III製品概要お問い合わせさまざまな単結晶材料の切断方位の決定が、誰でも容易に自動的に行えます。(試料形状や切断方法、ご予定の切断機によっては、お打合せにより、試料ホルダの仕様を別途決めさせていただく場合があります。)インゴット形状試料、ウェーハ形状試料の切断角度の測定が自動で行えます。測定条件等を、あらかじめタッチパネル式PCに入力しておき、あとは「測定開始」をクリックするだけです。測定結果は同PCに表示されると共に、付属の小型プリンタに出力されます。X線測定および光学系セッティングの自動化により、測定結果の信頼度が向上しています。安全面を考慮した設計となっています。本装置は、装置内がX線管理区域となり、かつX線発生中に装置内に作業者の体が入らないため、X線作業主任者を選任する必要がありません。Si、Ge、GaAs、SiC、水晶、LN、LT、サファイヤ、ルチル、蛍石他、さまざまな単結晶材料の切り出し方位を、ワイヤソーその他の切断機に正確に伝えます。切り出し後の方位測定も、測定者を問わず正確に行えます。II上記以外の製品をお問い合わせに追加する場合、下記より装置の種類をお選び下さい。タロウE-mailアドレス例)info@rigaku.co.jp(英数字半角)こちらのアドレスにお問い合わせ内容の確認メールを送らせていただきますので、お間違いのないようご入力願います。例)042-544-9795(数字半角)ご意見・ご要望(1000文字まで)その他ご意見・ご要望等がございましたら、こちらにお書き添えください。ご記入いただいた個人情報は、本件に関するお客様へのご連絡に利用させていただくことがあります。