先週から今週にかけて、半導体企業の大型買収が相次いでいる。週末には、IntelがAlteraを買収するという話が2ヵ月ぶりに再燃した。半導体企業のM&Aがこれほどまでに続出した週はかつてあっただろうか。その動きの背景にあるものは何か。半導体・ITという動きの極めて速い分野だからこそ、買収を急ぐ姿が見えてくる。技術分析(プロセス)GaNの歩留まりを90%に上げられる可能性のある設計手法、GaNの耐圧を1200Vまで上げてもオン抵抗が1.8mΩcm2とSiC並みに近づけることのできるMOSFETなどが試作され、GaNデバイスの常識が変わりつつある。千葉県幕張メッセで開催されたテクノフロンティア2015では、新しいパワー半導体GaNに大きな進歩がみられた。先週、幕張メッセで開催された「テクノフロンティア2015」に併設された第1回国際ドローン展のせいか、ドローン(無人飛行機)に関するニュースが多かった。5月21日の日本経済新聞はドローンの商用化が内外で始まったと伝えた。TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに力を入れている。Drive(図2)を開発中である。いずれも従来よりも大きな電力を扱え、寄生インダクタンスを下げたことで安定なスイッチングをサポートする。Technologiesがドイツのバールシュタイン(Warstein)にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。市場分析2015年の世界半導体トップテンランキングには日本のメーカーは東芝1社になるかもしれない。Insightsから発表された。2014年には第10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可能性は高い。週間ニュース分析ファウンドリやEMS(製造請負専門サービス)など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。技術分析(半導体製品)低電圧、大電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル制御する時代になった。数10mV程度のわずかな電圧単位で、電源電圧を上げたり下げたりするからだ。Alteraが買収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この降圧DC-DCコンバータは並列仕様で電流容量を拡張できる。半導体メーカーが攻めに転じたニュースが続出した。Hynixと共同でナノインプリント技術を開発、ロームは、2001年3月期に記録した売上4000億円に近付いてきた。332億円の黒字になった。ソニーはCMOSイメージセンサ、三菱は暗号技術などで攻める。Six社がGaN-on-Diamondの4インチウェーハをサンプル出荷した。ダイアモンドの魅力は何といっても絶縁体ながら熱抵抗が極めて低いこと。このため、高周波パワートランジスタにはうってつけ(参考資料1)。熱伝導率が1600W/mKと高く、放熱性が優れているため、従来のSiCを基板とするGaNよりも性能が高い。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。