小形、低背化を実現した「赤外線LEDモジュール用パッケージ」を製品化しました。あることが要求されています。小形、低背化を実現した「赤外線LEDモジュール用パッケージ」を製品化、量産を開始します。近接センサ用パッケージや監視カメラ用の赤外LED照明用パッケージ向けに供給してまいります。背景に、搭載される近接センサの赤外線LEDモジュール用パッケージには、光を効率良く集光し投光できる指向性の高いパッケージが要求されています。一般的なトランスファー成形工法では凸型の成形レンズを形成し、レンズでの光の屈折を利用して集光しますが、光を直接反射させて集光する凹型リフレクターに比較すると集光効率が低くなります。他のMID工法では、凹型リフレクター部のメッキ表面の平滑性に課題があり、LEDチップからの光を最大限に引き出すことができませんでした。本製品は、当社独自のMIPTEC技術により、LED光を効率よく集光させる指向性の良い凹型リフレクター構造と、リフレクター部全面に施した光沢金メッキ仕様により、業界最高の高効率を実現しました。他のMID工法を用いたパッケージと本製品に同じLEDチップを実装した場合の実測値の比較では、放射強度は約30%増(同一投入電流の場合)、投入電流では約25%減(同一放射強度の場合)を達成しており、近接センサの高精度化や低消費電力化に貢献できます。伴い、近接センサ用パッケージには、高効率とともに小形、低背が求められています。現在、一般的なトランスファー成形工法では凸型の樹脂成形レンズの上に遮光カバーを被せた構造となるため、特に高さ方向への制限があり、小形化と高効率の両立が困難とされています。本製品は、当社独自のMIPTEC技術により、高精度で微細な樹脂一体成形品を形成することができ、高効率な凹型リフレクター構造を容易に形成できるため、業界最小クラスの小形、低背化(形状:縦2.3mm×横1.95mm×高さ0.9mm)を実現しました。実装方法:各種ベアチップ実装に対応(ワイヤーボンディング、フリップチップ)焦点距離:LEDチップの厚みに応じて底面部の厚みを変更可能(標準:0.25mm)仕様の異なる各社製のLEDチップの発光効率を最大限に発揮できるように、各LEDチップの焦点距離に応じてパッケージの底面部の厚みを変更できる金型構造とし、従来MID工法で課題であった形状変更への対応も容易にできる仕様としました。[8]により優れた実装安定性を実現し、高精度のパッケージの提供を可能としました。成形品表面に立体的に直接電気回路を形成した部品、またはその技術のこと。Structuring)などの工法がある。Technologyの略で、当社独自のMID技術のこと。レーザーパターニング工法などを用いて進化させ、微細パターニングかつベアチップ実装が可能な3D実装デバイスを実現する技術。[3]近接センサ赤外光を発光する投光部と反射した光を検知する受光部からなるセンサで、人の顔などの対象物に反射する光を検知することで、スマートフォンなどのディスプレイの制御を行う。[4]凹型リフレクター構造お椀のような形状をした反射板。放射源からある一定の距離にある単位立体角に照射されるエネルギーの強さ。[6]投入電流LEDに印加される電流。よって発生する物体の長さや体積の膨張する割合を示す単位。RSS※記事の内容は発信時のものです。商品・サービスの販売・提供終了や、組織の変更等、最新の情報とは異なる場合がありますのでご了承ください。