Achievements局所構造の変化が、磁場下において横熱伝導度を誘起する現象(熱ホール効果)について研究を行った。熱ホール効果とは、熱の流れに対して垂直に磁場を与えたとき、この両者に直交する方向に温度差が生じる現象である。(BCSO)においても同様な現象が報告されている。BCSOは、Cu2+イオンの蜂の巣構造を有し、約50Kのスピンギャップを持ち、磁気長距離秩序を示さない。従って、50K以下の低温領域における熱輸送は、フォノンによって支配されると考えられる。BCSOの熱ホール効果は、フォノンホール効果だということになる。それでは、BCSOにおけるフォノンホール効果の起源は何か?本研究では、この問いに対する機構を示した。重要だったのは、BCSOに内在する「組み残しスピン」であった。組み残しスピンは、Cu2+六角形の中心に位置する不純物Cu2+スピンで、低温の熱伝導率を支配している。組み残しスピンを含む六角形のスピンクラスターに、ヤーン・テラー歪みが加わると四重極対称の電荷再配置が起こることを見出した。これは、BCSOにおけるスピン-フォノン結合を与え、スピンクラスターによるフォノンのスピンフリップ散乱が可能となる。これこそがBCSOにおけるフォノンホール効果の起源だと考えられる。磁気励起スペクトルの計算を行い、正孔ドープと電子ドープの違いを示した。