2017開幕前日に記者会見を開き、新しいCPUコア「Cortex-A55」、「Cortex-A75」、ハイエンドGPU「Mali-G72」を発表した。DynamIQテクノロジーをベースにした初のプロセッサとなり、搭載デバイスの可能性を大きく広げる高パフォーマンスを実現しているという。Cortex-A53」の後継となるCPUコアで、最新のARMv8.2アーキテクチャを実装。Cortex-A53と同水準の消費電力でありながら、以下のようにパフォーマンスが大幅にアップした。Cortex-A73」の後継となる製品で、単に性能を引き上げただけではない。高度な負荷を処理するCPUの能力を高め、AIやVR(仮想現実)、AR(拡張現実)なども快適に利用できるように設計されたARMのフラッグシップCPUコアとなる。効率性を損なうことなく、シングルスレッド性能が大幅に向上しているのが特徴だ。両製品とも、DynamIQテクノロジーを介したAI性能タスク専用の命令に対応し、今後3~5年でAI性能を50倍以上に向上可能だという。次世代VRをはじめ、新しいサービスや技術に対応できるように設計さており、以下のような性能向上を実現している。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。