランジスタをはじめとするプリンテッド・フレキシブルエレクトロニクスへの期待が益々高まっている。わかりやすく紹介頂いた。講演者が取り組んできた有機半導体材料の開発戦略についても紹介頂いた。して手頃な価格で製造する必要がある。デバイス、その具体的な応用まで、この分野に関わる最新技術を詳しくご紹介頂いた。可溶性の低分子結晶材料は、高移動度の有機半導体材料として期待されているが、溶液プロセス適合性がなく、大面積に平坦性が高く、特性のそろった電子デバイスを作製することが困難であった。多結晶薄膜の製膜プロセスとその有機薄膜トランジスタ応用について詳しくご講演頂いた。Things)において、センサーは、軽く、薄く、曲げられるという特性が求められる。そこで、印刷法を用いて回路形成するプリンテッドエレクトロニクスが注目されている。本講演では、ナノインクを用いて、印刷法により回路パターンを形成し、フラッシュランプを用いて、大気下、短時間でCu回路を形成するフォトシンタリング法の紹介を頂いた。最近の進歩」について、フォトポリマーの基礎から応用までを講演していただいた。4人の講演者全員が企業の方である点も今回の特徴であった。光機能性材料の最近の進歩に関する詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏LCDとOLEDが取り組む高精細化技術や色再現性技術および最近注目されているマイクロLEDを使ったディスプレイモードの課題などから必要とされる材料開発の現状についてご講演を頂いた。本講演では、脂環式エポキシ樹脂の性状、硬化物物性の紹介及び用途展開についてご講演を頂いた。氏フォトポリマーに用いられる材料の多様化に伴って、求められる光源の波長は従来の紫外光領域から、極端紫外光領域~可視光領域、さらに波長が長い近赤外光領域(NIR)に広がりを見せている。今回近赤外光(NIR)に感光する開始剤とこれを用いるフォトポリマーへの応用について詳しくご講演頂いた。氏UV硬化技術はエレクトロニクス、印刷、自動車など様々な分野に応用されている。それぞれの分野で様々な解決課題があり、モノマーやオリゴマー、開始剤等の選択が重要な役割を担う。本講演では解決課題別にモノマーやオリゴマーの選択についてご講演頂いた。平成28年度事業報告および決算収支報告の承認。平成29年度事業計画および予算の決議。リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、光源開発などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、このような状況の中で、技術開発の現状および今後の展望について概説していただいた。氏20nm以下の微細パターン形成技術として、半導体量産用のナノインプリント技術が注目されている。量産化に向けてハードウェア、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。含めて概説していただいた。氏20nm以下の微細パターン形成技術として、自己組織化(DSA)技術が注目されている。量産化に向けてハードウェア、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。含めて概説していただいた。光源の進化、新たな用途開発が進む中で活発に研究が行われ、日々進歩してきている。モノマーの開発に取り組まれている研究者4名の方に、ご講演頂いた。氏UV-LED光源向けの各種開始剤(光ラジカル開始剤、光カチオン開始剤、酸発生剤)、ディスプレイ向けフォトレジスト用ラジカル開始剤について、わかりやすく解説して頂きました。加熱で露光波長(365nm)の光吸収が低下する酸化防止剤について紹介頂きました。氏フォトポリマーに用いられる材料の多様化に伴い、要求される光源の波長は従来の紫外光領域から、極端紫外光領域~可視光領域、さらに波長が長い近赤外光領域(NIR)に広がりを見せている。本講演では、NIR(近赤外光)に感光する開始剤とフォトポリマーへの応用について、基礎的な事項からわかりやすく講演頂いた。本講演では、脂環式エポキシ樹脂の性状、硬化物物性の紹介及び用途展開について概説して頂いた。同一分子内に複数の重合性基を有する多官能モノマーは、そのほとんどが水に難溶で有機溶媒にしか溶解しない。4つの基本特性を高いレベルで実現した新規水溶性多官能アクリルアミドモノマーについて、その基本特性と応用について概説した。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。構成はフォトポリマーを網羅し、かつ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。氏フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。プロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した。高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。氏フォトポリマーを設計、開発、使用する上で必要な特性評価について概説していただいた。近年リソグラフィにとって重要な化学増幅型レジストについて、1脱保護反応の評価、2現像中のレジスト膨潤の評価、3PAGからの酸発生挙動の評価、4PAGからの酸の拡散挙動の評価を中心に詳しく解説していただいた。氏LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。してEUVLなどの展望も解説していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド(PI)およびポリベンゾオキサゾール(PBO)系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。氏アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの効果方法の長所と短所を解説していただいた。(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。現在の情報化社会はマイクロエレクトロニクス(ME)の進化に支えられている。MEはリソグラフィ技術の結晶であり、リソグラフィの進歩は露光装置をはじめとするハードウェア、レジスト材料、プロセス技術開発など日本が発展期を牽引してきた。レジスト材料開発に関しては、発展期から現在に至るまで日本の材料メーカーが中心となって推進してきている。ゴム系ネガ型フォトレジストからg線/i線ノボラック系レジスト、エキシマレーザ化学増幅型レジストまで材料開発の歴史の光と陰を振り返り、さらに今後の材料開発を展望した。概要フレキシブルエレクトロニクス研究センターにおいて行っているマイクロコンタクトプリント技術を基盤としたフレキシブルエレクトロニクスの開発について、講演と見学からセンサーなどへの応用展開について理解、体験できた。氏フレキシブルエレクトロニクス製品が実演される展示会などの情報などの紹介からはじまり、本当の意味でのフレキシブルエレクトロニクスとは何かという解説や細線化と高均質化との関係などの課題を平易に説明された。静電容量センサーの応用を例にとり、大面積のストレッチャブルデバイスでしかできないデバイスなど、これまで量的に拡大してきたエレクトロニクスに対して質的進化が起こる未来のエレクトロニクスを望むコンセプトの解説があった。ルームなどの見学があり、それらの装置の改良の課題の解決が講演と関連づけられて説明された。◆16:00~16:30デモとディスカッション多くの質問と丁寧な解説があり有意義な討論ができた。誰でも自在に立体造形物が作れる“3Dプリンター”が今注目を集めている。フィギュア、人工骨、ピストル、オーダーメイドのシューズ等、安くかつ精度良く製造できれば人助けになるものもある。「何でもできるようで、何もできない」とも言われており、このあたりについて、実際の現場で3Dプリンターに携わっておられるそれぞれの専門家の方に率直にご講演頂き、参加者でディスカッションした。作る(DDM)」の2つの大きな使い方について成功のポイントを国内外の事例を交えてお話し頂いた。インクジェット法、熱融解積層法など様々な方式があるが、未だプロトタイプ造形の域を出ていないとのお考えであった。素材の立場から、今後用途拡大の為の要件にご言及頂いた。分野への応用例をご紹介頂き、そこで得た講演者の体験を基にして、今後の3Dプリンターの展望を述べられた。氏3Dプリンター運用の実際について、導入・運用を行っている粉末積層造形装置を例に、ユーザーの立場から、積層造形技術の概要、3Dプリンター運用の実際と限界、さらにはデジタルものづくりの可能性についてご紹介頂いた。用いた機能発現は大変興味深く、従来のプロセスや材料に取って代わる可能性を秘めている。本講演会では、当該分野でご活躍中の先生4名にお越しいただき、今後の展開をふくめて、分かりやすく概説いただいた。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。有機固体材料の物性や機能は分子構造だけではなく、分子集合にも大きく依存する。