Insulator)技術を採用している点にある。今回は、SOIの概要を解説する。Semiconductor)半導体集積回路は、シリコン基板の表面に直接形成されているので、CMOS回路とシリコン基板の間にリーク(漏れ)電流や「寄生キャパシター」が存在している。この「寄生」とは、本来は不要なのに構造上キャパシターとして機能してしまう状態になる、という意味だ。寄生キャパシターは不要な電荷の蓄積のことを指している。そこで、CMOS回路とシリコン基板の間に、電気的絶縁性を有するシリコン酸化物の層を挟めば、リーク電流や寄生キャパシターを抑えられる。これがSOI構造の基本的な考え方である。SOI構造を形成する代表的な技術として以下のものがある。サファイア基板上にシリコン単結晶薄膜を成長させる技術。Oxigen)」と呼ばれる技術。表面にシリコン酸化膜を有するシリコンウエハーとほかのウエハーとを貼り合わせ、裏側から研磨してシリコン酸化膜上にシリコン単結晶薄膜を残す「シリコン貼り合わせ技術」の3つだ。AMDは、シリコン貼り合わせ技術によるシリコンウエハーを用いている。図1は、CMOS半導体集積回路の従来の構造とSOI構造との比較だ。従来の構造は、P型シリコン基板に「Nウェル」を形成することにより、同一基板上にNチャンネルトランジスターとPチャンネルトランジスターを構成する(図1の左側)。SOI構造には3つの特徴がある。現場の負担軽減を!医療界でのAWS活用法500万社が導入。このセミナ...SEのための「システム営業力」養成講座SEとして仕事をする方が、顧客や経営層に対する提案力や会話力を身につけるための講座です。情報銀行の成り立ち、事例、現状課題やその行方を網羅。経営戦略である以上、「会計」の知識やスキルが欠かせません。