本サイトは以下のブラウザーを前提としております。11ブラウザーの更新お願いいたします。(幅3.0mm×奥行3.5mm×高さ0.9mm)機器の小形・薄形化に貢献する、超小形かつ、超薄形。独自の接点機構で高い動作位置精度、かつ高接触信頼性を実現。ロングストロークで使いやすさを向上。いただくと、CADデータをダウンロードすることができます。マイクロスイッチ注意事項Reset本ページは製品カタログからの抜粋した情報を記載しています。その他の製品情報はデータシート他各種データをご覧ください。(納期についてはお取引き商社にお問い合わせください。包装形態はエンボステープ包装となります。1mA注.上記定格は、以下の条件で試験を行った場合です。約0.02g注.上記は初期における値です。動作限度位置での値です。接点の閉路または開路は1ms以内です。試験条件についてはお問い合わせください。ない部分の寸法公差は±0.15mmです。)に動作した場合です。)の動作特性も、A方向と同じ特性値となります。ない部分の寸法公差は±0.15mmです。)に動作した場合です。)の動作特性も、A方向と同じ特性値となります。ない部分の寸法公差は±0.15mmです。)に動作した場合です。)の動作特性も、A方向と同じ特性値となります。ない部分の寸法公差は±0.15mmです。)に動作した場合です。)の動作特性も、A方向と同じ特性値となります。●電気定格について・スイッチ定格は接点負荷を確認して適切に選定してください。・接点に対して、過剰な接点負荷を通電すると接点が溶着し、短絡や焼損の原因となります。●端子への接続について・フローはんだ、および手はんだによるはんだづけは行わないでください。・下図の端子部温度プロファイルの範囲で、リフローはんだを行ってください。リフローはんだの装置によってはピーク値の高いものがありますので、必ず事前に確認試験を行ってください。・リフローはんだは2回までとしてください。1回目と2回目の作業は5分以上の間隔を設け、スイッチが常温に戻ってから行ってください。続けて加熱すると外郭部の溶解、特性劣化などの要因となります。・クリームはんだの印刷時のスクリーン厚さは0.13mmを推奨します。・局所排気装置を設けてください。●プリント基板についてプリント基板にスイッチを取りつけた後の取り扱いに注意してください。プリント基板分割作業の際、飛散した基板粉がスイッチ内部に侵入することがあります。プリント基板の積み重ねなどを行わないようにお願いします。●製品の詳細仕様について当カタログは概略仕様です。ご購入およびご使用の前に当社の図面、仕様書をご請求の上、それらに基づいてご購入およびご使用いただきますようお願いします。●取りつけについて・カバーはCOM端子と同電位となっていますので、NO端子あるいは、NC端子がカバーと短絡しないように取りつけてください。・以下の内容に注意してください。レバーの復帰不良、スイッチの破損、耐久性低下の原因となります。操作体はレバーの動きに沿った方向にセットし、スイッチが自由状態(FP)の時はレバーから完全に離すようにしてください。レバーがスイッチの横方向から操作する場合は操作体の角部形状はR1以上としてください。100%となるように設定してください。衝撃を伴うような操作はしないでください。スイッチをストッパーとする使い方はしないでください。カバーへの荷重や、レバー動作とは異なる方向からの操作はしないでください。接着剤を使用し、スイッチを固定しないでください。・当スイッチは潤滑剤を使用していますが、密閉構造ではないため、潤滑剤がにじみ出る可能性があります。設計、ご使用の際には使用条件等を十分にご確認、ご配慮ください。水、油がかかる場所などを避けてください。●絶縁、配線について・取りつけ状態において、各端子とその他の金属部、ランド等との絶縁距離を十分に確保してください。●洗浄について・スイッチは密閉構造となっていないため、洗浄はできません。洗浄を行うと、洗浄液と一緒にフラックスや基板上の異物がスイッチ内部に侵入し、故障の原因となります。品質確認を十分に行っていただきますようお願いいたします。