分子の集合様式を、有機塩を使った容易な方法で変換し、その光電特性を様々に制御する手法や結果について概説していただいた。わかりやすいスライドが多く、聴講者からの質問も絶えなかった。氏アクチュエーターの話から始まり、結晶中で起こる不思議な変形に関してわかりやすく解説していただいた。動画もふんだんに使用されており、不思議な現象について理解が深まった。聴講者からの興味深い質問に対しても丁寧にご回答いただけた。光ピンセットの話から始まり、先生が推進されている研究のみならず、研究の進め方、方向についても織り交ぜて講演されており、興味深く拝聴した。構造、光、操作というキーワードが今後のフォトポリマーに関しても有用であることを確信した。聴講者から多数の質問があり、さらに理解が深まった。展開等幅広くご紹介いただいた。時間の関係上、聴講者からの質問が多数あるにもかかわらず1件しかお受けできず申し訳なかった。平成27年度事業報告および決算収支報告の承認。平成28年度事業計画および予算の決議。リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、光源開発などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、このような状況の中で、技術開発の現状および今後の展望について概説していただいた。氏20nm以下の微細パターン形成技術として、自己組織化(DSA)技術が注目されている。量産化に向けてハードウェア、材料およびプロセスの開発が精力的に進められている。含めて概説していただいた。次世代レジストシステムとして、EUV露光システムを用い、サブ10nmの高解像性レジストパターンの量産化が期待されている。高解像性能を導き出すEUVレジスト材料の開発において、超えていかなければならない大きな課題として、露光感度の上昇、パターンのラフネスの改善、アウトガスの低減化、エッチング耐性の改善などが列挙される。本講演では、EUVレジスト材料を中心に開発の現状と課題および今後の開発動向状況について概説していただいた。光開始剤は樹脂に感光性を持たすために必須な化合物群であり、材料分野のみならず化学分野においても幅広く用いられている。本講演会では、光開始剤に対する理解を深めるため、4件の講演を企画し、光開始剤の特徴、実際の使用法や今後の展開について、分かりやすく概説いただいた。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。光ラジカル発生剤の種類と特性および選定について分かりやすく御教授いただいた。多く使用されている開始剤であることから、講演後も質問が絶えず、参加者の関心も高かった。光塩基発生剤について、その歴史から講師が展開されている研究を中心に幅広く御教授いただいた。光をトリガーとする塩基発生のみならず、増殖という概念についても御教授いただいた。開発についても御教授いただいた。光酸発生剤と他の光開始剤を組み合わせる系についても紹介していただいた。工業的にも利用可能な大スケールのデンドリマー合成を、光開始剤を用いることにより簡便に合成できる手法とそのUV硬化材料への展開について御教授いただいた。デンドリマーの濃縮された末端構造に着目し、種々の官能基を導入することによるレジスト等機能性材料への応用についても触れていただいた。所NTT技術史料館この資料館は、日本に初めて電信機がもたらされた1800年半ばから、1952年に、NTTの前身である日本電信電話公社が発足し、その後の日本における電気通信事業発展の歴史を紹介しています。東京電機大学の堀内敏行教授のご紹介により、展示ホールの新しい情報処理関連技術の説明を受け、さらに史料館を歴史をさぐるガイドツアーで見学することができた。サイバー攻撃に対し自律的に対処することでお客様のネットワークおよびキャリアネットワークのサービスを迅速に回復させるセキュリティオーケストレーション技術について説明された。特定、防御のための機器制御の3つの作業を自動化した。Jubatus(ユバタス)とはビッグデータを、より深い分析をして、すばやく次の行動につなげることを実現するデータ処理基盤技術です。機械学習における「分類」アルゴリズムを使ったTwitterの企業分類のデモンストレーションと、その他のアルゴリズムを用いた事例をご紹介された。NTTが東レ株式会社と開発した、機能素材”hitoe”を用いた「ウェアラブル電極シャツ」をご紹介された。”hitoe”は耐久性が高く、肌へのフィット性・快適性を備えた機能素材であり、着るだけで心拍・心電のモニタリングが可能なシャツを実用化した。利用した家庭向けインターネット接続サービスを通じ、様々な統合サービスをご提供している。お客様とNTTをつなぐ光アクセスネットワークの構成、ならびに主な開発技術についてご紹介された。指でつまむと引っ張られる感覚を実現するぶるなび3をご紹介された。NTTではケースの中で重りを非対称振動すると大きな力が加わる方向に継続的に引っ張られているような錯覚が生じることを発見しました。この錯覚を利用した牽引力発生装置が「ぶるなび」です。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。構成はフォトポリマーを網羅し、かつ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。氏フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするものの、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。プロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した結果を説明した。高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。超分子ネットワークとは、「ひも」状の高分子を「輪っか」状の分子で接続した、これまでにない、新しいタイプの高分子ネットワーク構造です。「輪っか」は「ひも」のネットワークの結合点としてはたらきますが、「ひも」は「輪っか」を自由にすり抜けることができる。「分子でできた世界最小の滑車」です。本講演では超分子ネットワークの実用化について解説していただいた。氏LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。してEUVLなどの展望も解説していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド(PI)およびポリベンゾオキサゾール(PBO)系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。基板上に高分子のコーティングを施す際,表面・界面の構造は接着性と密接な関係にある。バルクとは異なって,表面・界面は如何なる構造か,如何にして制御するか,制御の結果,如何なる物性を発現するのか,そして構造・物性を如何にして評価するのか,これらについて最近の話題を具体例を交えて紹介していただいた。ポジ型EBレジストの開発について、材料設計の観点から解説していただいた。『光を利用するユニークな接着剤』と題し、次の3件の講演を行った。最終製品には残らないプロセス材料として一時的に使用される仮止め接着剤は、必要なときに接着機能を発揮し、光など外部刺激で簡単に接着力を失い容易に剥がす事の出来る非常にユニークな特長を持っています。今回は、このユニークな特徴を生み出す材料設計・メカニズムなどに関して紹介して頂きました。詳細なご講演の後、参加者と講演者の交流ができる時間を設ける事により、相互理解を深めることができた。光異性化反応において紫外光によって融解し可視光で固化する現象を見出し、この現象を活用した材料開発を行い、可逆的な接着材への取り組みから幅広い展開に関してわかり易く紹介頂きました。光に応答する易解体性接着材料の開発について、光によって分解や架橋が進行する反応性高分子の設計と精密合成および高分子反応と解体挙動の関係など、モルフォロジーが解体挙動に与える影響の観点からわかり易く紹介頂きました。光や熱などの外部刺激によって粘着強度が変化する剥離性粘着剤は、工程フィルムなどのプロセス材料のみならず、リサイクルの観点からも注目を集めています。熱や光、超音波などの外部刺激によって剥離可能な粘着剤や光分解可能な架橋剤を用いた剥離性粘着剤についてわかり易く紹介頂きました。溶液プロセスで作成が可能な薄膜太陽電池は、次世代太陽電池の有力候補として活発に研究が行われている。本講演会では当分野で活発に研究を行っている新進気鋭の研究者による3件の講演を企画し、次世代太陽電池にむけた取り組みを分かりやすく概説いただいた。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。本講演では、高効率・高耐久な有機薄膜太陽電池に向けた半導体ポリマーの開発に対する最新の研究成果について概説していただいた。配向の制御や耐久性に対する重要な考え方について分かりやすく説明いただいた。参加者を交えた議論を興味深く拝聴した。本講演では、ペロブスカイト太陽電池に対する演者の取り組み、特に材料の分子設計と高純度化を中心に最新の研究成果について概説していただいた。