[0001]【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置(LCD)用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させながらフォトレジスト液の塗布、現像、洗浄などの表面処理を行なう基板の回転処理装置、特に、基板をスピンチャック上に載置してその下面側を真空吸引することにより基板を保持する型式の基板の回転処理装置に関する。えば、フォトレジスト液を基板の表面に塗布して基板を回転させることにより基板表面に所望厚さのフォトレジスト膜を形成させる基板回転塗布装置(スピンコータ)は、従来、図7に概略図を示すような構成を有していた。102の下端部を回転自在に支持する軸受部104、中空回転軸102を鉛直軸回りに回転駆動させるスピンモータ106などを備えて構成されている。108と吸引路110とが連通している。軸受部104には、バキュームシール112が配設されており、中空回転軸102は、バキュームシール112を介して外部に対し気密に支持されている。114が配設されており、そのシールハウジング114の吸引室116に中空回転軸102の吸引路110が連通している。118にフィルター120及び切替え弁122が介挿接続されている。122を介して、真空源に流路接続された吸引管路124及び先端が大気開放された空気管路126にそれぞれ接続されており、切替え弁122を切替え操作することにより吸引管路124又は空気管路126に択一的に連通接続されるように構成されている。102の吸引路110並びにスピンチャック100の吸着孔108を介し基板Wの下面を真空吸引して、スピンチャック100に基板Wが吸着保持される。次に、余剰フォトレジスト液の飛散を防止するための図示しないカップが上昇してスピンチャック100の周囲を囲う。図示しない吐出ノズルが基板Wの回転中心の上方位置へ移動する。次に、スピンモータ106が回転駆動され、これにより、中空回転軸102がその外周面をバキュームシール112に摺接させながら回転し、スピンチャック100に保持された基板Wが所定速度で回転させられる。to,基板Wの表面に所定膜厚のフォトレジスト膜が形成される。スピンモータ106の駆動を停止させた後、切替え弁122が空気管路126側へ切り替えられ、スピンチャック100による基板Wの真空吸着が解除される。[0004]【発明が解決しようとする課題】以上のような構成を有し動作する基板の回転処理装置においては、中空回転軸102がバキュームシール112を介して回転自在に軸受部104に支持されているが、シール材としては一般にゴム材が用いられているため、スピンモータ106によって中空回転軸102が高速回転させられ、中空回転軸102の外周面がバキュームシール112に摺接した際に、シール材が削られてゴムなどの塵埃128が発生する。中空回転軸102との摺接面にはグリス等の潤滑剤が塗布されており、この潤滑剤も前記塵埃と混在することになる。この塵埃128等は、基板の回転処理中はシールハウジング114の吸引室116の内部などに付着して残留することになる。ところが、回転処理が終了して切替え弁122を切り替えることにより、吸引室116内の減圧状態を解除して吸引室116内を大気開放した時に、吸引室116内から負圧となっている中空回転軸102の吸引路110内へ空気が流入することになるが、前記塵埃128等は、中空回転軸102の吸引路110内へ流入する空気に巻き上げられ、その空気の流れに乗って中空回転軸102の吸引路110内からスピンチャック100の吸着孔108を通り基板Wの下面側に到達し、基板Wの下面側にパーティクルとして付着して基板Wを汚染してしまう。この結果、基板の処理品質が低下し、製品の歩留りが低下することとなる。lowered.【0005】この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、回転処理後においてスピンチャックによる基板の真空吸着動作の解除に伴って起こる基板下面側へのパーティクルの付着を完全に防止することができる基板の回転処理装置を提供することを目的とする。よる前記シールハウジングの吸引室内の大気開放時に中空回転軸の下端開口から吸引路内へ流入してスピンチャックに保持された基板の方向へ流動する塵埃を捕獲するフィルターを介挿したことを特徴とする。制御する制御手段とを設けた構成としてもよい。[0008]【作用】上記した構成を有する基板の回転処理装置では、基板の回転処理が終了し、減圧解除手段によりシールハウジングの吸引室内の減圧状態が解除されて吸引室内が大気開放され、吸引室内から負圧となっている中空回転軸の下端開口から吸引路内へ空気が流入し、その空気と一緒にシールハウジングの吸引室内からスピンチャック上の基板の下面側へ向かって塵埃が流動しようとしても、その塵埃は、中空回転軸の吸引路の端部、例えば上端部、もしくは吸引路の途中、或いは、スピンチャックの吸着孔の端部もしくは途中に介挿されたフィルターによって捕獲され、基板の下面まで到達することがない。