ワイヤーボンディングってなーに?ワイヤーボンディングってなーに?ワイヤーボンディングとは、通常ICやLSIの中に入っているベアチップ(ダイともいう)を直接基板上に搭載し、基板パターンと金等のワイヤーで配線することです。チリ・埃の少ないクリーンルームにて作業を実施します。board)といいます。COBの前後にチップ実装をする事も可能です。工程の概略ダイボンダーにて基板に接着剤を塗布しベアチップを搭載します。オーブンにて熱を加え接着剤を硬化させます。ワイヤーボンダーにて金線でベアチップと基板パターンを接続します。目視検査後、ベアチップとワイヤー部を樹脂封止します。オーブンにて熱を加え樹脂を硬化させます。ボンディング基本仕様セキアオイテクノの洗浄技術についてはこちらをご覧ください。ダイボンド工程ワイヤーボンド工程ワイヤー検査ワイヤープルテストツィーザピールテストメンバー紹介セキアオイテクノのワイヤーボンディングは私たちが行っています。入社以来ひたすら現場で早20年超・・・社内で必要な実装はほぼできます。現在はワイヤーボンディングとオゾン測定器の組立・調整も行っています。ライフスタイル犬を3匹、猫を2匹飼っています。週末に犬とお出かけして、姉とご近所さんで集まるのが楽しみです。ひと言まだまだ知識が足りない面もありますが、こつこつと物づくりを続けています。会社での経歴クリーンルーム内でワイヤーボンディングを担当しています。外に出て検査設備プログラム作成や治工具設計をします。ライフスタイル休日は洗濯と掃除をしています。空いた時間に図書館に行くことが多いです。最近は断捨離をしています。ワイヤーボンディングについてのお問い合わせは納期、お見積、対応可能かどうかなど、気になることがありましたらお知らせくださいお問い合わせ内容をフォームに入力し、下の送信ボタンを押して下さい。●2~3日経っても弊社からの返信がない場合は、お手数ですがお電話いただきますようお願いいたします。