05:00)フェローテックが成長を見込む「シリコンパーツ」とは?シリコンパーツ半導体でシリコンといえば、まずウエハーを思い浮かべるだろう。実は、製造プロセスでもシリコン素材がにわかに注目されている。背景に、業界の取り巻く事業環境と新しい技術の潮流がある。半導体の下地となるのがシリコン製のシリコンウエハーだ。半導体製造の前工程はウエハー上に微細な加工など物理的・科学的なプロセスを経て大規模集積回路(LSI)チップを作る工程となる。厳重に管理されたクリーンルームでの製造プロセスとなるが、さまざまな工程の加工中にコンタミ(コンタミネーション=異物混入)が発生してしまう。コンタミは半導体製造の歩留まりを左右する問題だ。半導体製造装置の部材は「石英」、「SiCパーツ(CVD-SiC)」、「シリコンパーツ」などがある。ため、加工中にコンタミを少なくすることができ、半導体の歩留まりも改善する。そのシリコンパーツを提供するフェローテックホールディングス。同社が提供する半導体製造装置向けに製造している治具・消耗品は「石英製品」、「セラミックス」、「SiCパーツ(CVD-SiC)」、そしてシリコンパーツと4種類そろえている。価格、用途が違う4種類のマテリアル製品をとりそろえているのは国内メーカーでは珍しい。シリコンパーツは最も成長が期待できる、という見立てだ。シリコンパーツの単価はSiCパーツより約30%高いとされている。シリコンパーツの方が短納期で納入できるなど突発的な発注にも対応でき、設備稼働として見た場合のランニングコストのメリットはある。素材はファイブナイン(99.999%)と呼ばれる高純度の多結晶シリコン(ポリシリコン)を自社で生成している。半導体の多層化(2次元〈2D〉構造から3D構造)に伴い「エッチング」工程も、今まで以上に負荷がかかるプロセスとなる。そのため、製造装置用の消耗品も交換頻度が多くなる。コンタミが少なく、短納期で納入ができるシリコン製のエッチャーパーツの需要が高まりつつある。ディスクリート系の多くの工場で採用されているほか、最近はSoCやメモリー製造からも引き合いがあるという。1000度以上で熱処理をするプロセスもあり、高温時の工程でも「結晶欠陥が少なくなる」などメリットは多い。マテリアル製品の売り上げは全体的に伸びているが、今後はシリコンパーツの増産に力を入れる。熱処理をする時にウエハーを固定するウエハーストッカーと「エッチング」工程でのエッチャーパーツ、シャワーヘッドとして使用されている。2018年度の連結売上高は約18億円。3年後に50億円を目指す。インゴット(シリコンの塊)とも中国内陸部の銀川市で生産されている。太陽電池用のインゴット引き上げ装置は半導体用へ流用できる。シリコンパーツは中国沿岸部の杭州市で製造していて、設備・人員ともに半導体インゴット生産・シリコンパーツ製造に集中させる。増産に伴い、シリコンパーツ用の素材売りも今後展開する予定だ。とって2019年は米中貿易摩擦もあり、見通しづらい。今後、半導体の世界的な需要増は予想されているが、半導体製造装置への設備投資が鈍化した場合でも、「シリコンパーツ」は消耗品として、安定した販売が見込めるだろう。外部評価を受けたい調査・分析をしてほしい掲載記事の無断転載を禁じます。SHIMBUN,LTD.マイクリップ機能は会員限定サービスです。有料購読会員は最大300件、無料登録会員は最大30件の記事を保存することができます。会員登録/ログインこのサイトでは、アクセス状況の把握や広告配信などのためにクッキー(Cookie)を使用してしています。このバナーを閉じるか閲覧を継続した場合、クッキーの使用に同意したこととさせていただきます。クッキーの設定や使用の詳細についてはプライバシーポリシーページをご覧ください。