[0002]【従来の技術】従来より、例えば、図9に示すような構成からなる多層型LCフィルタ61が提案されている。proposed.インダクタLとして機能する信号用線路80は、セラミックシート74の表面に1本の導体パターンで構成されている。82はセラミックシート77の表面に形成されている。コンデンサ導体83と共通コンデンサ導体82はセラミックシート76を間にして入力側キャパシタC1を構成している。同様に、コンデンサ導体84と共通コンデンサ導体82もセラミックシート76を間にして出力側キャパシタC2を構成している。72,78の表面にはグランド導体81,85が形成されている。like78の表面に形成される。the.【0003】以上の構成からなる各セラミックグリーンシート71〜78は、積み重ねられて圧着された後、一体的に焼成されて積層体とされる。63が形成されている。84に接続されている。積層体の奥側の側面には、中継外部電極64及びグランド外部電極65,66が形成されている。中継外部電極64は、信号用線路80及び共通コンデンサ導体82に接続されている。81,85に接続されている。積層体の手前側の側面には、グランド外部電極67,68,69が形成されている。これらグランド外部電極67,68,69は、それぞれグランド導体81,85に接続されている。Q特性が得られないという問題があった。(1)インダクタとして機能する信号用線路80の膜厚は、比較的膜厚を厚くすることができる厚膜印刷法を採用しても、膜厚の厚い部分で20〜30μm程度と薄い。従って、信号用線路80の抵抗成分が大きく、良好なインダクタのQ特性が得られない。80を流れる場合には、表皮効果のために信号用線路80のエッジ部に高周波電流が集中して流れる。このため、信号用線路80の実質的な断面積が小さくなり、信号用線路80の抵抗成分がさらに大きくなる。インダクタとして機能をする信号用線路が、同一形状でかつパターン幅が異なる少なくとも2本の導体パターンで構成され、この2本の導体パターンが絶縁層を挟んで厚み方向に並設されていることを特徴とする。[0007]【作用】インダクタとして機能する信号用線路を少なくとも2本の導体パターンで構成することにより、信号用線路の断面積が従来より大きくなり、信号用線路の抵抗成分が低減する。従って、インダクタのQ特性が向上する。各導体パターンのパターン幅を異ならせることにより、各導体パターンのエッジ部相互の位置が導体パターンの幅方向にずれ、導体パターンのエッジ部の表皮効果が抑えられる。従って、高周波電流のエッジ部への集中が緩和され、信号用線路の実質的な断面積が大きくなり、信号用線路の抵抗成分がさらに低減する。実施形態について添付図面を参照して説明する。LCフィルタを例にして説明する。13,17、保護用絶縁性シート11等で構成されている。like.【0010】信号用線路30はインダクタとして機能する。この信号用線路30を構成する3本の導体パターン31,32,33は同一形状であって、それぞれ絶縁性シート14〜16の外周に平行に引き回されている。33aは、それぞれシート14〜16の奥側の辺の左側に露出している。331b,32b,33bは、それぞれシート14〜16の奥側の辺の中央部に露出している。導体パターン32のパターン幅は、導体パターン31,33のパターン幅より広く設定されている。33.【0011】グランド導体21,25は、それぞれ絶縁性シート12,20の表面に広面積に設けられている。20.このグランド導体21,25は、LCフィルタ1から外界にノイズが放射されるのを防止したり、逆に、外界からLCフィルタ1内にノイズが侵入するのを防止するためのものである。21a,25a及び引出し部21b,25bは、それぞれシート12,20の奥側の辺の左側部及び右側部に露出している。21e,25eは、それぞれシート12,20の手前側の辺の左側部、中央部及び右側部に露出している。24a,24aは、それぞれ絶縁性シート18の左辺及び右辺に露出している。共通コンデンサ導体22の引出し部22aは、絶縁性シート19の奥側の辺の中央部に露出している。22はシート18を間にして入力側キャパシタC1を構成している。Cu16,18〜20上に塗布、乾燥することにより形成される。絶縁性シート11〜20の材料には、フェライト等の磁性体材料やセラミック等の誘電体材料等が使用される。used.【0014】以上の絶縁性シート11〜20は積み重ねられた後、一体的に焼成され、図2に示すように、積層体35とされる。積層体35の左右両端部には、それぞれ入力外部電極2及び出力外部電極3が設けられる。