120上的連接墊122。打線形成之銲線150電性連接在該晶片110之主動面111上的銲墊112與該連接墊122。另以一封膠體140密封該晶片110與該些銲線150。2圖所示,將晶片210之主動面211翻覆以接合至基板220。該些凸塊216之間距應大於晶片210之銲墊212之間距,方可接合至基板220在其上表面221之連接墊222。300,主要包含一晶片310、一基板320以及一中介板330。第4圖為該中介板330之截面示意圖。336下之第二黏著層337。334與該第二黏著層337。311上之銲墊312。該晶片310之主動面311係形成有一保護層313。該些銲墊312係為中央排列(如第6圖所示)。