Insightsのプロセス別の月間ウェハ投入枚数(200mmウェハ換算)調査によると、先端プロセスとなる28nm未満の製造ラインへのウェハ投入枚数は2019年末までに全体の49%を占めることが予想されるという。量産段階の最先端プロセスである10nm未満の製造ラインへの投入枚数は2019年で5%、2023年までに25%となり、プロセス別に見た場合、もっとも投入数が多いプロセスになるともしている。日本と韓国は20nm未満~10nm以上のプロセスでは大きなシェアを占めているが、その大部分がNANDとDRAM(韓国のみ)だという。Taiwanなどで生産されるDRAMが占めているという。Hynix、Intel、TSMCといった海外勢によるものとなっている。台湾は幅広いプロセスにおいて世界トップクラスの生産能力を有しており、中でも28nm、45/40nm、65nm世代についてはTSMCやUMCなどのファウンドリ勢にとっての売り上げの柱の1つとなっていると説明している。各社がうたっているプロセスについては、かつてのITRSが定義していたようなきっちりとしたものではないため、何を持ってXnmとするのか、ということがあいまいな状態となっていることに注意が必要である。Insights)※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。