その他半田付けする部品パーツの一部が変わっています。これがプリント基板を更新した一番の理由でしょう。半田付けされた状態となるため、交換は行えなくなりました。2016年4月に公開された試作版。基板とは一部配置・印刷が異なります。2016年5月公開に商品化された基板が登場。販売開始前から公開されていました。共同開発である事が紹介されています。ソケットは半田付けせず、四つ角のピンを曲げて使用します。その上にピン配置ラベルを貼ります。ソケットとピン配置ラベルを付けずに使用可能です。販売構成は次の通りになっています。