無線電力伝送,環境センシング,ナビゲーション,EMCなどは必要不可欠な技術アイテムである。本報告では,電波を利用した自動車エレクトロニクスの現状と今後について述べる。車両の電動化に伴い、モータ制御を中心としてパワーデバイスの使用が増加しています。自動車という過酷な環境下で、製品品質を確保して小型軽量化を実現するための技術の紹介をいたします。近年、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証(SI/PI)、電磁妨害(EMI)等の問題が深刻となっている。CAE技術を整理し、また、CAE技術の車載用設計への応用ついて紹介する。取締役モバイル環境や無線技術の進展によりフィールドにおける、電子機器の役割が幅を拡げてIoT時代の到来により、農業のスマート化への期待が高まっています。このような背景の中で、かしこい電子部品への市場の期待をお話しいたします。マーケティングコミュニケーショングループ長IoT/M2Mにおいて、毎年一兆個のセンサが消費・活用されるトリリオン・センサ社会と言う新しい潮流が生まれ、センサ、特にMEMSセンサが注目されています。本講演では、MEMSセンサ製造技術の概要と最新動向などをご紹介します。東芝のヘルスケア事業の一つとして始めた植物工事業を紹介する。2014年10月から稼働した東芝の植物工場(クリーンルームファーム横須賀)の事業内容、設備などの詳細を紹介するとともに、今後の事業展開計画について説明する。音声から韻律分析して感情を検出する技術を用いて医療分野における精神疾患などの早期発見や経過計測を実現するため、ストレスや抑うつ状態を検出する音声分析技術を作った。検証の結果、GHQ30や医師の診断と同程度であり、レポーティングバイアスも克服できた。教授ダイコーティングなどの繊維状基材の塗布加工や基材のパターンニング・実装技術、加工した繊維状基材を“織る”ことにより大面積化したシート状デバイスなどについて紹介します。FoMが高いことから、次世代パワーデバイスとして期待されている。近年半導体プロセスの要素技術が進み、デバイス特性を検証できるようになってきた。本講演では、結晶成長と物性の特徴を活かした接合型FETを中心に紹介する。副研究センター長SiCパワー素子の機器応用に向けた検討が種々行われている。素子の単純な置換だけではSiCの優れた能力を十分に引き出すことができない。本講演では、SiCパワー素子が持つ優れた性能の活用に必要な周辺技術の重要性について解説する。次世代パワーデバイスとして期待されているノーマリオフGaNトランジスタ(GIT)の最新技術動向を報告。GaNデバイスの特長的な特性を活かしたパワエレ応用分野として電源および、インバータ用途での事例を紹介する。災害現場において、人間の代わりにレスキュー活動をおこなうロボットが必要とされてきている。レスキューロボットの歴史や現状についてお話しすると共に、当研究室で研究開発を行っているロボットについて紹介する。主席技師アシストスーツに使われている最新の技術を紹介します。年間1兆個ものセンサを活用する社会(トリリオンセンサ社会)に向けて、世の中の動向を俯瞰し、自立型センサネットワーク、その活用方法、そしてこれからの期待される技術を紹介する。准教授インプラント、ウェアラブル可能、また高性能なマイクロ・ナノ医療デバイスが研究開発されているが、実用化に至る例は少ない。本講演では、マイクロ・ナノ医療デバイスの実用化に不可欠な実装技術について、インプラント透析システムを例にとって議論する。することで精密で安全な検査治療を目指した医療機器、ヘルスケア機器の開発について、現状と具体的な開発例、今後について述べる。まで、全身の生体情報を計測してきたが、これらは実社会のなかにどのように組み込まれ、実際にどのように役立てられていくかを展望する。半導体実装の微細化やパワーデバイスに対応可能な接続部材として、アルミ陽極酸化膜のサブミクロンサイズの直管内に金属を充填した異方性(電気的、熱的)素材を開発、本材料に発現する低温接続性に関して、これまでの成果と今後の取り組みを紹介する。近年の半導体デバイスの高速・高集積化に伴い電子機器からの発熱量は増加している。発熱体から発熱した熱を、放熱体へ効果的に伝えるために使用部材の低熱抵抗化が必要である。この課題に対して本件では熱抵抗の低い絶縁フィルム材料について報告する。近年の情報通信機器の小型化・高機能化に伴い高密度化が進行しているチップに対応して、ICパッケージ用基板にも高密度配線が求められている。現在取り組んでいる2.5Dインターポーザに対応した微細配線形成技術とその問題点について紹介する。