【S3X58-HF920】は、完全ハロゲンフリーでありながら高い濡れ性を実現した高性能ソルダーペースト。常温下ではんだ粉との反応性が極めて低く、リフロー時に集中して活性力を発揮する活性剤を選定および調整することにより、ハロゲン含有ソルダーペーストと同等の濡れ性と保存時の粘度安定性を両立。残留活性剤が少ないフラックス設計によりマイグレーション発生を抑止し、高絶縁信頼性も提供する。0.5Cu、粒径:20~38μm、粘度:200±20Pa.s。S3X58-HF920完全ハロゲンフリーでありながら高い濡れ性を実現した高性能ソルダーペースト。デンマーク、ポーランドに製造拠点を、各地に販売拠点を構え、安定した品質の製品を、タイムリーに、きめ細かなサービスとともに世界各地へ提供しています。高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的に寄与してまいります。TB48-M742>【TB48-M742】は、リフロープロファイルの低温化により、SAC305に比べ約40%程度の電力消費量を削減できる低融点ソルダペースト。電力の削減量に応じてCo2排出量も削減でき、環境と省エネの同時に実現する。両面リフローでの部品への熱ダメージ軽減や、耐熱性の低い紙フェノール基板の使用も可能。低温域リフローでもフラックス中の溶剤が十分に揮発するため、揮発不足で懸念される絶縁抵抗値の低下がなく、絶縁信頼性の高いフラックス残渣が得られる。72Mシリーズ>【72Mシリーズ】は、自動化されたロボットによるはんだ付け、およびマニュアルソルダリングの両方で使用できる鉛フリーやに入りはんだ。濡れ性が向上し、特にスライドはんだ付けでのブリッジ抑制と作業時間短縮に威力を発揮。新規活性剤を採用し、はんだ付け面の酸化膜除去性能が向上。素材を選ばずスムーズなはんだ付けが行えるうえ、フラックスの活性度はROL0タイプの低活性・高信頼性タイプであるため、マイグレーションを抑制し、高い絶縁性を確保。合金5種をラインナップしており、接合要求に応じて最適の性能を提供する。