紙面では披露できないようなノウハウを御披露いただき、その中の重要性について御教授いただいた。三元ブレンドにおける界面制御による高効率化について、最新の研究成果を交えて概説していただいた。今後の展望として、一重項分裂という1光子で2電子を取り出す興味深い取り組みについてもお話いただいた。平成26年度事業報告および決算収支報告の承認。平成27年度事業計画および予算の決議。リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏EUVリソグラフィについて、ハードウェア(露光機)、プロセスおよびマスク、レジスト材料など量産適用のための技術開発が進められているが、光源開発などのさらに改良が必要な課題も残されている。本講演では、露光機を中心に技術開発の現状について概説していただいた。氏ナノインプリント技術はパターンドメディア、ディスプレイ部材等を中心に量産応用展開が進んでおり、半導体リソグラフィ技術としても注目されている。装置・プロセス、モールド・材料開発が精力的に進められている。本講演では、本技術の動向と界面機能分子制御に立脚したナノインプリントリソグラフィの科学などを含めて概説していただいた。氏ブロック共重合高分子(BCP)を用いた誘導自己組織化(DSA)リソグラフィはハーフピッチサブ15nmレベルの半導体デバイスを低コストで改造できるNGLの一つとして近年注目されている。本講演では、BCPを用いたDSAリソグラフィの概要を解説するとともに、実用化に向けて検討が進んでいるコンタクトホールシュリンクプロセスとラインパターンマルチプリケーションプロセスについて報告いただいた。『フォトポリマーにおけるレオロジー』のテーマの下に、基礎的な内容から、実際にレオロジー測定で、フォトポリマー材料の評価している応用例まで、4件の講演があり、フォトポリマー研究に携わっていてレオロジー測定に関する実験データをよく見かけるが、今一つよくわからないという研究者に対しわかりやすく概説いただいた。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。「レオロジー」とは何か?前半ではレオロジーの基礎理論をわかりやすくご教授いただき、後半では、重合過程におけるレオロジー測定とその解釈方法について概説いただいた。氏レオロジー測定はどのように行うのか?実際の測定方法をわかりやすくご説明いただき、フォトポリマー研究において役立つ測定方法、ノウハウ等をご紹介いただいた。最先端のレオロジー測定法についても概説していただいた。光粘接着剤への応用について紹介していただいた。熱可塑性エラストマーあるいは感光性樹脂には、ミクロ相分離構造を発現するブロックコポリマーが多く用いられている。材料に求められる物性としては弾性率、クリープ特性等レオロジー特性が重要である。これらレオロジー特性はミクロ相分離構造により形成されるモルフォロジーに大きく依存し、材料開発においてモルフォロジーとレオロジーを結びつけた検討が必要になる。本講演では、いくつかの高分子材料においてモルフォロジーとレオロジーを組み合わせた解析事例を紹介していただいた。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、かつ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。氏フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。プロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した。高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。氏フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。近年実用化直前と言われ、注目が集まっているEUVリソグラフィ技術およびEUVフォトレジスト特性評価技術について解説していただいた。氏LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。してEUVLなどの展望も解説していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド(PI)およびポリベンゾオキサゾール(PBO)系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。氏アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説した。(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。光造形装置の紫外線レーザーを使用して硬化させ、積層することで3Dのデータと寸分違わぬ精密な立体物を、短時間で作成する技術である。「マイクロ波成形」とは、シリコーンゴム型を用いて熱可塑性樹脂の実モデルを成形する新しい技術で、ABS樹脂、PP樹脂など射出成型と同等の成形品を得ることができる。装置材料を含めて、光造形・成形システムについて解説していただいた。あいにくの天候であったが、静寂な環境に恵まれた研究所を見学させていただいた。始めにイノベーション推進本部の横山勝本部長より、該社の研究体制の概要の説明があり、引き続き講演会、その後、分析センター、紙パルプの手漉き工程を見学させていただいた。手漉きプロセス等をご説明いただいた。何気なく使っている身近な紙の評価、製造を間近に見ることにより、新鮮な感覚を養うことができた。王子ホールディングスのセルロースナノファイバーについて解説していただいた。パルプからフィブリル、さらにナノメーターオーダーのファイバーを製造する技術、これを応用したセルロースの透明フィルム、複合組成物など興味深い材料をご紹介いただいた。独自技術により光拡散制御シートの凹凸ピッチや高さのコントロールが可能となり、透過光の拡散性、異方性などが制御できるナノバックリング構造を解説していただいた。光拡散の異方性を制御したナノバックリング構造を持つシートを利用したディスプレイのバックライト、照明などの応用を紹介していただいた。基板上に多様なドット型微細凹凸形状を形成する技術を用いた製品をご紹介いただいた。モスアイ構造、LEDサファイア基板のPSS構造、有機ELの表面ブラズモンを取り出す構造等多彩なナノドットアレイの応用をご紹介いただいた。量産技術として用いられる。TSMC、IBMならびに米国の主要企業等はEUVリソグラフィ技術の単層レジストプロセス技術に期待が寄せている。この中で、EUVレジストのみでなく、EUV光源の最先端技術の現状について報告いただいた。各ご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。東芝では、EUVリソグラフィ技術をはじめ、様々な最先端技術の開発を進めている。本講演では、EUVリソグラフィ技術を中心に、ナノインプリントリソグラフィ技術(NIL)、自己組織化リソグラフィ技術(DSA)などの技術開発の現状と今後の展開について概説していただいた。氏EIDECでは、マスク検査系の開発、新規レジスト開発およびレジストアウトガス評価の研究を進めている。本講演ではこれらの内容に加えて、メタル系の高感度新規レジスト(ESMR)の開発、エッチング耐性を含めた性能評価についてご報告いただいた。氏ギガフォトンではYAGレーザーとCO2レーザーを時間差を置いてSnドロップレットに照射するダブルパルスによるLPP方式のEUV光源の開発を進めている。本講演ではこの光源開発の現状と今後の展開について紹介いただいた。氏EUVレジストの課題は低LWRの実現である。LWRに有利とされる低分子レジスト、主鎖開裂型のハイパーブランチポリマー、チューブタイプポリマーなどに関して、1Xnm級のレジストパターン形成に向けた様々な研究の取り組みについてご紹介いただいた。深さ数nmの解析、分析法は、1960年代から実用化が始まり、その対象が金属から半導体、さらに有機材料へと広がるにつれ、材料、デバイスの研究開発に不可欠な手法となっている。関してご報告いただいた。各ご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏CELIV法は時間に比例する電場Sweepによって抽出される電流変化からmobilityを求める手法である。光CELIV法はその変形で、光照射によりできたキャリアを電場Sweepにより抽出する。本講演では、多数報告のある室温付近での光CELIV法ではなく、極低温での光CELIV法の実験に基づいて、光CELIV法のデータの解釈、またCELIVシグナルの観測から何がわかるか、ということについて概説していただいた。)のエネルギーについての情報は電子伝導に関わることから有機エレクトロニクスにとっては重要である。これまで測定が困難であったが、演者らが低エネルギー逆光電子分光法という新しい測定法を開発し、有機デバイスと同じく薄膜試料についての空準位の精密測定が可能となった。本講演ではその原理や特徴および有機発光素子や有機太陽電池などの有機エレクトロニクスへの本手法の応用例についてご紹介いただいた。氏Ar-GCIBは、1原子あたりのエネルギーが数eVときわめて小さいにもかかわらず、試料を平坦にエッチングして表面にはほとんど残存しない。