電子部品を把持する把持部と、前記電子部品を保持する保持部と、を備え、前記把持部は、前記電子部品の電子部品端子の第1部位に当接する第1端子部を備え、前記保持部は、前記電子部品の電子部品端子の前記第1部位とは異なる第2部位に当接する第2端子部を備え、前記第1端子部と前記第2端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなる。従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部のソケットまでICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスがソケットに配置され、ソケットに対してICデバイスを位置決めし、ソケットに設けられた複数のプローブピン(電極)とICデバイスの各端子とを接触させる。電子部品とを導通させる場合、1つの電子部品端子において、その表面および裏面にそれぞれ1つの端子を接触させるので、1つの電子部品端子に接触する端子の総断面積が小さく、電子部品端子との接触部分の総面積が小さい。これにより、電気抵抗が大きくなってしまい、大電流が流れる検査を行うことができないという問題がある。【0006】なお、特許文献1に記載の電子部品検査装置では、1つの電子部品端子の表面および裏面にそれぞれ複数の端子を接触させることは、困難である。本発明の目的は、簡易な構成で、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。前記第1端子部と前記第2端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることを特徴とする。【0010】これにより、簡易な構成で、第1端子部と第2端子部との少なくとも一方において、端子の総断面積を大きくすることができ、電子部品端子との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。これにより、保持部に保持された電子部品に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。【0011】[適用例2]本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部が前記電子部品を把持し、かつ、前記保持部が前記電子部品を保持した場合、前記第1端子部および前記第2端子部が前記電子部品端子に当接することが好ましい。【0012】これにより、把持部が電子部品を把持した状態で保持部が電子部品を保持することにより、電子部品に大電流を流すことができる。前記第2端子部の前記端子の少なくとも一部は、前記第2端子部の前記端子を付勢する方向とは反対方向に変位可能であることが好ましい。これにより、容易に、複数の端子を電子部品端子に当接することができる。前記第1端子部と前記第2端子部とが前記電子部品端子に当接した場合、前記第3端子部と前記第4端子部とが当接することが好ましい。【0015】これにより、第3端子部と第4端子部とを配線等により予め導通させておく場合に比べ、把持部の可動範囲が広くなり、また、配線の断線も生じ難く、また、装置が煩雑になることを防止することができる。【0016】[適用例5]本発明の電子部品搬送装置では、前記第3端子部と前記第4端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることが好ましい。【0017】これにより、第3端子部と第4端子部との互いの接触面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。【0018】[適用例6]本発明の電子部品搬送装置では、前記第2端子部と前記第4端子部とが導通していることが好ましい。これにより、配線を簡素化することができる。前記第1端子部が設けられ、前記把持部本体に対して着脱可能なハウジングと、を備えることが好ましい。【0020】これにより、ハウジングにより第1端子部を覆うことができ、第1端子部を保護することができる。ハウジングが着脱可能であるので、装置の修理、点検や、部品の交換を容易かつ迅速に行うことができる。前記保持部は、前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする第2の凹部を有することが好ましい。【0022】これにより、電子部品を把持部の所定の位置および保持部の所定の位置に容易かつ迅速に位置決めすることができる。【0023】[適用例9]本発明の電子部品搬送装置では、前記第1端子部の前記端子の数は、前記第2端子部の前記端子の数よりも少ないことが好ましい。第1端子部の配線は、第2端子部の配線よりも長いので、これにより、電気抵抗をより小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。当接した場合、互いに対向していることが好ましい。【0026】これにより、電子部品端子に第1端子部の端子および第2端子部の端子が当接した状態で、第1端子部の端子および第2端子部の端子から電子部品端子に加わる力が分散してしまうことを抑制することができる。これによって、電子部品端子と第1端子部の端子および第2端子部の端子との接触不良を抑制することができる。当接した場合、互いに対向していないことが好ましい。【0028】これにより、第1端子部の端子と第2端子部の端子とが電子部品端子に当接した状態で、電子部品端子が僅かに湾曲し、その電子部品端子と第1端子部の端子および第2端子部の端子との接触面積が増大し、電気抵抗を小さくすることができる。前記本体部の外側に突出していることが好ましい。【0030】これにより、容易に、第1端子部および第2端子部を電子部品端子に当接させることができる。