液状、フィルム状封止材市場の将来展望−はじめに−半導体封止材に分類されるアンダーフィルにおいて、従来から後供給型アンダーフィルが採用されてきたが、近年先供給型アンダーフィルの採用増加の兆しが見受けられる。先供給型アンダーフィルは既存半導体パッケージのみでなく、今後市場の拡大が期待される3次元実装や2.5次元実装への採用も期待されている。高まりで、封止材市場も従来の封止材からの移行が相次いでいる。当該レポート「液状、フィルム状封止材市場の将来展望」は、そうした中で、NCP、NCF、ACP/ACI、ACFの4つの封止材の現状と将来展望を分析することを目的とした。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。