(現地時間)、次世代ノートPC向けの5Gモデムのソリューション開発で台湾のMediaTekとの提携を発表した。同ソリューションによる初の製品は2021年初めに登場する予定で、DellやHPといったPCパートナーが採用を計画している。提携作業は、Intelが次世代ノートPCを見据えた5Gソリューションの仕様を定義し、MediaTekがデプロイメントおよび5Gモデムの製造を担う。外部のサプライヤとの提携はさておき、Intelの役割が仕様の"定義"となっているのが今回の提携の特徴と言える。その上でIntelは、同社のプラットフォームに適したハードウェアの開発と認証、ソフトウェア統合を手がける。FibocomがIntelのクライアントプラットフォームに最適化したM.2モジュールを開発する。同社はIntelとMediaTekによるプロジェクトに関わる初のモジュールベンダーとして、M.2モジュールの製造・販売のほか、オペレータ認証やサポートを提供する。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。