(垂直于基材4)延伸的外层10的放大图。1、图2、图3以及图4的多孔涂层10在基材4上的配置。4.外多孔涂层10由大量气孔25构成。单个气孔25分别由气孔壁22围绕。各个邻接气孔25的气孔壁22相交于一个壁截面19。这样,冷却介质KM可以例如沿径向11穿过多孔涂层10。如果冷却介质KM应沿轴向17穿过多孔涂层10,则不需要所述通道26。4或一中间涂层7上,即若干个壁截面19形成了多孔涂层10与基材4的一个接触面37。因而,基材4或中间涂层7与壁截面19和气孔25邻接。IO,也就是说,气孔尺寸28.比杂质尺寸大。(图12,现有技术)。过渡区20的壁截面19的尺寸被相应加宽(图13)。22的厚度被相应加宽(图15)。《2、......)。30%)与壁截面19或气孔壁22接触。处的气孔壁22更厚(厚度,直径d)。4的外表面16的区域内要小。被多孔涂层10涂覆的面积的10%)。10对基材4或中间涂层7的传热性。或中间涂层7之间的过渡区20同样被加宽(图13、图15、图16、图17)。thereon.但是多孔涂层10也可以直接在基材4上制造。1至图4的基材4上涂层10的配置。4的表面14的气孔壁22,而穿过自由表面16的气孔壁22的热量较少。向自由表面16方向减小。多孔涂层IO上涂覆有一防护层12。在这种情况下,防护层12是陶瓷隔热涂层。