シェアする登録してメッセージを送るこんなことお話できます電子部品、機器の事業戦略やM&Aに関してお話出来ます。会社運営や組織運営改善も可能です。設計担当を16年、材料を含む技術担当を6年経験、その後は、半導体部品事業の事業企画、部門立ち上げ、および部門マネジメントを6年経験し、日本IBM社野洲工場を買収し、IBMの技術と弊社の製造技術を結集した株式会社の社長として、当事最先端の薄膜積層技術を半導体用基板事業の責任者として、一から会社立上げ、工場計画立上げを行い、売上150億円、社員200名の事業経営を行ってきた。設計担当時には弊社全世界のデザインセンター長として全社CADネットワークの構築を行い、社長賞を授与された。全社経営改革に取り組み、弊社全グループのM&Aを統括運営し電子部品偏重から機器及び機械工具切削事業を大きく伸ばし、コンデンサ事業の落ち込を補完し、売上2兆円への規模拡大の礎に貢献した。リブランディング(ストレッチパンツ専業)で顧客層の若返りを図っている。上げまで一貫して活動した。半導体設計も米国人を指導していた。関してあらゆる質問にご回答できると考えます。多くの貴重な体験をさせて頂きました。メディカル等の機器事業も担当し、多岐にわたり事業戦略をたてて、M&Aを中心として実行して参りました。M&A実行に関して、経験に基づき多様な助言等を差し上げる事が出来ると考えます。設計担当を16年、材料を含む技術担当を6年経験、その後は、半導体部品事業の事業企画、部門立ち上げ、および部門マネジメントを6年経験し、日本IBM社野洲工場を買収し、IBMの技術と京セラの製造技術を結集した京セラSLCコンポーネンツ株式会社の社長として、当事最先端の薄膜積層技術を用い京セラ半導体用基板事業の責任者として、一から会社立上げ、工場計画立上げを行い、売上150億円、社員200名の事業経営を行ってきた。設計担当時には京セラ全世界のデザインセンター長として全社CADネットワークの構築を行い、社長賞を授与された。全社経営改革に取り組み、全京セラグループのM&Aを統括運営し電子部品偏重から機器及び機械工具切削事業を大きく伸ばし、コンデンサ事業の落ち込を補完し、売上2兆円への規模拡大の礎に貢献した。ストレッチパンツ専業)で顧客層の若返りを図っている。