挿入実装・後付け工程についてプリント基板にリードつき部品を挿入し、フロー槽(自動半田槽)で半田づけします。自動半田づけに馴染まない部品は、個別にハンダコテで手半田づけを行います。:プリント配線板のスルーホールにリードつき部品を挿入します。部品挿入は、自動送入機もしくは人手での挿入となります。フラックス塗布:部品挿入されたプリント配線板には、フラックスが塗布されます。フラックス塗布は、プリント配線板のランドと電子部品のリード、そして半田表面の酸化皮膜除去と清浄化のために行います。フロー実装工程:プリント基板をヒーターで予備加熱し、フラックスを活性化したうえで、半田付けを行います。半田づけにはダブルウエーブ方式の噴流式自動半田槽を使います。手付け工程:表面実装や挿入実装できない部品をハンダコテで手付けします。後処理工程:コネクタ圧入やフラックス残渣の洗浄、またコーティング処理を行います。検査工程:インサーキットテスタで電気検査を行います。:1ロット1枚の試作品や超少量品でも対応可能です。大型基板:基板サイズ500mmx600mmまでの大型基板実装を行うことが可能です。鉛フリー対応可能:窒素対応専用フロー槽設備あり。半田付け半田鏝も窒素対応鉛フリー完備です。必要に応じてコンタミの分析測定を実施しています。最低3ヶ月の実務経験者に対して学科・実技試験を行い合格した者のみが、半田付け作業者として認定されます。弊社内資格ばかりでなく、お客様の社内資格も積極的に取得しています。半田付け認定資格は、共晶・鉛フリーそれぞれに対応した資格です。資格取得者により、QFPや6030チップの半田修正作業も手半田付けで行われます。