Japan統合電子版は会員限定のコンテンツです。新規会員登録をしていただくことで、バックナンバーを含め、全ての号をお読みただくことができます。2020年2月号を発行致しました。Exclusive)では、薄型パネルディスプレイ(FPD)市場の最新トレンドをまとめた「FPD最前線」をお送りします。Exclusive)では、2020年、エレクトロニクス業界の市況回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げた「2020年に注目すべき10の技術」をお送りする。Exclusive)は、半導体業界の2019年を振り返り、2020年を展望する「2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入」です。2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。回復期に入った半導体市場」などを収録しています。2019年10月号を発行致しました。Exclusive)は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット/デメリットを紹介する記事などを掲載しています。2019年9月号を発行致しました。Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。2019年8月号を発行致しました。チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。ライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。2019年7月号を発行致しました。不都合な真実」などを掲載しています。2019年6月号を発行致しました。Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。2019年5月号を発行致しました。Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2019年4月号を発行致しました。2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2019年3月号を発行致しました。Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2019年2月号を発行致しました。Storyでは、市況見通しが悪い2019年において、経営者が考慮すべき点は何かを紹介しています。その他、インタビューでは、アナリストに聞く半導体業界の予測や、注目度が高まっているサブスクリプションモデルを取り上げています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2019年1月号を発行致しました。10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2018年12月号を発行致しました。Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。エレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2018年11月号を発行致しました。MLプロセッサの中身」です。Semiconductorsの一般照明事業CEOのインタビューなどの記事を掲載しています。2018年10月号を発行致しました。2018」のリポートとして「「Turing」は何が新しいのか」をお届けします。エレクトロニクスの社長インタビュー記事、東京大学などが発表した「量子計算に応用可能な電子状態を作り出す」技術などを掲載しています。2018年9月号を発行致しました。現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。2018年8月号を発行致しました。日本の半導体工場」です。Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。統合電子版」の2018年7月号を発行致しました。Storyは、「日系大手電機メーカー8社の今後を占う」。各社の過去の業績を振り返りながら、今後の見通しを解説します。その他、EOL(生産中止)半導体のベンダーであるRochesterの日本責任者のインタビュー記事、「ポスト京」向けたCPUに関する記事などを掲載しています。統合電子版」の2018年6月号を発行致しました。Storyは台湾の電子産業にスポットを当てたインタビュー「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」です。電子版限定記事として「IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか」を掲載しています。統合電子版」を2016年5月以来、2年ぶりに発行致しました。統合電子版」の2016年5月号を発行しました。Storyは、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターで発生する「スイッチノードリンギング」を取り上げ、その発生メカニズムと対策を解説しています。SE」の製品解剖記事などを掲載しています。統合電子版」の2016年3月号を発行しました。Congress2016」(MWC2016)で繰り広げられた第5世代移動通信(5G)関連の議論を振り返りつつ、5Gの未来を占います。その他、中国製タブレットの分解記事、AI(人工知能)に関する新連載などを掲載しています。統合電子版」の2016年1月号を発行しました。Storyは、ここ1年、嵐が吹き荒れた半導体業界再編を振り返ります。2015のレポート記事、電源測定の基本ノウハウ解説、Appleの最新プロセッサ「A9」の解析記事などを掲載しています。統合電子版」の2015年11月号を発行しました。Storyは、次世代技術が活発に登場してきているフラッシュメモリの最新動向を紹介する「フラッシュメモリの現在」です。6s」の分解記事などを掲載しています。統合電子版」の2015年9月号を発行しました。802.11ah』とは」です。touchの分解記事を掲載しています。統合電子版」の2015年7月号を発行しました。