このため、きわめて低損傷な深さ方向分析が可能である。本講演では各種有機試料のスパッタクリーニングや、Ar-GCIBによって可能になった有機試料の深さ方向分析の結果を合わせて示し、Ar-GCIBを用いたXPS、TOF-SIMSの有用性をご紹介いただいた。フォトポリマーの特性として、硬化速度(感度)は重要な特性であるが、実際の用途を考えたときには、それ以外の機能や特性がより重要となることが多い。従って、要求される特性や機能を満足させるための材料設計がなされている。今回の講演会では、UV硬化膜の様々な特性、電気的な特性や自己修復機能などについて、それぞれの専門家に紹介していただいた。質疑に十分な時間をとることができ、活発な質疑が行われ、有意義な講演会であった。氏UV硬化材料の特徴や変遷、さらに市場の推移、具体的な組成や使用法、さらにモノマーや樹脂構造と機能との関係について述べられた。UV硬化の課題である硬化収縮に伴う反りを低減させた低反りハードコート、タッチパネルなどで問題になる指紋を付きにくくしたり拭き取りやすくした耐指紋フィルムハードコート、さらに高機能な粘着剤用UV硬化型組成物などに関し、詳しく紹介していただいた。氏コア技術である乳化・分散技術を水系分野に応用したUV樹脂において、導電性高分子PEDOT/PSSを用いることで導電性コーティング剤を開発し、ITO代替材料やタッチパネルの高導電フィルムなどへの用途展開をしている。今回、UV照射の直前にかなり高温のIR加熱を短時間行うことで、電気的特性を維持しつつ耐擦傷性を向上できるという、現象的に大変興味ある結果を紹介をされた。科学的な検討が待たれる。自己修復の概念やメカニズム、自己修復の評価方法を述べられたあと、動画による自己修復の様子を見せていただいた。自己修復コーティング材料の設計において水素結合などが重要であることから、設計自由度の高いウレタンアクリレートを取り上げ、構造と特性などとの関係、特に動的粘弾性測定から得られるパラメー(tanδ)と自己修復性との間に密接な相関があること、さらに各種コーティング剤の詳細な特性などの紹介があった。平成25年度事業報告および決算収支報告の承認。平成26年度事業計画および予算の決議。『3Dイノベーション』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。製造業の現場がデジタル技術の革新により変わり始めた。簡単に試作部品を製造できる光造形技術を使えば、開発期間の短縮だけでなく、投資を抑えた効果的な少量多品種の生産も可能となる。最近特に、インクジェットプリント技術の展開である3Dプリンターが多数発表されており、巨大な設備や多くの人材を抱えて大量生産を追求した製造業のあり方が問われる状況を再認識する必要がある。本講演会では、このデジタル技術の技術革新による3D造形技術に焦点を当て、3Dイノベーション技術の分類、動作原理という基礎的な解説をいただき、また3D造形技術イノベーションにおけるフォトポリマー技術・材料に関して講演会を企画した。氏マイクロミラーアレイを用いた、鏡映像の実像を結像することができる結像光学素子を紹介する。歪みのない立体空中映像を表示することが可能なため、非常に実在感の高い空中映像となる。本光学素子の製造および応用に関する話題を提供していただいた。Sintering)と呼ばれる方式を中心に積層造形の研究を行っている。樹脂粉末を用いたSLS法では光造形法と違い熱可塑性を持つ多くの材料を使用でき、ナイロン粉末等を用いることで衝撃強度の高い造形物が作成できる。高い強度の造形物が得られることから機能部品の試作品や国外では少量品の生産、いわゆるラピッドマニュファクチュアリングに使われ始めている。新野研究室では、100μmのレーザビーム径をもつ微細SLS造形装置の開発を行い、樹脂粉末の微細造形の可否について研究している。応用等に関して紹介していただいた。光造形とは、液状の紫外線硬化樹脂(紫外線に反応し、硬化する液体)を光造形装置の紫外線レーザーを使用して硬化させ、積層することで3Dのデータと寸分違わぬ精密な立体物を、短時間で作成する技術である。光造形では、3Dのデータから最短で3日程度で、表面だけでなく裏表完全な立体物として成形が可能である。厚さを持った製品の検証や、量産前の形状のチェック、複製品を製作するためのマスターモデルとして用いることができる。装置材料を含めて、光造形システムについて解説していただいた。氏3次元の設計データを基に立体の模型を作り出すことができる3Dプリンターが注目を集めている。これまでは建築の模型や試作品などを作る企業向けが主で、1台数百万円していた。それが性能の良いものでも10万円台で購入できるようになり、4万円ほどで買えるものも出ている。芸術分野や学校教育での活用も始まった。これら技術の最前線の動きを紹介していただいた。chemistry)は化学分野において、簡単かつ安定な結合を作るいくつかの反応を用い、新たな機能性分子を創り出す手法のことであり、スクリプス研究所のバリー・シャープレスが提唱した。「クリック」は、シートベルトがカチッと音を立ててロックされるように、素早く確実な結合を作る様子をたとえた言葉である。近年、クリックケミストリーは医薬候補化合物など有用な化合物の探索に用いられている。高い官能基許容性を生かし、細胞内などでの分子修飾などに応用されている。本講演会では、クリックケミストリーの理解を深めるため、4件の講演を企画した。詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏クリックケミストリーにより、望みの場所とタイミングで様々な分子同士を結合できれば、目的の機能をもった分子を効率よく合成することが可能となる。本講演では、クリックケミストリーの概念と応用範囲について簡単に解説していただいた。えば、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン(TBD)などの強塩基を発生させる光塩基発生剤を用いれば光硬化が可能である。本講演では、光塩基発生剤を用いた光クリックケミストリーを中心に解説していただいた。氏ブラックレジストなど、光を通さないものの硬化に有効なチオール・エン反応を利用したUV硬化材料について説明していただいた。氏アクリレートをUV硬化成分として利用したシルセスキオキサンを主成分とした有機・無機ハイブリッド光クリックケミストリー材料について解説していただいた。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。氏フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。プロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察した。高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。氏フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。近年ダブルパターニンぐ技術などで注目が集まっているArF対応化学増幅型レジストの特性評価技術について解説していただいた。氏LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介し、今後の展望も解説していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを変性したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。氏アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説した。(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。電子デバイスの高性能化は加工技術の微細化が牽引してきたが、微細化に伴う装置や材料のコスト上昇が大きな問題となっている。このため、nmスケールの構造が簡便に得られる自己組織化材料が注目を集めている。高分子を用いた自己組織化ナノ加工は、従来のリソグラフィと相性が良い。自己組織化リソグラフィを用いた電子デバイスの開発について紹介していただいた。商品展示棚・歴史ゾーン(約20分):ライオンの技術の歴史をパネルで紹介していただいた。プレゼンゾーン(約20分):製品の特徴を、実験などを通して説明していただいた。未来ゾーン映像(約10分):近未来に向けたライオンの取り組みを映像で紹介していただいた。衣類用洗剤等の評価をしている研究室の一部をガラス越しに見学させていただいた。環境に配慮した緑化の設備を見学させていただいた。主機能となる起泡、消泡、洗浄について、主剤である界面活性剤の役割と界面現象にフォーカスして解説し、評価の考え方、方法を説明していただいた。第1フォーラムテーマ『次世代リソグラフィ』スマートフォンやタブレットの需要が、従来のノートパソコンの需要を凌ぐ勢いである。これらの製品を支えているMPUやメモリデバイスでは高速動作かつ低消費電力が要求されている。ならびに日本を中心に次世代リソグラフィ技術の開発が進められている。