itLinkedInPocketCopyQualcommの来年のハイエンド向けのチップであるSnapdragon835のスペックがリークされました。発表されているように、サムスンの10nmプロセスで製造され、2017年Q1に量産のようです。S8もMWC2017で発表されるようです。資料にはSnapdragon660のスペックも記載されており、こちらはサムスンの14nmプロセスで製造されます。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。