4-10mm的范围之内。(例如50-300微米)以及磷光体密度。(Teflon)涂层。(例如4000-6000K)。216的液态硅树脂215。BaSSN、CaS和e_CaS。接着,将底板212和模具214放置在一起,以便将磷光体晶片211浸没到硅树脂215中。后,通过加热或UV固化硅树脂215。212和模具214分离。其中每个板近似于LED的尺寸。在另一个实施例中,从底板212移除模压晶片,然后进行锯切。