本講演会では4件の講演を企画し、次世代リソグラフィの全容、低分子EUVレジスト、EUVL用露光装置並びにEUV光源にスポットをあて、それぞれの技術の現状と課題について紹介していただいた。半導体のパターニングにはArF液浸リソグラフィによるダブル・マルチパターニングが適用されているが、さらなる微細化に対応するためには、これまで以上にプロセス制御が複雑・困難になり工程数も長くなる。そのため、早期の次世代リソグラフィの実用化が望まれている。本講演では次世代リソグラフィ技術の現状と今後の課題を整理していただいた。次世代レジストシステムとして、極端紫外線(EUVL)露光システムを用い、10nmの高解像性レジストパターンの量産化が期待されている。高解像性能を導き出すEUVLレジスト材料の開発において、超えていかなければならない大きな課題として、露光感度の上昇、パターンのラフネスの改善、アウトガスの低減化、エッチング耐性の改善などが、列挙される。本講演では、EUVLレジスト材料開発の現状と課題、および今後の開発状況について説明していただいた。氏EUVリソグラフィは1Xnmノード以降の半導体デバイスのリソグラフィとして、量産適用に向けた開発が急ピッチで進められている。本講演では、ASMLの第三世代EUV露光システムであるNXE:3300Bのイメージングおよび重ね合わせ特性について報告いただき、あわせて光源パワーの進捗、ペリクルの開発状況についても説明していただいた。氏10nmクラスのデザインルールでの半導体チップの量産にあたり、EUV光源を用いたリソグラフィが最有望な技術である。ギガフォトン社では、CO2-Sn-LPP方式で250WのEUV出力を達成すべく、独自の技術開発を進めており、92W出力を確認した。達成にあたっては、高出力短パルスCO2レーザ、2波長でのSnドロップレットシューティングによる高効率発光、磁場を用いたSnデブリミチゲーション技術などがある。本講演では、開発の背景、独自技術の詳細、今後の高効率化の見通しについて説明していただいた。『フレキシブルエレクトロニクスの最前線におけるフォトポリマー』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。電子デバイスを印刷と塗布の工程で作る試みが続けられ、焼結や還元などによる機能化が有効であることが判明している。本講演では、マルチソース光酸化により、緻密で信頼性の高いSiO2絶縁膜の作成、UV照射と酸素加圧の組合せで、アモルファス半導体の作成について報告していただいた。氏プリンテッドエレクトロニクスは環境負荷が小さいなど多くの利点があり、デジタルファブリケーションとして期待されているが、解決すべき課題も多い。本講演では、フォトマスクを介したUV照射により、新規機能性ポリイミド薄膜表面の親水性/撥水性の変化について報告していただいた。メモリーとして利用できるということで、注目を集めている。゙イミダゾールの単結晶薄膜化など、有機物での強誘電体の開発と現状の課題を中心に紹介していただいた。近年、エネルギー問題や環境問題の顕在化から、より環境負荷の小さいプロセスが可能な材料や技術に関心が向けられている。その中で、インクジェット法を中心としたプリンテッドエレクトロニクスは次世代の製造技術として注目され、多くの研究開発が行われている。メッキ代替技術および透明導電膜形成の現状と可能性について述べていただいた。光源については紫外領域で強力な光を放射するショートアークフラッシュランプおよび最近開発された285nm光を放射するDUV-LEDの開発動向について紹介していただいた。材料については3Dプリンティングに関連するインクジェットインクの動向を、さらに最近発見された希土類を使用しない発光体“ハイパー銀セルガイヤ”につて紹介していただいた。氏レジストレス、非真空プロセスである次世代のパターニングとして、SAM膜や樹脂の改質などを利用した安価で実用的な方法を世界で初めてショートアークフラッシュランプを使ったVUV露光装置で実現できた。本講演では、その概要を紹介していただいた。近年深紫外領域のLEDが実用化されている。本波長領域は主に水銀ランプが用いられているが、水銀は世界的に使用量削減の動きが活発化しているためにDUV-LEDが期待されている。本講演では、DUV-LEDの現状と今後の展望について概説していただいた。氏ラジカル重合またはカチオン重合を利用するUV硬化型インクジェットインクに関し、その組成などが各種基材への密着性に与える要因について紹介していただいた。UV硬化に伴う体積変化挙動についても説明していただいた。氏これまで蛍光発光特性に優れた蛍光体は、レアアースを含む酸化物またはケイ化物が主流であった。演者は銀ゼオライトが優れた蛍光特性を発揮することを見出し、それをセルロース繊維の中で合成することで様々な用途展開を図っている。本講演では、その概要をご説明いただいた。平成24年度事業報告および決算収支報告の承認。平成25年度事業計画および予算の決議。リソグラフィ技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。氏EUVL技術は次世代リソグラフィの本命技術と位置付けられ、各要素技術の開発が加速されている。本講演では先端レジストとしてEUVレジストを取り上げ、現状と課題、今後の展望について概説していただいた。氏ナノインプリント技術はパターンドメディア、ディスプレイ部材等を中心に量産応用展開が進んでおり、半導体リソグラフィ技術としても注目されている。装置・プロセス、モールド・材料開発が精力的に進められている。バブル欠陥を回避するため、ガス環境として1,1,1,3,3-ペンタフロロプロパン(PFP)を利用する手法を中心に、本技術の動向とそこに使用される機能性材料について、将来展望などを含めて概説していただいた。Self-Assembly(DSA)に期待が高まっている。本講演では自己組織化リソグラフィーの光学デバイス、半導体デバイスへの応用について現状と課題、今後の展開について解説していただいた。革新する周辺材料』のテーマについて4件の講演が行われ,さまざまな太陽電池やそれらの課題とともに太陽電池を構成し支え,革新する周辺材料の進展について概説された。軽量かつフレキシブルを生かした有機薄膜太陽電池について,高い変換効率を目指した分子設計や製造法における材料開発の課題と今後の展開について概説していただいた。ついて概説していただいた。実用サイズに対応した太陽電池モジュールの試作・評価を通して,充填材、バックシート、配線材、シール材などの周辺材料部材や新規構造を適用した太陽電池モジュールの進展と長期信頼性の課題について概説していただいた。銀塩写真技術を応用したレアメタルを用いないITO電極などを代替する透明導電性フィルム,エクスクリアの特長や,そのELや太陽電池,ディスプレイの透明電極への期待について概説していただいた。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。氏フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。光化学的に酸や塩基を発生させ、これを触媒としてポリマーを変性させるフォトポリマーは高効率な感光材料として注目されている。これらの材料特性についてふれると同時に、演者らが開拓した新規な光塩基発生剤の特性とその利用について述べ、これらのフォトポリマーの感度を飛躍的に向上させることができる酸増殖剤や塩基増殖剤の特性とその利用法についても解説された。氏アニオンUV硬化を中心に、ラジカル、カチオン、アニオンUV硬化の原理および接着剤分野におけるそれぞれの硬化方法の長所と短所を解説した。(株)スリーボンド社の製品を中心に、各硬化方法を利用した種々の接着剤製品を紹介していただいた。氏フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅していただいた。氏LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。氏タッチパネルには多くの種類があり、その原理や特性から様々に応用されている。本講演では、基調講演としてタッチパネルの動作原理を初めとして解説頂き、さらに、タッチパネルにおけるフォトポリマーの関連技術を紹介していただいた。環境に恵まれた研究所を見学させていただいた。始めに研究所の概要の説明があり、その後実験室、オフィス等をご案内いただいた。最先端の研究の一端を間近に見ることにより、新鮮な感覚を養うことができた。電解質膜等の最近の研究成果について解説していただいた。題フォトポリマーと光源:マッチングと新しい選択フォトポリマーを活用するためには光源は不可欠であり、これまで高圧水銀ランプあるいはメタルハライドランプが広く活用されてきたが、最近UV-LEDの登場により新しい光源をどう活用するかが話題となっている。この講演会ではこれまでの光源の特長を紹介するとともに、UV-LEDをどのように活用されているのかについて紹介していただいた。氏UV-LEDは寿命が長く、赤外線は出ない。トータルコストは安いとのことであるが、光源自体は決して安くない。これまでの多波長を放射するランプに比べ単一波長であるので用途によって光源の波長の選択が必要であり、点光源であるので、幅広く照射するときには点光源を並べるなど、実用面での工夫が紹介された。