詳細を見る付せんを付けるワイヤーボンダーユーシー・ジャパン(株)半導体チップとパッケージを金やアルミ線などによってウエッジボンディング配線を行う。詳細を見る付せんを付けるウエハー接合装置ズース・マイクロテック(株)MEMSセンサやバイオセンサの基板貼り付け等に用いられます。シリコンとガラスの陽極接合ではハーメチックシールも可能です。標準フォトレジストやエマルジョンの露光をレーザービームにより行い、主に半導体製造プロセスで用いるフォトマスクを作製する。詳細を見る付せんを付けるドライエッチング装置サムコ(株)真空容器内で酸素などによるプラズマ処理をするリアクティブエッチング装置です。有機物の除去、表面改質、エッチングなどの加工が可能です。クリーンルームに設置され、半導体などの加工にも対応します。住友精密工業(株)ボッシュプロセス法によってシリコン基板をフォトレジストをマスクとして高アスペクト比加工が可能である。詳細を見る付せんを付けるナノインデンター(株)フィッシャー・インストルメンツ試験試料に接触した圧子に荷重を加え、その変位と荷重の特性から、試料の硬さや剛性率を試験するもの詳細を見る付せんを付ける微小硬さ評価システム(株)ミツトヨ本装置は、非鉄金属や鉄鋼材料などにダイヤモンド圧子をある試験力で押し付けて、くぼみの対角線の長さを計測することによって、ビッカース硬さを測定する設備です。(株)、オックスフォート・インストゥルメンツ(株)本装置は、試料の表面に電子線を照射し、検出される二次電子や反射電子によって、高倍率で表面を観察するための設備です。エネルギー分散型X線分析装置を備えており、特性X線による元素分析も可能です。素材や表面処理製品を使用環境に近い溶液に浸漬して電気化学的な評価を行う。これにより腐食し易さ,腐食速度などの知見が得られる。(株)物質に赤外光を照射し、透過または反射した光を測定することで、試料の定性分析や構造解析を行う分析装置です。定性、定量分析を行うことができます。揮発性の小さい物質、熱に不安定な物質以外について少ない試料で高感度に分析することができます。