従って、基板下面に塵埃が付着することはない。よってシールハウジングの吸引室内を真空吸引したときに、スピンチャックの吸着孔を通してスピンチャック周囲の空気が吸い込まれる際に浮遊している塵埃も同時に吸い寄せられ(スピンチャック上に基板が無いとき)、また、基板に付着して回転処理装置内へ持ち込まれたごみが吸い寄せられ(スピンチャック上に基板があるとき)、それらの塵埃がフィルターの上面側(基板側)に捕捉されてしまうことになる。した時に、フィルターから離れるが、スピンチャック上に載置された基板の下面とフィルターの上面との間の閉ざされた狭い空間内に滞留し、装置を長期間稼働させて多くの基板を処理し真空吸引及び大気開放を繰り返しているうちに、前記空間内に次第に塵埃が溜まってくる。真空吸引手段によってシールハウジングの吸引室内を真空吸引した際にフィルターの上面側に吸着された比較的多量の塵埃が、大気開放した際にフィルターの上面から吹き飛ばされて、基板の下面に付着して二次汚染が起こる、といった心配がある。基板検知手段を設け、基板検知手段によりスピンチャック上の基板の有無を検知し、これによってスピンチャック上に基板の無いことが確認されたときに、制御手段により加圧気体送給手段を制御して、シールハウジングの吸引室内へ加圧気体を送り込むようにしたときは、スピンチャック上に基板が無い状態において、中空回転軸の吸引路を通りスピンチャックの吸着孔から吹き出す加圧気体により、フィルターの上面或いはその周辺に付着した塵埃が吹き飛ばされて周囲に飛散する。dust,スピンチャックを取り囲むように設けられたカップの排気系などを通して回転処理装置外へ排出される。よる塵埃の吹き飛ばし操作を定期的に行なうようにすることにより、上記した基板の二次汚染の問題は解消される。[0011]【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面を参照しながら説明する。invention.【0012】図1は、この発明の1実施例を示し、基板の回転処理装置の要部の構成を示す一部縦断面図である。この装置の基本構成は、従来の装置と同様である。10,軸心部に軸線方向に貫通した吸引路16が形成された中空回転軸14の上端部が一体的に連接され、スピンチャック10の吸着孔12と中空回転軸14の吸引路16とが連通している。18に、気密にかつ回転自在に支持されている。バキュームシール20は、止め輪26によって円筒スリーブ18の内周面に係止されている。スピンモータ28を駆動させて中空回転軸14を回転させることにより、スピンチャック10に保持された基板Wを回転させるようになっている。10.【0013】また、円筒スリーブ18の下面側には、真空漏れをしないようにOリング11を挾んで底板30がねじ止めにより固着されている。底板30には、中空回転軸14の下端部が一部挿入され、中空回転軸14の下端部と干渉しないように形成された吸引室32、並びに、この吸引室32に連通する吸引通路34が設けられており、この底板30と円筒スリーブ18とによりシールハウジング36が構成される。46又は先端が大気開放された空気管路48に択一的に連通接続されるようになっている。140が介挿されている。フィルター50は、樹脂材、セラミック材、金属繊維の焼結体などで形成されている。14と一体に回転するように、かつ、その配設部位におけるシール性が保持されるように、中空回転軸14の上端部に取着される。14.【0015】図2及び図3は、フィルターが空回りせず中空回転軸と一体に回転するようにした構成例をそれぞれ示す。図2に一部拡大斜視図を示した例は、フィルター56を、平面形状が四角形の板状部とその下面中央部に連接した円柱部との一体形成物として構成し、吸引路54が形成された中空回転軸52の上端部に、フィルター56が密嵌する形状の嵌め込み凹部58を形成し、中空回転軸52の嵌め込み凹部58にフィルター56を差し込むようにしたものである。図3に一部拡大正面図を示した例は、フィルター64を、ねじ回しの操作用溝66が形成されたねじ形状とし、吸引路62が形成された中空回転軸60の上端部に、フィルター64が螺合するめねじ68を形成し、中空回転軸60の上端部にフィルター64をねじ込むようにしたものである。この場合、ねじの方向は、中空回転軸60の回転方向と逆の方向とする。図3に示した構成では、特に、中空回転軸60の上端部にフィルター64を取り付けたときのシール性が高くなる。14の吸引路16との連通個所からスピンチャック10に保持された基板Wの下面側へ到るまでの経路の何れかの位置であればよく、中空回転軸14の吸引路16の下端部或いは吸引路16の途中でもよい。