応用分野では塗料、接着剤、インクの例が紹介された。(172nm)が紹介された。従来型の光源(高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ)とUV-LEDを比較すると光源としてのUV-LEDは優れている面も多いが、高価でありさらに、実用化においてはこれまでのUVインクでは硬化は難しく、新しいフォーミュレーションの工夫が不可欠であった。するとUVインクの硬化(乾燥)が高速で効率よく進められる例を紹介された。結論として、これまでの光源をUV-LEDに置き換えるためには、その光源の特徴をよく理解し、使い方を工夫する必要があることを強調された。氏1UV-LED光源に対応する高感度インクの開発と2UV-LEDの照射方法の提案を中心にまとめられた。2では着弾インキの固定化(微弱露光)とその後の完全硬化の2段階硬化法を紹介された。この二段露光は密着性を改善するだけでなく、多層印刷にも利用できるとのことである。氏これまでの実用化事例について基礎から、実際まで紹介された。UV-LED(385nm)がインクジェットプリンターで本格的に利用されるようになったのは2008年ころであり、これは光源の出力が数十mWものが2W程度まで向上し、UVインキも数千mJで硬化(乾燥)したものが、100-300mJでも硬化できるように改善されたことによるとされている。この講演ではさらにインクジェットプリンターを利用する加飾法についての現状を詳しく紹介された。評これらの講演を通じて、UV-LEDはかなり利用されるようになっているのがわかったが、用途によってはまだ十分に検討されていない分野(たとえば塗料)もあり、光源の特徴をよく理解することと高感度な材料開発が不可欠であることが再確認された。UV-LEDにも用途によっては欠点もあるので、用途に合わせたUV-LEDの開発が望まれる。参加者は30名でいろいろな質問も出されて盛会であった。平成23年度事業報告および決算収支報告の承認。平成24年度事業計画および予算の決議。フォトポリマー技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。今注目されているEUVL技術を中心にした次世代リソグラフィについて、ナノインプリント技術を含め、ハードウェア、プロセスおよびマスク、レジスト材料をはじめとしてプロセスで使われる部材など技術開発の現状と課題を概説していただいた。真二ナノインプリント技術はパターンドメディア、ディスプレイ部材等を中心に量産応用展開が進んでおり、半導体リソグラフィ技術としても注目されている。装置・プロセス、モールド・材料開発が精力的に進められている。本技術の動向とそこに使用される機能性材料について、将来展望などを含めて概説していただいた。高輝度放射光を用いた解析技術とシミュレーション技術は科学技術や産業をささえる基本技術となっている。含めて概説していただいた。光・熱などの刺激により、物性が大きく変化する材料は、産業界において注目されている。本講演会では、「ユニークな接着剤」と題して「刺激により特性を変化させる材料」にフォーカスし、その設計法から具体的な用途を含め幅広い視点からご講演して頂いた。通常、硬化した樹脂は、3次元網目構造を有するため不溶固体となる。光硬化樹脂(リワーク型硬化樹脂)の考え方及びその分子設計法の紹介をして頂き、同時にUVインプリント材料などへの適用性に関しても紹介頂いた。光と熱の二重刺激にのみ応答して容易に剥離できる易解体性接着材料とその特性に関して紹介して頂いた。考え方と材料開発の現状について詳細に紹介頂いた。固体に光を照射することにより液体に変化し、生じた液体を加熱すると元の固体へともどる常識とは異なる非常にユニークかつ新奇な有機材料の開発に至った背景と同時に、この材料の特性、応用の可能性および課題について紹介頂いた。極薄化する半導体ウェハの加工プロセスに伴い、ウェハ加工の時に、ガラス基板にしっかり接着保護して、安全に加工を行う必要性がある。テープ「セルファ」の紹介を頂いた。テープの開発、およびMEMSや極薄ウェハ加工プロセスへの応用についても紹介頂いた。分けて2日間9件の講演が行われた。第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会が実施された。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。構成はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる内容であった。信一フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。光化学的に酸や塩基を発生させ、これを触媒としてポリマーを変性させるフォトポリマーは高効率な感光材料として注目されている。これらの材料特性についてふれると同時に、演者らが開拓した新規な光塩基発生剤の特性とその利用について述べ、これらのフォトポリマーの感度を飛躍的に向上させることができる酸増殖剤や塩基増殖剤の特性とその利用法についても解説された。光硬化は最近の環境問題(VOC規制、省エネルギー志向)との関連で注目を浴びており、需要は今後益々増えるものと予想される。瞬時に硬化するため基材との接着性が問題となることが多い。本講演では、ラジカル系およびカチオン系光硬化型樹脂の概要、特徴を解説するとともに、接着性改善の具体例を紹介していただいた。光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介していただいた。耕司LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について紹介していただいた。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。俊フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅していただいた。放射光の利用について概要を解説する。その中で特に、次世代リソグラフィ技術としてのEUVL技術について、ハードウェア、プロセスおよびマスク、レジスト材料をはじめとしてプロセスで使われる部材など技術開発の現状と課題を概説していただいた。近年、スマートフォンの普及拡大やタブレットPC、携帯ゲーム機などの普及により、これまで一部のPDAユーザーや電車の自動券売機くらいしか触れることのなかったタッチパネルが非常に身近な技術なってきた。このタッチパネルに焦点を当て、タッチパネルの分類、動作原理という基礎的な解説をいただき、またタッチパネルにおけるフォトポリマー技術・材料に関して3件のご講演をして頂いた。健司タッチパネルには多くの種類があり、その原理や特性から様々に応用されている。本講演では、基調講演としてタッチパネルの動作原理を初めとして解説頂き、さらに、タッチパネルにおけるフォトポリマーの関連技術を紹介して頂いた。洋二タッチパネルにおいて重要な部材の1つである透明電極にはITOをはじめ、銀フィラーを用いた銀系導電性フィルムや導電性高分子、カーボンナノチューブなどが研究されている。本講演では、タッチパネル透明電極に適用されるAgナノワイヤーに関して紹介して頂いた。静電容量式タッチパネルの進歩により、スマートフォン、タブレット端末の市場が拡大しています。本講演ではそのタッチパネルの製造工程である、カバーガラスとセンサーパネルの真空貼り合せ技術とOCAに求められる特性を紹介して頂いた。益生タッチパネルには、光学フィルムや導電性フィルムをはじめ多くの機能性フィルム材料・技術が使われている。本講演では、タッチパネルに用いられているフィルム材料について解説頂き、また高透明な光硬化ハードフィルムに関してご紹介頂いた。『UV硬化システムにおけるトピックス』UV硬化技術は今や表面加工の分野では不可欠な技術となっているが、このような状況の中で、今、話題となっている4件のUV硬化技術のトピックスについて紹介をお願いした。おいて、インクジェット法やスクリーン印刷法が注目されている。スクリーン印刷法は、インクジェット法に比べて生産性やコスト面で利点がある。スクリーン印刷製版の為のレジスト開発と、開発したスクリーン版用いた微細導電回路形成を紹介していただいた。この分野では使用するインクの開発が重要という課題も指摘された。氏ポリマーブレンドのメゾスケール構造を制御して材料物性を設計するという手法は、一般に広く用いられている。光硬化型材料の物性設計においても、同様な考え方を応用することができる。広く利用されているウレタンアクリレートをマルチブロックポリマーと捉えてメゾスケール構造と硬化部物性との相関を議論することで、有用な設計指針を得ることができる。その他の相分離方法も交え、最近の検討内容について説明いただいた。付与について紹介いただいた。紫外線硬化における硬化収縮は工業プロセスにおいて、様々な問題の原因となる。通常、硬化収縮を低減するためにはオリゴマーやフィラーを混ぜて対処するが、アクリルモノマーの構造に工夫を加えるアプローチを紹介された。その方法は1デンドリマーアクリレート:アクリルユニット同士を高密度に集積させることで、硬化収縮を低減できる。2光分解型アクリレート:重合と同時に側鎖の一部が分解することで、硬化収縮をキャンセルできるというもので、興味深い報告であった。