400製品概要お問い合わせ波長分散型蛍光X線分析(WDX)装置のハイエンドモデル高S/N・高分解能を誇るWDXの採用により、エネルギー分散型蛍光X線分析(EDX)装置に比べ、高精度な分析を実現しています。高出力のX線管と超軽元素専用の分光結晶により、EDXでは不可能であるB、C、N、Oなどの超軽元素測定が可能です。EDXではSiの影響により分析が困難なAl超薄膜も、高い分解能を持つWDXならば明確にピーク分離することが可能です。超軽元素測定が可能ユニバーサルメモリや磁気ヘッドなど、磁性材料に用いられるBの高感度分析を実現しました。超薄膜の分析が可能MRAMで重要な材料であるMgO膜において、0.1nmの膜厚差を高精度に見分けることが可能です。400ならば十分に分析できます。400は、FP法を用いることにより、10層までの積層膜の全層分析が可能です。STT-MRAMの場合、MgOやCoFeBの重要な膜に加え、Ta、Ru、PtMnなどを1つのレシピで分析できます。ソフトウェア(オプション)を用いた半定量分析が有効です。ウェーハ分析特有の妨害回折線の影響も考慮しており、また複数のスペクトルを選択できるため、従来に比べ、1桁広い分析可能膜厚を実現しました。大型試料室の採用によりφ400mm×50(H)mm(最大重量30kg)までの試料サイズまで対応。多様な試料形状に対応できるように試料に合わせたアダプタを用意しています。300mmウェーハ用大型スパッタリングターゲット材からカットウェーハまで、1台で柔軟に対応します。オープンカセットまで対応可能です(オプション)。夜間など、全自動分析が可能なため分析業務の効率が上がります。カメラ(オプション)により、異物やパターン等を狙ったポイントの測定が可能です。最小φ0.5mmの任意の測定ポイントを画像を見ながら設定できます。面内分布測定は1測定で最大999ポイントまで対応しています。高精度の試料ステージとの組み合わせにより、0.1mmステップでの分析を実現しました。他機種でも採用され、既に数百台お使いいただいているソフトウェアをベースとし、ユーザフレンドリーで多彩な機能を実現しました。半導体薄膜測定が可能な波長分散型蛍光X線分析(WDX)装置の最上位モデルです。高S/N・高分解能を誇るWDX方式の採用により、エネルギー分散型蛍光X線分析(EDX)方式に比べ、高精度な分析を実現しています。半導体材料として重要なB、C、N、Oを含む、Be~Uまでの全元素を1台でカバーします。φ50mmからφ300mmウェーハ、チップやカットウェーハ等、あらゆる試料の測定が可能です。ウェーハローダーと組み合わせることで、研究開発~品質管理まで、1台で幅広いシーンに役立ちます。HTP上記以外の製品をお問い合わせに追加する場合、下記より装置の種類をお選び下さい。タロウE-mailアドレス例)info@rigaku.co.jp(英数字半角)こちらのアドレスにお問い合わせ内容の確認メールを送らせていただきますので、お間違いのないようご入力願います。例)042-544-9795(数字半角)ご意見・ご要望(1000文字まで)その他ご意見・ご要望等がございましたら、こちらにお書き添えください。ご記入いただいた個人情報は、本件に関するお客様へのご連絡に利用させていただくことがあります。