技術分析(半導体製品)Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。技術分析(プロセス)「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。この順に地球にやさしい元素といえる。NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。泉谷渉の視点2019年7月4日、日本政府による半導体材料の対韓輸出規制が発動された。規制されたのは半導体やディスプレイの材料となるレジスト(感光材)、エッチングガス(フッ化水素)、フッ化ポリイミドの三品目。今後は個別契約ごとに日本政府の許可を取る必要があり、90日程度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導体を作るには700の工程が必要であり、その中で一つの材料が欠けても製造することはできない。技術分析(半導体製品)かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した(参考資料1)。Engine)と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。長見晃の海外トピックス一部90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが強まる一方、「第4弾」を巡る応酬激化の米中、そして政府間の反発のさらなる激化が続く一方の日韓と、一向に先行きの予断を許さない推移が続いている。Auditorium)での人工知能(AI)はじめ各社の新技術への取り組みに注目させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新製品の打ち上げが相次いでおり、揺るぎない着実な取り組みの進展がそれぞれにあらわされている。週間ニュース分析IoTでは夢物語から現実問題の解決に事業化が活発になってきた。モータやロボットの大手、安川電機がIoTを使い、顧客の工場の稼働状況を監視するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商品に取り付け在庫管理を自動化している。デジタルツインにもIoTデータを活用する例も出てきた。前回予測したように落ち着いてきたようだ。対前月比で共にプラス成長だった。日本製が11.2%増の1530億700万円、北米製が1.1%増の20億3420万ドルとなった。Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが(参考資料1)、その理由について後編では紹介しよう。Excellence)と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。市場分析2019年の上半期の世界半導体トップ15社が発表された。Insightsが発表したもので(参考資料1)、これによると、1位は19年第1四半期と同様Intel、第2位がSamsung、第3位TSMCとなった。日本勢は9位の東芝/東芝メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。産業分析NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に取り組む、と発表した。ドローンを作るわけではなく、ドローンを制御するための自律飛行とGPSによる機体位置把握、モータドライブ技術など基盤技術を開発し、ハード面だけではなくソフトウエアやデータ活用サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。