外部発表リスト当社は日産自動車から誕生した出発点がユニークな分析会社です。幅広い材料に対して高いレベルで対応できる研究者と設備を有しています。内部構造やクラック、ボイドの発生を把握できます。高温ダイアタッチ材のクラック調査SiCやGaNなどの次世代パワー半導体の接合に使用される高温ダイアタッチは、高い耐熱信頼性が求められます。高温ダイアタッチ材として注目されているナノAgとAu-Ge半田の温度サイクルに対する信頼性を調べるため、冷熱サイクル試験前後におけるクラック発生状況を非破壊で観察しました。3000サイクル後、両ダイアタッチ材で初期には存在しなかったクラックが認められました。評価試験時に非破壊観察を行い、変化があれば分析を進めるといったことも可能です。ダイアタッチ材のボイド観察ダイアタッチ材にボイドが存在すると、接合強度が低下するばかりではなく、抵抗上昇の原因ともなります。:5μm・サンプルトレイサイズ:250×300mm・荷重:3kgまでステージ傾斜により、実装基板を任意の角度で観察できます。(578KB)左のアイコンをクリックすると、別ウインドウで開きます。資料のダウンロードにはお客様情報の入力が必要となります。蓄積された技術を皆様にご提供いたします。当社技術営業部では、各分野の材料・分析の専門家が皆様のお問い合わせ、ご相談をお待ちしています。現象解析から最先端の分析の相談まで、何なりとお申しつけ下さい。JavaScriptがオフです。