客員教員1995年、アメリカのマサチューセッツ工科大学(MIT)において、人体を通信線路として利用する「人体通信技術」が考案されました。本講演では、人体通信の技術的なポイントや最新動向について、人体通信技術で博士号を取得した第一人者が平易に解説します。部長エプソンが提供するウエアラブル機器の実装技術を、健康、スポーツ価値を実現する脈拍、GPS、モーションセンサーデバイスを中心に紹介する。法人サーキットネットワーク業界を牽引してきた携帯電話・スマートフォンであるが今後の動向はどうなるのであろうか。後継としてウェアラブル機器やM2Mが期待されているがどうなるのであろうか。それらには各種センサや通信モジュールが必要になるが、その動向について解説する。Mooreが加速する中で,TSV・3D実装における新たな動きや,Si/ガラスベース2.5D実装や樹脂ベース2.1D実装の動きが活発化してきています。現状と今後の動きを追います。LogicとDRAMの3次元積層により、抽象化されたメモリインターフェースと高度な内部並列処理を可能とし、超高バンド幅、低ビット転送エネルギー、省スペースを実現した、画期的なメモリです。アセンブリ技術開発部長IoT(モノのインターネット)においてデータを生み出す「IoT端末」は、2020年までに500億台に達する。データセンターからクライアントPC、タブレットなどのモバイル機器、そして、ウェアラブルデバイスを含めたパッケージ技術の課題について議論する。次世代モバイル機器にはさらなる省エネルギー化が要求される。省エネルギー化に向けてデバイスの駆動電圧を低減させると、電源ノイズの影響が大きくなると考えられる。本講演では、この電源ノイズ対策として、電源ネットワークを超広帯域で超低インピーダンスにする新しい部品内蔵インターポーザについて報告する。主席研究員ポリイミド(PI)への直接めっきによるCCLレス両面基板が実用萌芽してきた。積層工程ではプレスやデスミアによる傷や表面劣化がめっき適用の障害となっている。今回これら課題に対応するPIフィルムを紹介し、高密度薄型ビルドアップ基板への適用を提案する。Package)を含め、2.1Dおよび2.5Dインターポーザの最新状況について、紹介する。PLP事業推進統括パネルレベルでの半導体組立が次世代技術と注目される中、ジェイデバイスは世に先駆けて515mmx410mmの大型パネル技術を確立し、量産ライン構築を完了した。このパネルレベルのパッケージ技術が創出する付加価値に関して説明する。EOMINTMは、Cuコアに形成したキャビティーに多種、多様な部品を内蔵するプリント配線板として、2006年に商品化された。今回は、スマートフォンを対象機器にする上で重要な薄型化の開発状況と、最新の技術動向を紹介する。がまだの方はこちら以下の来場事前登録サイトより、事前登録をして頂き、セミナー登録プロセスにご進行下さい。来場事前登録がお済みの方はこちら以下の来場事前登録サイトより、ID・パスワードを入力し、ログインします。メールに記載されております。ログイン後、セミナー登録・登録内容の変更より、セミナー登録プロセスにご進行下さい。マイページログインセミナー登録プロセス会員非会員を選択します。JIEP最先端実装技術シンポジウムの「登録フォームへ」を押して下さい。へ」ボタンから、申込内容をご確認頂き、続いて「上記内容で」ご登録を完了させます。登録が完了しますと、お客様宛に登録完了メールが届きます。当日は登録完了メールを印刷し、会場までお待ち下さい。注1)お電話によるお申込は承っておりませんので、予めご了承下さい。注2)お申込み後のキャンセルは一切お受付できませんので、予めご了承下さい。※聴講の申込みをいただき、会期中に聴講頂かなかった場合も、後日請求書をお送りさせて頂きます。止むを得ずご本人が聴講できない場合は、代理の方のご出席をお勧め致します。2.聴講料JIEP会員・賛助会員/JPCA会員/JARA正会員・賛助会員に限り、会員特別料金が適用になります。(本申込期間中のご入会についても会員特別料金が適用になります。)入会申込先:http://www.e-jisso.jp/guide/index.html会期中(6月3日~5日)に聴講を希望される方は当日に会場登録受付までお越し頂き、当日登録券をご購入下さい。数に限りがございますので、聴講できない場合がございますことを予めご了承下さい。ご請求書をお送り致しますので、聴講料をお振り込み下さい。振込控書をもって領収書と代えさせて頂きます。お振込み手数料は各自でご負担下さい。注)お申込後のキャンセル変更は一切お受けできませんので、予めご了承下さい。Firefox(最新版)。