表面実装技術(SMT)を特徴にした表面実装ラインです。(表面実装ラインの詳細について)少量多品種生産の表面実装ライン:1ロットあたり平均50枚程度。:0402サイズから54mmBGAまで。同時搭載数、150種類、38100ポイントまで。20層以上の多層基板への表面実装も可能。大型基板:基板サイズ700mmx620mmまでの大型サイズの表面実装を行うことが可能。鉛フリー対応:全ライン窒素対応リフロー炉完備。鉛フリー半田による表面実装の半田強度の信頼性評価確認済み。行い、必要に応じてコンタミの分析測定も実施。表面実装(SMT実装)工程とは表面実装部品(SMD)をプリント基板(PWB)に半田づけ搭載する工程です。部品は、プリント基板(PWB)と搭載部品になります。印刷工程:メタルマスクを用い、印刷機で回路基板表面に半田ペーストを印刷。:チップ部品や異型部品を表面実装機で半田やボンドの準備された表面上に搭載。リフロー炉工程:部品搭載済み基板をリフロー炉内で加熱し、半田づけを完了する。外観検査工程:画像処理装置や目視で外観を検査。