ST33HTPH2ESPIなど:TPMによって拡張したセキュリティモジュールSTマイクロエレクトロニクスは2016年12月、システム認証用データをハードウェアに記録するセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。画像はイメージですSTマイクロエレクトロニクスは2016年12月、コンピュータやスマートなコネクテッドデバイスをサイバー攻撃から保護するシールド機能を持つセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。暗号鍵やソフトウェア測定値などのシステム認証用データを、アクセスや改変のできないハードウェアに記録する。ST33TPHF20SPIは、TPM2.0に対応し、内蔵の不揮発性メモリに最大110Kバイトまでデータを保存できる。(FIPS)140-2の認証も取得中という。Key(EK)を搭載し、GlobalSignが発行する鍵証明書によって、正当性の保証が受けられる。同社は、アクセスや改変できないハードウェアに認証用データを記録できるため、PCやサーバ、プリンタなどのサイバー攻撃からの耐性を向上するのに適した製品としている。両製品ともに量産を開始しており、TSSOP28またはQFN32パッケージで提供する。関連記事160M〜960MHzの帯域に対応する無線通信LSIラピスセミコンダクタは、160M〜960MHzに対応し、世界各国のサブギガ帯域をカバーする無線通信LSI「ML7345」を発表した。M-bus」の2013年版に対応している。FIFOバッファを内蔵した3軸電子コンパス用IC旭化成エレクトロニクスは2016年9月、スマートフォンなど向けに、3軸電子コンパス用IC「AK09915C」「AK09915D」を発表した。FIFOバッファ機能を内蔵し、ホストプロセッサの負荷を減らすことで、低消費電力化に寄与するという。Productsは、「DeepCover」セキュア認証用IC「DS28C36」を発表した。システムの使用と機能をセキュアに管理し、狙いを絞った非対称鍵と対称鍵暗号ツール一式を、低コストで小型のソリューションで提供する。現在、サンプル、Cソースコード、評価キットを提供中だ。適合誤差0.1°Cの10チャンネルデジタル温度測定ICリニアテクノロジーは、センサーを適合誤差0.1°Cに線形化するデジタル温度測定IC「LTC2986」を発売した。分解能は0.001°Cとなっており、RTD、熱電対、サーミスター、外部ダイオードの任意の組み合わせを直接デジタル化できる。1000個購入時の参考単価は、16.56米ドルから。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。