NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。イオンインプラント剥離プロセス・ポリマー除去プロセスをダメージフリーで実現が可能です。F系Gas添加プロセスに最適なチャンバ−構成になっており、パーティクルフリーで対応可能です。イオンインプラント剥離・有機膜はく離(PI、DFRなど)剥離・酸化膜エッチングなど非常に幅広いプロセス構築が可能です。シンプルな装置構成を採用し「卓越したメンテンス性・信頼性」と「ローコスト」を同時に実現しています。フレキシブルなチャンバー構成が可能(μ波、RIE、μ波+RIE)になっており、豊富な搬送経路を選択可能になっています。ウェーハサイズをレシピ設定のみで切替え可能になっておりウェーハサイズ変更が非常に容易に可能です。