前記第1端子部と前記第2端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることを特徴とする。【0032】これにより、簡易な構成で、第1端子部と第2端子部との少なくとも一方において、端子の総断面積を大きくすることができ、電子部品端子との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。これにより、保持部に保持された電子部品に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。【図1】本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略図である。【図2】図1に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。【図3】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す斜視図である。【図4】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す斜視図である。【図5】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。【図6】図1に示す電子部品検査装置の検査部の検査ソケットを示す斜視図である。【図7】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。【図8】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。【図9】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す断面図である。【図10】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す断面図である。【図11】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。【図12】図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットの中継基板を示す斜視図である。【図13】図1に示す電子部品検査装置の第1端子部および第2端子部を模式的に示す図である。【図14】図1に示す電子部品検査装置の第1端子部、第2端子部、第3端子部、第4端子部および配線等を示す回路図である。【図15】本発明の電子部品検査装置の第2実施形態における第1端子部および第2端子部を模式的に示す図である。【図16】本発明の電子部品検査装置の第3実施形態における第1端子部、第2端子部、第3端子部、第4端子部および配線等を示す回路図である。【図17】本発明の電子部品検査装置の第4実施形態における搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。【図18】本発明の電子部品検査装置の第4実施形態における搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。【0035】<第1実施形態>図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図3および図4は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す斜視図である。図5は、図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。図6は、図1に示す電子部品検査装置の検査部の検査ソケットを示す斜視図である。図7および図8は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。図9および図10は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す断面図である。図11は、図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。図12は、図1に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットの中継基板を示す斜視図である。図13は、図1に示す電子部品検査装置の第1端子部および第2端子部を模式的に示す図である。図14は、図1に示す電子部品検査装置の第1端子部、第2端子部、第3端子部、第4端子部および配線等を示す回路図である。【0036】なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。【0037】また、図3〜図11、図13中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う(他の実施形態の図も同様)。【0038】また、図7および図8では、第1端子部のプローブピンとして、その1つのみが図示され、また、中継基板の導体部等の図示は省略されている(他の実施形態の図も同様)。【0039】また、図3〜図11では、検査部の4つの検査ソケット、搬送部の4つのハンドユニットのうち、それぞれ、1つが図示されている(他の実施形態の図も同様)。【0040】また、図14では、検査部の4つの検査ソケット、搬送部の4つのハンドユニットのうち、それぞれ、1つが図示されており、また、ICデバイス9の1つの端子に関する配線が図示されている(他の実施形態の図も同様)。Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス9」とする。以下では、そのICデバイス9として、SIPを例に挙げて説明する。【0042】まず、ICデバイス9について説明する。図3に示すように、ICデバイス9は、SIPであり、本体部91と、本体部91の外部に設けられた複数の端子(電子部品端子)92と、を有している。