332或335之空隙。340,係形成於該基板320之該上表面321,以密封該晶片310與該中介板330。8B圖所示,該中介板330往該晶片310壓合。332A對準該銲墊312。8D圖所示,該晶片310往該基板320壓合。335A對準該連接墊322。之後,實施一迴焊步驟,以使該第二銲料339焊接該第二轉接墊335A與該連接墊322,並使該第一銲料338焊接該第一轉接墊332A與該銲墊312,達到該晶片310與該基板320之電性連接。