耐熱フィルム市場の将来展望−はじめに−温度領域が150°C以下のPPフィルムやPETフィルムは、食品包装から光学、工業用途と幅広く採用されており、これらフィルムは国内だけで20万t以上の需要がある。価格・性能面から他フィルムへの代替は非常に難しく、PETやPP市場は今後も堅調に需要を形成する。この領域の用途展開を狙うのはハードルが高いが、耐熱性等が必要な場合はPPやPET以外の製品で採用を検討する用途もみられる。PETと物性的に近いPENフィルムやPIフィルムは、すでに大きなマーケットを形成している。それ以外の耐熱用途は、ニッチ市場を形成しているにすぎない。今後は、絶縁フィルム、ディスプレイ、基板などの注目アプリケーションで市場の拡大が見込まれる。今回取り上げた耐熱フィルム市場は、2009年は9,945t、717億円規模であった。FPC関連、コンデンサ、ディスプレイ(位相差フィルム、タッチパネル等)、絶縁材等の既存用途に加え、太陽電池、ディスプレイ(有機EL)、電子ペーパー、絶縁材(EV/HEVモータ絶縁、他)、センサー等の新規用途開拓が進むことで、2013年には12,236t、800.8億円規模にまで拡大すると推測される。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。