本体部91の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、板状をなし、また、その厚さ方向(ICデバイス9が検査ソケット51に保持された状態で(場合に)Z方向)から見たとき、四角形をなしている。その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。端子92の数は、特に限定されないが、本実施形態では、6本である。これらの端子92は、棒状をなし、本体部91の4つの辺のうちの1辺から、本体部91の外側に突出している。各端子92は、本体部91から1方向に突出している。次に、検査装置1について説明する。図1に示すように、検査装置1は、搬送装置(電子部品搬送装置)10を備えている。検査装置1は、供給部2と、供給側配列部3と、搬送部4と、検査部5と、回収側配列部6と、回収部7と、これら各部の制御を行う制御部8と、を有している。検査装置1は、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6および回収部7を配置するベース11と、供給側配列部3、搬送部4、検査部5および回収側配列部6を収容するようにベース11に被せられているカバー12と、を有している。ベース11の上面であるベース面111は、ほぼ水平となっており、このベース面111に供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6の構成部材が配置されている。検査装置1は、この他、必要に応じて、ICデバイス9を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。【0044】このような検査装置1は、供給部2が供給側配列部3にICデバイス9を供給し、供給されたICデバイス9を供給側配列部3が配列し、配列したICデバイス9を搬送部4が検査部5に搬送し、搬送したICデバイス9を検査部5が検査し、検査を終えたICデバイス9を搬送部4が回収側配列部6に搬送/配列し、回収側配列部6に配列したICデバイス9を回収部7が回収するように構成されている。このような検査装置1によれば、ICデバイス9の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。6、回収部7および制御部8等により、搬送装置(電子部品搬送装置)10が構成されている。搬送装置10は、ICデバイス9の搬送等を行う。以下、図2〜図14に基づいて、搬送部4、検査部5および制御部8について説明する。8は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部5に配置されたICデバイス9の電気的特性の検査等を行う。駆動制御部は、例えば、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、回収側配列部6および回収部7の各部の駆動を制御し、ICデバイス9の搬送等を行う。4は、図2に示すように、供給側配列部3の載置ステージ341上に配置されているICデバイス9を検査部5まで搬送し、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6まで搬送するユニットである。このような搬送部4は、シャトル41と、供給ロボット42と、検査ロボット43と、回収ロボット44と、を有している。【0048】−シャトル−シャトル41は、載置ステージ341上のICデバイス9を検査部5の近傍まで搬送するため、さらには、検査部5で検査された検査済みのICデバイス9を回収側配列部6の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル41には、ICデバイス9を収容するための4つのポケット411がX方向に並んで形成されている。シャトル41は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってX方向に往復移動可能となっている。【0049】−供給ロボット−供給ロボット42は、載置ステージ341上に配置されているICデバイス9をシャトル41に搬送するロボットである。このような供給ロボット42は、ベース11に支持された支持フレーム421と、支持フレーム421に支持され、支持フレーム421に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム422と、移動フレーム422に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)423と、を有している。各ハンドユニット423は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。【0050】−検査ロボット−検査ロボット43は、シャトル41に収容されたICデバイス9を検査部5へ搬送するとともに、検査を終えたICデバイス9を検査部5からシャトル41へ搬送するロボットである。検査ロボット43は、検査の際に、ICデバイス9を検査部5に押し付け、ICデバイス9に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット43は、ベース11に支持された支持フレーム431と、支持フレーム431に支持され、支持フレーム431に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム432と、移動フレーム432に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)(把持部)433と、を有している。各ハンドユニット433は、昇降機構および吸着ノズル434(図5参照)を備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。