areそれぞれ中継外部電極4及びグランド外部電極5,6が設けられる。provided.【0015】入力外部電極2及び出力外部電極3は、それぞれコンデンサ導体23の引出し部23a及びコンデンサ導体24の引出し部24aに電気的に接続している。33の端部31b,32b,33b及び共通コンデンサ導体22の引出し部22aに電気的に接続している。グランド外部電極5は、導体パターン31,32,33の端部31a,32a,33a及びグランド導体21,25の引出し部21a,25aに電気的に接続している。21e,25eに電気的に接続している。29は、Ag,Ag−Pd,Cu,Ni等の導電性ペーストを塗布後焼き付けたり、乾式めっきしたりすることによって形成される。configurationは、図3に示すように、内部において信号用線路30を構成する導体パターン31〜33が厚み方向に並設されている。パターン幅の広い導体パターン32は、パターン幅の狭い導体パターン31,33の間に配置されている。図4は、図3の点線で囲まれたA領域に示されている信号用線路30の拡大断面図である。33のそれぞれの両側のエッジ部31c,33cより突出している。to,インダクタのQ特性を向上させることができる。32cを導体パターン31,33のそれぞれの両側のエッジ部31c,33cより突出させることができる。これにより、導体パターン32のエッジ部32cの表皮効果が抑えられ、高周波電流がエッジ部32cを集中して流れる現象が緩和される。この結果、信号用線路30の実質的な断面積を大きくすることができ、信号用線路30の抵抗成分をさらに低減することができる。この結果、挿入損失の少ない多層型LCフィルタ1を得ることができる。図5はLCフィルタ1の電気等価回路図である。前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。して、LCフィルタを例にしているが、必ずしもこれに限るものではなく、インダクタ部品、あるいは、インダクタ成分を有する信号用線路であるストリップラインを備えた高周波電子部品等であってもよい。be.【0019】また、信号用線路を構成する導体パターンの本数は、図6及び図7に示すように2本でもよい。このとき、パターン幅の広い導体パターン41とパターン幅の狭い導体パターン42の厚み方向の上下関係は問わない。信号用線路を構成する導体パターンの本数は4本以上であってもよい。このとき、図8に示すように、厚み方向の中央に位置する導体パターン47のパターン幅を一番広くし、その導体パターン47の上下に位置する導体パターン45,46,48,49を、導体パターン47から遠ざかるにつれて順にそのパターン幅が狭くなるように設定するのが望ましい。47.【0020】さらに、前記実施形態は、それぞれ電極が形成されたセラミックシートを積層した後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。セラミックシートは予め焼成されたものを用いてもよい。印刷等の方法によりペースト状のセラミック材料にてセラミック層を形成した後、そのセラミック層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して任意の導体パターンを形成する。次に、ペースト状のセラミック材料を前記導体パターンの上から塗布して導体パターンが内蔵されたセラミック層とする。[0021]【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明によれば、インダクタとして機能する信号用線路を少なくとも2本の導体パターンで構成したので、信号用線路の断面積が従来より大きくなり、信号用線路の抵抗成分を低減させることができる。従って、インダクタのQ特性を向上させることができる。各導体パターンのパターン幅を異ならせることにより、各導体パターンのエッジ部相互の位置が導体パターンの幅方向にずれ、導体パターンのエッジ部の表皮効果を抑えることができる。pattern.従って、高周波電流のエッジ部への集中が緩和され、信号用線路の実質的な断面積が大きくなり、信号用線路の抵抗成分をさらに低減させることができる。一実施形態の構成を示す分解斜視図。FIG.【図3】図2のIII−III断面図。FIG.【図4】図3のA領域に示されている信号用線路の拡大断面図。他の実施形態を示す信号用線路の拡大断面図。別の他の実施形態を示す信号用線路の拡大断面図。別の他の実施形態を示す信号用線路の拡大断面図。構成を示す分解斜視図。