并且图5的管芯/基板通过锯切与图4的结构分离。30、η型层32以及与η型层32接触的η金属触点31。其键合到电路板45上的金属引线40和44。金属引线40和44连接到其他的LED或者连接到电源。40和44的金属板(例如铝)。22封装了LED管芯10。透镜22可以封装该导线。在一个实施例中,电路板45本身可以是图1-3的支撑结构12。图6为非倒装芯片LED管芯10的简化特写视图,该LDE管芯具有通过导线38连接到电路板45上的金属引线40的顶部η金属触点34。导线42将ρ层沈/28电连接到电路板45上的金属引线44。60的LED管芯10。利用磷光体涂敷LED的工艺是耗时的。