把持とは、例えば、ICデバイス9の吸着、ICデバイス9を掴むこと、ICデバイス9を挟むこと等を含む概念である。各ハンドユニット433は、同様であるので、以下では、その1つについて説明する。図3〜図5に示すように、ハンドユニット433は、ICデバイス9を吸着することで把持する上部ベースブロック(把持部本体)13と、上部ハウジング(ハウジング)14とを有しており、移動フレーム432に着脱可能に連結されている。【0053】また、図5および図11に示すように、上部ハウジング14は、上部ベースブロック13に着脱可能に装着される。上部ベースブロック13への上部ハウジング14の取り付け方法は、特に限定されず、例えば、ネジ止めや、嵌合等により行うことができる。上部ハウジング14が上部ベースブロック13に着脱可能であることにより、ハンドユニット433の修理、点検や、部品の交換を容易かつ迅速に行うことができる。上部ハウジング14が上部ベースブロック13から取り外し不能であってもよく、また、上部ハウジング14と上部ベースブロック13とが一体化されていてもよい。【0054】また、上部ベースブロック13の下部には、1対の壁部(第1の壁部)131が形成されている。上部ベースブロック13に上部ハウジング14が装着された状態で、その上部ハウジング14と1対の壁部131とにより、ICデバイス9の本体部91が挿入される凹部(第1の凹部)132が形成される。ICデバイス9は、その本体部91が凹部132の内面(壁部131)に当接し、位置決めされる。本実施形態では、凹部132は、四角形をなし、その1辺、すなわち、図5中右側に解放している。第1の凹部は、1部材で形成されている場合に限らず、前記のように、例えば、壁部や凸部等で囲むことにより形成される場合も含む。全周に亘って囲む場合に限らず、前記のように、一部が解放している場合も含む。【0055】また、上部ベースブロック13には、貫通孔が形成されており、その貫通孔には、吸着ノズル434が挿入され、固定されている。凹部132の底面には、吸着ノズル434の開口が解放している。吸着ノズル434の上端部には、図示しない吸引ポンプに接続された管体が接続されており、その吸引ポンプの作動により、ICデバイス9を吸着する。吸引ポンプの駆動は、制御部8により制御される。【0056】また、吸着ノズル434の上端部は、上部ベースブロック13を移動フレーム432に着脱可能に連結する連結部を兼ねている。【0057】また、上部ベースブロック13の図5中の左側の上部には、図5中左側に突出する突出部133が形成されている。この突出部133の下面には、中継基板17が設けられている。図12に示すように、中継基板17は、ICデバイス9の端子92の数と同数、すなわち、6つの導体部171を有している。各導体部171は、同様であるので、以下では、その1つについて説明する。導体部171は、第3端子部172と、後述する第1端子部21(プローブピン22)に当接(導通)している当接部173と、第3端子部172と当接部173とを電気的に接続する接続部174とを有している。第3端子部172は、当接部173および接続部174を介して第1端子部21に導通している。【0060】また、第3端子部172は、本実施形態では、1つの端子175で構成されている。端子175および当接部173は、それぞれ、中継基板17の下面に露出している。第3端子部172の形状、すなわち、端子175の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、中継基板17の厚さ方向から見たとき、円形をなしている。【0061】ここで、第3端子部172は、本実施形態では、1つの端子175で構成されているが、複数の端子で構成されていることが好ましい(図示せず)。これにより、第3端子部172と第4端子部との互いの接触面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に大電流を流すことができる。上部ハウジング14の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、上部ハウジング14の外形は、形状直方体である。このハウジング14は、各プローブピン22を覆う機能を有している。これにより、各プローブピン22を保護することができる。図5、図7および図9に示すように、上部ハウジング14には、ICデバイス9の各端子92の上面(第1部位)に当接する(電気的に接続される)複数のプローブピン22が設けられている。この場合、ハンドユニット433がICデバイス9を把持したとき、各プローブピン22がICデバイス9の各端子92の上面に当接するようになっていてもよく、また、ハンドユニット433がICデバイス9を把持した後、ICデバイス9を検査ソケット51に押し付けたとき、各プローブピン22が各端子92の上面に当接するようになっていてもよい。後者は、上部ベースブロック13を、例えば、以下のように構成することで実現することができる。上部ベースブロック13のICデバイス9を把持する部位を、上部ベースブロック13の他の部位とは別部材で構成し(図示せず)、バネ等の弾性部材(図示せず)により上側に向けて付勢し、上下方向に移動可能にする。ハンドユニット433がICデバイス9を把持した状態で、ICデバイス9の端子92と、ハンドユニット433のプローブピン22とが離間した状態となるようにする。【0065】そして、ハンドユニット433がICデバイス9を把持し、検査ソケット51がICデバイス9を保持した状態で、ハンドユニット433がICデバイス9を下側に押し付けると、上部ベースブロック13の前記ICデバイス9を把持している部位のみが、バネの付勢力に抗して上側に移動し、これにより、ICデバイス9の端子92と、ハンドユニット433のプローブピン22とが当接する。