出来るだけ基板に近い位置にフィルターを配置する方が好ましい。スピンチャックの吸着孔の端部もしくは途中にフィルターを配設するようにしてもよい。図4は、スピンチャック70の上面側の回転中心部に、中空回転軸74の吸引路76と連通した吸着孔72に連通する凹部78を形成し、その凹部78にフィルター80を取着した例を示し、図5は、スピンチャック82の内部の、中空回転軸74の上端部との連接用孔部86の上端部にフィルター88を取着した例を示す。74.【0017】以上の各実施例に示したように、中空回転軸の吸引路或いはスピンチャックの内部にフィルターが配設された基板の回転処理装置では、基板の回転処理が終了した後、切替え弁44を空気管路48側に切り替え、吸引室32内の減圧状態を解除して吸引室32内を大気開放した時に、吸引室32内から負圧となっている中空回転軸14の吸引路16内へ空気が流入し、中空回転軸14の回転動作に伴って発生した塵埃が、空気と一緒に吸引室32内からスピンチャック10上の基板Wの下面側へ向かって流動しようとしても、その塵埃は、中空回転軸14の吸引路16の上端部等に配設されたフィルター50、56、64、80、88によって捕獲され、基板Wの下面まで到達することがない。従って、基板Wの下面側に塵埃がパーティクルとして付着して基板Wを汚染してしまう、といったことが完全に防止される。90,その給気管路90に第2の切替え弁92を介して、先端が大気開放された空気管路94と、加圧不活性ガス、例えば加圧窒素ガスの供給源に流路接続された加圧ガス送給管路96とをそれぞれ接続し、第2の切替え弁92を切替え操作することにより空気管路94と加圧ガス送給管路96とを給気管路90に択一的に連通接続させることができるようにしている。第2の切替え弁92は、コントローラ98によって切替え操作され、コントローラ98には基板センサ99から、スピンチャック10上の基板Wの有無を検知する信号が送られるように構成されている。sent.【0019】図6に示した基板の回転処理装置は、通常は第2の切替え弁92を空気管路94側へ切り替えた状態にして、図1に示した装置と全く同様に駆動される。92を制御して加圧ガス送給管路96側へ切り替えるようにする。gas,中空回転軸14の吸引路16を通り、フィルター50内部を吹き抜けて、スピンチャック10の吸着孔12から吹き出すことになる。50の上面或いはその周辺に比較的多量の塵埃が付着するようなことがあったとしても、加圧窒素ガスによってフィルターの上面等に付着した塵埃は吹き飛ばされて周囲に飛散し、飛散した塵埃は、スピンチャック10を取り囲むように設けられたカップの排気系などを通して回転処理装置外へ排出されることとなる。従って、フィルター50の上面側等に付着した塵埃によって基板の下面が二次汚染される、といった心配は無くなる。[0020]【発明の効果】この発明は以上説明したように構成されかつ作用するので、この発明に係る基板の回転処理装置を使用するようにしたときは、回転処理後においてスピンチャックによる基板の真空吸着動作の解除に伴って起こる基板下面側へのパーティクルの付着を完全に防止することができ、従来の装置を使用した場合に比べ、基板の処理品質を高め、製品の歩留りを向上させることができる。products.【0021】また、請求項2に記載された構成によると、装置を繰り返し稼働させて多くの基板を処理しているうちに、フィルターの上面或いはその周辺に比較的多量の塵埃が付着するようなことがあったとしても、フィルターの上面側等に付着した塵埃による基板の二次汚染を防止することができる。DRAWINGS【図1】この発明の1実施例を示し、基板の回転処理装置の要部の構成を示す一部縦断面図である。substrate.【図2】この発明に係る基板回転処理装置において、フィルターが空回りせず中空回転軸と一体に回転するようにした構成の1例を示す一部拡大斜視図である。idling.【図3】同じく、別の構成例を示す一部拡大正面図である。example.【図4】この発明に係る基板回転処理装置において、フィルターの取付け位置の、図1ないし図3に示したものと異なる例を示す一部縦断面図である。FIGS.【図5】同じく、さらに別の例を示す一部縦断面図である。example.【図6】請求項2に記載の発明の1実施例を示す基板回転処理装置の概略図である。2.【図7】従来の基板回転処理装置の構成の1例を示す概略図である。middle,前記減圧解除手段による前記シールハウジングの吸引室内の大気開放時に中空回転軸の下端開口から吸引路内へ流入してスピンチャックに保持された基板の方向へ流動する塵埃を捕獲するフィルターを介挿したことを特徴とする基板の回転処理装置。制御する制御手段とを備えた請求項1記載の基板の回転処理装置。