HT」ファミリの量産を開始したと発表した。ICの全ファミリが量産に入ったことになる。ICプロセスを基盤として開発された。同技術は、複数のコンポーネントを単一デバイス上に統合することによって、シリコンのスケーラビリティ、消費電力、パフォーマンスを改善できる。同社では今回の量産開始により、TSMCの20SoCおよび16FinFETプロセスを活用した次の段階へと進む準備ができたとコメントしている。Programmableデバイスであり、28Gbpsのトランシーバを16基、13.1Gbpsのトランシーバを72基備えることができるため、光伝送ネットワークにおける高帯域幅/高速Nx100G/400Gラインカードアプリケーションを単一パッケージで実現できる。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。