これまで10年これから10年」です。G4」を分解記事を掲載しています。統合電子版」の2015年5月号を発行しました。インターネット接続機能を理解する」です。IoTを実現する上で欠かせないIPv6接続をサポートするというこの最新Bluetooth規格の特徴について解説しています。edge」の解剖記事などを掲載しています。統合電子版」の2015年3月号を発行しました。Type-Cを知る」です。2015年半ばから急速に普及すると期待される新しいUSBコネクタ「Type-C」を、これまでのUSBの歴史を振り返りながら紹介しています。LL」の分解記事なども掲載しています。統合電子版」の2015年1月号を発行しました。Storyは、「SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術」です。“ムーアの法則”の限界がささやかれる中で、安易に微細加工技術に頼らず、設計でSoCの進化を実現するためのヒントを紹介しています。2」の分解記事なども掲載しています。統合電子版」の2014年11月号を発行しました。Storyは、「ウェアラブル機器設計で知っておきたい故障原因」です。モバイル端末とは、異なるウェアラブルこその見落としがちなポイントを紹介しています。Plus」の分解記事やCEATEC2014のリポート記事なども紹介しています。統合電子版」の2014年9月号を発行しました。2014」での電源関連技術に関する話題をリポートする「次世代パワー半導体、FPGA向け電源——最先端の電源技術が一堂に」です。Phone」の分解記事なども紹介しています。統合電子版」の2014年7月号を発行しました。4.1が切り開く新しいIoTの世界——“あらゆるモノのインターネット”」です。2014の展示会リポート記事なども紹介しています。統合電子版」の2014年5月号を発行しました。2014」の模様をまとめた「高まる医療分野への関心、半導体メーカーの入り口は“ヘルスケア”」です。S5」の分解記事や富士重工業のステレオカメラを使った運転支援システム「アイサイト」の開発者インタビューなどを掲載しています。統合電子版」の2014年3月号を発行しました。Things:モノのインターネット)を掘り下げた「IoTのためのデバイスとローカルネットワーク」です。その他、「ワイヤレス給電の最新事情」やこのほど開催された「オートモーティブワールド2014」のリポート記事などを掲載しています。統合電子版」の2014年1月号を発行しました。Storyは、2014年の第1号ということで、「2014年の注目技術10〜ウェアラブル機器やIoTが生活を変え、5Gや微細化技術が世界を驚かす」です。Oneを分解」など、さまざまな話題を掲載しています。統合電子版」の2013年11月号を発行しました。”感じる要素技術が続々」。5s搭載“M7コプロセッサ”はNXP製マイコン」など、さまざまな話題を掲載しました。統合電子版」の2013年9月号を発行しました。Glassを分解」など、さまざまな話題を掲載しました。統合電子版」の2013年7月号を発行しました。One』を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”」など、さまざまな話題を掲載しました。統合電子版」の2013年5月号を発行しました。NECが『ExpEther』のデモを公開」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2013年3月号を発行しました。Technologyの「スマホでPC画面を映すだけ、富士通研のファイル転送技術」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2013年1月号を発行しました。Technologyの「どんな姿にも変形できる極小ロボット」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2012年11月号を発行しました。mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2012年10月号を発行しました。2012の速報リポート「家電も車もスマホにつながる、“スマート化”で新たな付加価値を探れ」を掲載。ボルト』、電池管理の秘密」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2012年9月号を発行しました。7』」、「電力を変えるGaNとSiC、製品化への課題は大きく異なる」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2012年07・08月合併号を発行しました。III」を分解」、「4Gの時代はもう来たのか、モバイルで1Gビット/秒実現へ」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2012年6月号を発行しました。日本が学べること」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2012年5月号を発行しました。パッケージが効く時代」など、幅広い話題を掲載しました。統合電子版」の2012年4月号を発行しました。4月号では、エンジニアの皆さまの日々の業務に役立つ、2つの新連載を掲載しました。“ちょい足し”回路集」と題した連載です。CoverStoryは「もはやSFではない、“サイボーグ”技術」と、盛りだくさんの話題を詰め込みました。統合電子版」2012年3月号を発行しました。Storyを掲載しました。「ESD/イミュニティ試験の基礎をつかむ」や「理論から実践まで!デジタル制御電源を学ぶ」など、盛りたくさんの話題を掲載しました。統合電子版」2012年2月号を発行しました。Storyを掲載しました。「なるほど!」とうなずく4つの技術トレンドについて、その最新動向がまとめられています。統合電子版」2012年1月号を発行しました。2012年に注目すべき一般消費者向け機器(ガジェット)や新技術をはじめ、世界5地域で実施した「エレクトロニクス・エンジニア給与/意識調査」や、「理論から実践まで!デジタル制御電源を学ぶ」など、盛りたくさんの内容でお届けします。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。