(キーワード:UV硬化、硬化収縮、デンドリマーアクリレート、光分解型アクリレート)参加者は講演者を含め29名で質疑応答も活発であった。平成22年度事業報告および決算収支報告の承認。平成23年度事業計画および予算の決議。フォトポリマー技術の展開』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。今注目されている次世代リソグラフィ技術としてのEUVL技術について、ハードウェア、プロセスおよびマスク、レジスト材料をはじめとしてプロセスで使われる部材など技術開発の現状と課題を概説していただいた。雅俊フラットパネルディスプレイ、特にプラズマディスプレイの技術動向と3D技術、そこに使用される機能性材料について、将来展望などを含めて概説していただいた。含めて概説していただいた。森戸記念館フォトポリマーにとって高感度化は永遠のテーマである。今回は光開始過程における増感と硬化反応からの高感度化、及び製品における硬化促進についてご講演していただいた。光開始過程における増感の考え方、及びUV硬化反応で用いられる増感剤について概説していただいた。その特性について概説していただいた。硬化反応におけるフォトポリマーの高感度化として、ラジカル共重合反応を用いたアプローチについて概説していただいた。製品における硬化促進としてLCD用カラーレジストならびにブラックレジストを例に、フォトポリマー設計の考え方を概説していただいた。分けて2日間9件の講演が行われた。今年度から第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会を加えた。懇親会では参加者と講師の先生方ほぼ全員が出席し、ビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行い、よい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。内容はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる。信一フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説していただいた。光化学的に酸や塩基を発生させ、これを触媒としてポリマーを変性させるフォトポリマーは高効率な感光材料として注目されている。これらの材料特性についてふれると同時に、演者らが開拓した新規な光塩基発生剤の特性とその利用について述べ、これらのフォトポリマーの感度を飛躍的に向上させることができる酸増殖剤や塩基増殖剤の特性とその利用法についても解説された。光硬化は最近の環境問題(VOC規制、省エネルギー志向)との関連で注目を浴びており、需要は今後益々増えるものと予想される。瞬時に硬化するため基材との接着性が問題となることが多い。本講演では、ラジカル系およびカチオン系光硬化型樹脂の概要、特徴を解説するとともに、接着性改善の具体例を紹介していただいた。敏景フォトポリマーを設計、開発、使用する際に必要な特性評価を解説した。量子収率の意味など本質的な問題を優しく解説。光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介していただいた。半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説した。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介していただいた。俊フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説した。量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅していただいた。明日香UV硬化性樹脂は、印刷インキや接着剤等、様々な用途で広く利用されており、これらの表面・界面における硬化性は製品の品質に大きな影響を及ぼす。本講演では分析機器を用いてUV硬化性樹脂の硬化反応挙動を化学的に評価した事例を紹介していただいた。ハイブリッドは、従来の材料設計の幅を大きく変化させてくれる物です。本材料系は、高機能化を通してアプリケーションの爆発的な増加を予感させる物でもあります。本講演は、「有機無機ハイブリッド材料への適用性」と題し、材料設計から用途展開に至るまで幅広い内容でご講演していただいた。公洋ナノメートルサイズで分散した有機無機ハイブリッドを合成するには、無機成分と有機成分を相互作用させる必要があり、そのためには無機成分に有機官能基を導入することが有効である。このようにして得られる有機無機ハイブリッドは透明であり、光学材料として注目されている。本講演では、光重合性基を持った無機成分(シルセスキオキサン、ゾル、ナノ粒子)を用いて、光ラジカル重合、光カチオン重合、エン-チオール反応による光架橋で有機成分と結合させた屈折率を制御した材料の開発と応用について述べていただいた。幹夫パーフロロアルキル基を含有する不完全縮合型シルセスキオキサン化合物の選択的な合成に成功し、各種クロロシラン類との反応による官能基導入の簡便性と、有機-無機ナノハイブリッド材料の前駆体としての有用性について報告されている。本講演では、パーフルオロアルキル基含有シルセスキオキサンを用いた含フッ素系ハイブリッド高分子の合成とその特性について概観する。表面・界面の特性技術を駆使して開発された各種精密塗工フィルムについても紹介していただいた。ハイブリッド材料は光学特性の付与や機械特性改善の観点から盛んに研究されている。耐環境特性による報告例は少ない。そこで、表面修飾されたナノ粒子をハイブリッドさせた樹脂を用いて、光学特性と耐環境性の関係について検討を行った。屈折率の温度依存性ではハイブリッドによる効果が得られることがわかった。古来粘土ポリマーコンポジットフィルムは広く利用されてきたものであるが、最近の耐熱・ハイガスバリアに対するニーズから、その性能が見直され、日本を中心に開発が盛んである。開発を並行して行っている。本講演では、粘土膜の製法・特性・用途について概説するとともに、最近の展開について紹介し、将来像を展望していただいた。『高分子の量子ビーム分析技術』のテーマの下に次の5件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。物体の内部を非破壊で観察する目的において、X線は大変魅力的である。弱吸収体に対して優れた感度を有するX線位相イメージング法を、高分子ブレンドの観察例を通じて紹介していただいた。(STEM)によるトモグラフィ法を応用することで材料内部の構造をnmスケールで3次元可視化するのが、透過型電子線トモグラフィ法である。ABS樹脂等の観察例を解説し、今後の展開を解説していただいた。陽電子は、高分子の物性を左右する原子~ナノスケールの空隙を評価できるプローブである。ビーム技術の現状と高分子研究への応用について紹介していただいた。定之ポリマーアロイをナノオーダーで分散構造を形成させるナノアロイ技術と良流動化技術が開発されている。これら技術および材料について解説していただいた。精一EUVを用いたリソグラフィ技術を概説いただき、ここで使われている量子ビームを用いた分析の研究例、さらに今後必要となる解析手段について解説していただいた。基礎研究だけでなく実用化に向けた報告が見られるようになった。本講演会ではその現状について、基礎的立場からの開発状況、接着剤への応用、感光性ポリイミドへの応用、ポリマーの分解での応用について紹介していただいた。基礎的な立場から光塩基発生剤の開発状況について紹介された。光塩基発生剤から生成するアミンは第一級から第三級まで多種のアミンがあり、保護基をつけるもの、立体障害でブロックして塩基の作用を抑えるものなど多くの例が紹介された。UV硬化ではラジカル硬化が主流で、カチオン硬化も実用化だれている。アニオン硬化についてはまだ実用化の例は少ない。この講演ではすでに実用化されているシアノアクリレートのUV接着剤の意味と接着剤の長所欠点について紹介された。新しく開発されたベンゾイルギ酸アミンイミドを光塩基発生剤とするチオール・エポキシ系の接着剤が紹介された。この塩基発生剤は光だけでなく、熱でもアミンを生成することから、デユアル硬化型の光塩基発生剤として利用できると考えられている。感光性ポリイミドはすでに実用化されフォトレジストとして広く利用されている。現在の感光性イミドはネガ型で、感光部位は重合型である。ポリアミック酸のイミド化における触媒となることは知られていたが感度が低いのが難点であった。本報告ではクマル酸アミド誘導体を光塩基発生剤として利用し実用化できる感度を達成したことが報告された。この感光性ポリイミドは有機EL素子用の絶縁材料として優れていることも認められている。健夫ポリオレフインスルフォンは塩基が存在すると解重合をおこし分解する。本報告では光塩基発生剤の種類とポリオレフィンスルフォンの構造と分解性について紹介された。光塩基発生剤を添加するか、ポリマーに結合するかなど分解性を高めるは方法が報告された。この結果は剥離型接着剤に利用できる可能性が紹介された。参加者は講演者を含め29名で質疑応答も活発であり、光塩基発生剤の今後の展開に関心がある人が多いと感じられた。