エポキシダイボンダーは、デバイスチップに対し、導電性接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピングを行い、他の計測機器類と、あるいは回路内での電気的接続をとるための装置です。接続は顕微鏡下で、導電性接着材をセットした針を所望の位置に合わせることで行います。極小のチップや、ハンダボール、ワイヤーなどを自在にハンドリングするためのピックアップ機構も備えており、大ボンディング以外の用途でも幅広く活用する事が出来ます。参画機関へのリンク>。