Integrity)とは、プリント基板の電源層や電源ラインにおける電源電圧の品質のこと。日本語では、「電源の品質」と訳すことが多い。技術者は、英単語の頭文字を取って「PI(ピーアイ)」と呼んでいる。パワー・インテグリティという言葉が使われるようになったのは、2000年代前半のことだ。比較的新しい技術用語である。Interference)にPIを加えた「3つのI」がプリント基板設計時の重要ポイントとして技術者の間に広く浸透している。デジタル信号伝送の限界パワー・インテグリティという言葉が使われるようになった背景には、FPGAやASIC、マイクロプロセッサ、DSPといったLSIの低電圧化と大電流化がある。2000年代の前半、コストの削減や消費電力の削減を目的に、半導体製造技術の微細化が急ピッチに進んだ。した動きは、LSIユーザーにとって歓迎すべきものである。高性能化と低コスト化と同時に、電池駆動時間を延ばすことができるからだ。メリットばかりではない。プリント基板上の電力供給という観点で見ると、決して好ましい動きではない。電源電圧が低下するとともに、供給電流が増えるからである。供給電流が多いため、電源を供給する配線の抵抗による電圧低下(IRドロップ)が大きくなる。電源電圧が低いので、相対的に電圧低下が大きくなってしまう。5Vの電源電圧で、0.1Vの電圧低下が発生しても2%の変動にすぎない。電源電圧が1Vの場合は、0.1Vの電圧低下でも10%と比較的大きな変動になってしまうわけだ。無視できるレベルではない。変動幅が大きくなれば、ICやLSIが誤動作を起こす危険性が高まる。インピーダンスを低くせよこうした問題を解決するには、電源層(面)とグラウンド層(面)との間のインピーダンスを低く抑える必要がある。具体的には数mΩ程度がターゲットとなる。Network)インピーダンス」と呼ぶ。PDNインピーダンスを低く抑える代表的な方法は、電源層(面)の面積をなるべく大きくすることと、バイパス・コンデンサをプリント基板上に実装することである。バイパス・コンデンサについては、ただ単にたくさん並べれば良いわけではない。注意すべき点は2つある。1つは、コンデンサには周波数特性に注意することである。コンデンサは高周波領域では、コンデンサとして機能しなくなり、インピーダンスが急激に増加する。従って、高周波領域におけるインピーダンスを低く保ちたい場合は、高周波特性に優れる積層セラミック・コンデンサなどを採用した方がよい。Export」である。設計したデータは、主要なCADソフトウェアにエクスポートできる。1つは、電源電圧を供給するLSIのごく近くにバイパス・コンデンサを実装することである。距離を空けてしまうと、LSIとバイパス・コンデンサの間に寄生インダクタンス成分が入ってしまい、インピーダンスが高くなってしまう。バイパス・コンデンサの効果が薄くなってしまうため、注意が必要だ。パワー・インテグリティに配慮したプリント基板を設計するには、電源回路周辺のレイアウトが極めて重要になる。Export」を提供している。設計したデータは、主要なCADソフトウェア(EDAツール)にエクスポートできる(図1)。Instrumentsの登録商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。割り込みっていろいろあるのですか?どんな種類があるか教えてください。使用時の注意点をわかりやすく説明しているほか、使用時に発生する可能性のあるさまざまなトラブルとその対処法についても紹介しています。アカウントが必要です。PDF英語版で高い評価を受けてきたポケット・ガイドの日本語版が完成しました。基板レベルやシステム・レベルの回路設計でよく使われるアナログ設計式を紹介しています。アカウントが必要です。twitter日本TI公式facebook日本TI公式twitter製品情報、セミナーや展示会などのイベント情報をお知らせしています。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。