Bridgeに死角なし!!PCパーツ100選2011マザーボード100選2011過去のその他の特集(2010年)過去のその他の特集(2009年)過去のその他の特集(2008年)過去のその他の特集(2007年)過去のその他の特集(2006年)*ユーザー登録からアンケートページへ進んでください。*プレゼントの対象は「最新号購入者」のみとなります。i7の登場で定番製品からの世代交代が進み出したCPUクーラー。X4の登場もあり、今後はさらに高性能化を求められるだろう。MASTERに代表される定番クーラーを置き換えるような新製品が続々と登場したことだ。目立つのが大型でサイドフロー構造を採用するものだ。最近のハイエンドマザーボードでは、CPUソケットをぐるりと取り囲むように冷却用のヒートシンクが取り付けられるようになり、トップフロータイプはこれらに干渉しやすいこと、取り付け/取り外し時のアクセスが悪くなることから製品数が少なくなってきている。AM2のリテールクーラーの取り付け方法とは別にバックプレートを使用したタイプが増加。これは大型ヒートシンクが取り付け器具の上にかぶさると、とたんに取り付けしにくくなるからだ。前述のようにCPUソケット周囲に背の高いヒートシンクが増えてきている現状では、専用のリテンションで取り付けしやすくし、確実な固定方法を用いることで、冷却性能を高める傾向にある。i7とあわせてより高性能なCPUクーラーが求められるようになるだろう。i7をはじめとするクアッドコアCPUや、大幅なオーバークロックなどによる発熱の増大に対応した大型クーラーが増えてきている。冷却性能と静音性を両立させるためヒートシンクの体積が増える傾向にもある。巨大かが分かる製品選びのポイント(2)サイドフロータイプが主流にケース内のエアフローを乱しにくいことと、CPU周辺のヒートシンクと干渉しにくいことなどが要因でサイドフロータイプが定番化。マザーの冷却性能強化により周辺部分の冷却をあまり気にする必要がなくなったのも後押しの要因となっている。徐々に増えてきているのが、ヒートパイプをCPUに直接接触させる構造だ。当初はイロモノだと思われていたが、熱をヒートパイプへダイレクトに送り込むことができることからヒートシンク全体に熱が行き渡り、冷却効果が高いことが分かってきている。i7に対応したLGA1366専用クーラーの数はそう多くないのが現状。そこで、サイズをはじめ多くのメーカーでは既存の商品をLGA1366に対応させるアダプタを発売、また新たにLGA1366アダプタを同梱した製品の発売準備を進めている。変換キットもいよいよ発売が開始された。高性能クーラーとして人気の高かった「MUGEN」の後継モデル。デザインは前モデルと似ているが、ヒートシンク部や取り付け方法、本体サイズなどが大きく変更されている。目を引く点としては薄型ヒートシンクを5個重ねたようなレイアウトに変更されていることだ。一体型と異なり、ヒートシンクに接続されるヒートパイプが独立したことにより、効率的に冷却できるようになった。i7対応LGA1366にも対応した定番クーラーの後継モデルZALMAN製品の定番である細かなピッチの銅製フィンを放射線状に配したデザインを採用し、中央部に12cmファンを配置したCPUクーラー。従来のシリーズとの違いとしては、ファンをヒートシンクで前後にサンドイッチするレイアウトになり、ヒートパイプのレイアウトも従来の8の字形から円を描くような形に変更されたこと。ヒートシンクを覆っている透明なプラスチックガードは外して使用することが推奨されている(※)。※2008年1月号第1特集においては、記事作成当時にメーカーから入手した資料、およびマニュアルに一切指示がなかったため、プラスチックガードを付けたまま使用しました。そのため、ガードを外して使用した2月号とはベンチマーク結果が異なっています。問い合わせ先:03-5215-5650(アスク)URL:http://www.3rsys.com/手動変速ヒートパイプ直接接触型の最新モデルヒートパイプをCPUに直接接触させることで、冷却効率の向上を狙ったCPUクーラー。ファンはクリアボディの12cm角タイプを付属のクリップで取り付ける方式で、決められた面にしか取り付けることができない。マザーボードへの取り付けはバックプレートと専用のリテンションパーツを使用する方式で、AMDのリテールクーラーのようにリテンションパーツのサイドに引っかけて固定するタイプだ。紙の本/電子版を購入するちょび&姉ちゃんの『アキバでごはん食べたいな。紙の本/電子版を購入するちょび&姉ちゃんの『アキバでごはん食べたいな。IMPRESS」への登録が必要です。REPORT最新号購入者」のみとなります。