平成21年度事業報告および決算収支報告の承認。平成22年度事業計画および予算の決議。『エレクトロニクスに展開する最先端フォトポリマーの技術』のテーマの下に次の3件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。田川精一EUVリソグラフィとレジスト材料・プロセスの現状と課題について、概説していただいた。従来技術との違い、ここで使用される化学増幅方レジストの課題の整理、特にLERに対する考え方、将来のリソグラフィ技術への展開などを含む示唆深い講演であった。徹FPD産業の成長戦略として1新たな成長エンジンの模索、2"規模の経済"に立脚したビジネスモデル再構築を技術的な側面から捉え、次世代フラットパネルとして要求される技術動向例を紹介していただいた。あわせてその技術動向に対応した次世代ふらっとぱねる材料についてLCD材料を中心に紹介された。SiP基板、ごく最近の機能内蔵基板などに着いて詳しく解説していただいた。フオトポリマー材料の開発に示唆にとんだ内容であった。基礎から応用まで、技術全般にわたり最先端の状況について講演をしていただいた。ラジカル重合開始剤、カチオン系重合開始剤、リビング系重合開始剤、および増感剤についてそれぞれの実情をまとめてもらい、最後に白井先生の独自の研究を含めて総括を行った。分けて2日間9件の講演が行われた。今年度から第1日目の最終プログラムとして統括討議と懇親会を加えた。参加者全員と講師の先生全員(一名の先生がご所用で欠席)でビールを飲みながら和気藹々とディスカッションや名刺交換を行いよい雰囲気であった。緊張がほぐれたためか2日目の講演では質疑応答が活発に行われた。内容はフォトポリマーを網羅し、且つ、応用編ではノウハウに関わるお話まであり本講習会に出席すればフォトポリマーの全貌が理解できる。茂フォトポリマーを使用する際、あるいは、フォトポリマーの分子設計・合成を行うにあたり必要な光化学(電子スペクトルの解析、増感剤の選択、他)の基礎知識の分かりやすい説明がおこなわれた。多種のフォトポリマーが存在するが、それらの反応機構、発現する光物性変化、基本の光化学素反応などを分類、整理し全貌を分かり易く説明された。光硬化系はラジカル系とイオン系に大別され後者はカチオン系が主流である。観点から詳細に説明された。俊フォトポリマーを設計、開発、使用する際に必要な特性評価を解説した。量子収率の意味など本質的な問題を優しく解説。レジスト、など広範な分野で使用され、用途によって要求される特性が異なってくる。性能を最適化する例などが解説された。半導体用途のリソグラフィーレジストはデバイスの高集積化に伴い激しい技術革新が進んでいる。初期のゴム系ネガレジスト、ノボラックポジレジストから化学増幅レジストに至るまで、水銀灯のg-線から次世代のX線EUVと技術進歩を追って分かりやすく解説された。光硬化コーティングはエレクトロニクス、ディスプレイ、UVインキ、光学コーティング他広範な分野で利用されている。基本は光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、開始剤の組み合わせであるが、必要な物性実現はこれらの組み合わせの技術である。さまざまな物性の出し方とブレンド方法についてノウハウを詳しく説明して頂いた。して展開されている耐熱樹脂を感光性ポリイミドのネガ型、ポジ型について構造別に特性等を解説。低温イミド化、ポリベンゾオキサゾール材料についても解説された。企業内の研究者・技術者のあるべき考え方を演者の日立中研および大学での体験から示した。自らの研究領域に熟知した研究者にとって他領域をみて新しいコンセプトのヒントが存在するはずである。境界領域にこそ宝物があり、サラリーマン意識を脱却し学問的な知識、考える力をもって蓄えておけば、しばしば訪れているチャンスを見逃すことはない。「運」も実力のうちである。ひと言ひと言が心に染み入るお話でした。環境に恵まれた研究所を見学させていただいた。始めに研究所の概要の説明があり、その後実験室、オフィス等をご案内いただいた。最先端の感光材の研究の一端を間近に見ることにより、新鮮な感覚を養うことができた。見学会に引き続いて、感光材のバイオ応用の詳細なご講演があった。参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。感光材のバイオ応用について、概説していただいた。議論も活発で大変興味深いご講演だった。例年、12月の例会は有機エレクトロニクス材料研究会とフォトポリマー懇話会との合同講演会として開催している。したがって、平素フォトポリマーに接しておられない会員の方々にもフォトポリマーに馴染んで頂けるよう講演内容をアレンジした。応用例と課題、などをそれぞれの分野で実戦されておられる方々に分かりやすくお話し頂いた。上記テーマの接着剤としてチオール・エンUV硬化系を利用するLED-UV硬化の特長が紹介された。高屈折率化と高硬度化を実現、実用化における課題とその対策についても紹介。氏UV硬化型ナノインプリントを利用したモズアイフィルムの製造の原理と方法について解説。大量生産ではアルミナナノホールアレイを用いたロール光インプリント法について紹介。順一UV硬化によるナノゲル生成を利用する体積ホログラムおよびコリニアホログラムについて紹介。プロジェクトの成果と実用化についても紹介。講演の状況5件のテーマともに質問が多く、時間が不足したのは残念であった。平成20年度事業報告および決算収支報告の承認。平成21年度事業計画および予算の決議。『広がりゆく印刷とリソグラフィ技術』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。『フォトポリマーにおける新素材』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。容ニュースレターNo.44(2009年10月発行)を参照ください。分けて2日間にわたり、次の9件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。茂フォトポリマーの光化学反応の基礎的な概念や現象についての講演で、光の伝播と吸収、励起状態からの反応と中間体、増感と消光など、歴史的な背景も含めて解説した。参考書の紹介など今後の勉強のやり方まで教示していただいた。光で何らかの物性変化を引き起こす光官能基を持った低分子・高分子の混合物がフォトポリマーである。これらの材料を構築するのに必要な機能、物性変化、そのための光反応形態について、具体例を交えて概説していただいた。俊フォトポリマーの材料を構築するのにどのような機能を発現させたいのか、そのためにはどのような物性変化が必要か、さらにこれを実現するためどのような光反応形態を利用するのかがポイントである。本講演では材料設計に必要な光反応形態について具体例を交えて概説していただいた。光により3次元架橋・硬化する光硬化性樹脂についての概説。光硬化は最近の環境問題(VOC規制、省エネルギー志向)との関連で注目を浴びている。硬化系はラジカル系とイオン系に大別され後者はカチオン系が主流でアニオン系は開発途上にある。観点から最近の適用事例等を紹介していただいた。前講演(No.4)の光硬化性樹脂は多くの場合モノマー、オリゴマーと光開始剤、増感剤の組み合わせである。光開始剤および増感剤をラジカル系、カチオン系から開発途上のアニオン系まで分類して説明した。その他の実用特性でそれぞれ特徴があり用途により使い分けが必要であり、多くの材料が利用されているが、具体的な例をあげて解説していただいた。半導体用途のフォトレジストはデバイスの高集積化に伴い技術革新が非常に激しい。初期のゴム系ネガレジスト、ノボラック系ポジレジストから化学増幅レジストに至るまで露光波長に合わせて、材料、反応、プロセス共に大きく変化してきた。レジスト材料の歴史から最新技術まで解説していただいた。光硬化コーティングはエレクトロニクス、ディスプレイ、UVインキ、光学コーティング等の応用分野に広く展開している。光重合性モノマー(単~多官能アクリレート)、オリゴマー(ウレタン、ポリエステル、エポキシアクリレート)と開始剤の組み合わせであるが多方面の用途展開例を概説していただいた。半導体の保護膜として展開している感光性耐熱材料について概説した。感光性材料について詳説し、次世代ポリイミドの低温硬化材料の開発、ポリベンゾオキサゾール(PBO)系のポジ型材料にも言及していただいた。企業内の研究者・技術者のあるべき姿、望ましい形を考えるきっかけ、方法を示した。それぞれが持っている知識と発想の関連、陥りやすい過ち等を講演者の企業内での経験と外からの観察をもとに解説し、研究開発とは、発明とは、目標等について考えを示された。『先端レジスト技術』のテーマの下に次の4件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。『ナノインプリント技術の最前線』のテーマの下に次の5件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。:プロセスおよび評価の最新の動向』のテーマの下に次の5件の講演があり、詳細なご講演の後、参加者と質疑応答を実施し、理解を深めることができた。Photopolymers,Japan。