このような構成により、ハンドユニット433がICデバイス9を下側に押し付ける際、ハンドユニット433からICデバイス9が離脱してしまうことを防止することができる。前記各プローブピン22は、その中心軸の方向が上下方向となるように、格子状に配置されており、ICデバイス9の1つの端子92に対して複数個設けられている。1つの端子92に当接する複数のプローブピン(端子)22により1つの第1端子部21が構成される。【0067】このように、1つの端子92に対して複数のプローブピン22を設けることにより、第1端子部21の端子92との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に大電流を流すことができる。これにより、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。【0068】また、1つの端子92に対するプローブピン22の数は、複数であれば特に限定されず、流れる電流の大きさ等の諸条件に応じて適宜設定することができる。検査電流に対して、ピンの許容電流値で本数は決める。検査電流80A、ピンの許容用電流値1A/本であれば、80本以上とする。24側の本数との兼ね合いで減数することもできる。本実施形態では、その数は、5つである。【0069】1つの端子92に対するプローブピン22の数が前記下限値よりも少ないと、他の条件によっては、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に所定の大きさの電流を流すことができない虞がある。1つの端子92に対するプローブピン22の数が前記上限値よりも多いと、他の条件によっては、プローブピン22の設置が困難である。【0070】また、1つの端子92に対するプローブピン22の数は、1つの端子92に対する後述するプローブピン24の数以下であることが好ましく、1つの端子92に対する後述するプローブピン24の数よりも少ないことがより好ましい。第1端子部21から制御部8までの配線には、途中に、中継基板17や後述するプローブピン26等が含まれており、その配線の長さが、後述する第2端子部23から制御部8までの配線の長さよりも長いので、1つの端子92に対するプローブピン22の数をプローブピン24の数よりも少なくすることにより、電気抵抗をより小さくすることができ、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に大電流を流すことができる。【0072】また、1つの端子92に対するプローブピン22の数をaは、1つの端子92に対するプローブピン24の数をbとしたとき、a/bは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、0.1以上、1以下の範囲内に設定されることが好ましく、0.1以上、0.8以下の範囲内に設定されることがより好ましい。本実施形態では、a/bは、5/6である。前記a/bが前記下限値よりも小さいと、他の条件によっては、1つの端子92に対するプローブピン22の数が少なすぎ、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に所定の大きさの電流を流すことができない虞がある。前記a/bが前記上限値よりも大きいと、他の条件によっては、前記aをbよりも小さくすることで電気抵抗をより小さくするという効果が得られない虞がある。【0074】また、1つの端子92に対するプローブピン22の配置は、特に限定されないが、本実施形態では、プローブピン22は、1列に配置されている。プローブピン22は、例えば、複数列に配置されていてもよい。各プローブピン22は、同様であるので、以下では、その1つについて説明する。【0075】プローブピン22は、第1部材221、第2部材222および第3部材223を有するピン本体220と、そのピン本体220内に設置され、第1部材221をピン本体220が伸長する方向に付勢する付勢部材としてコイルバネ(図示せず)および第2部材222をピン本体220が伸長する方向に付勢する付勢部材としてコイルバネ(第1の弾性部材)(図示せず)とを備えている。第1部材221は、第3部材223に対し、前記コイルバネの弾性変形により、ICデバイス9を検査ソケット51に保持させる際にICデバイス9が移動する方向(プローブピン22の軸方向)に沿って変位可能(摺動可能)、すなわち、コイルバネが第1部材221を付勢する方向とは反対方向に変位可能である。同様に、第2部材222は、第3部材223に対し、前記コイルバネの弾性変形により、ICデバイス9を検査ソケット51に保持させる際にICデバイス9が移動する方向(プローブピン22の軸方向)に沿って変位可能(摺動可能)、すなわち、コイルバネが第2部材222を付勢する方向とは反対方向に変位可能である。これにより、容易に、各プローブピン22をICデバイス9の端子92および中継基板17の当接部173に当接することができる。【0077】−回収ロボット−回収ロボット44は、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6に搬送するロボットである。このような回収ロボット44は、ベース11に支持された支持フレーム441と、支持フレーム441に支持され、支持フレーム441に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム442と、移動フレーム442に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)443と、を有している。各ハンドユニット443は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。【0078】このような搬送部4は、次のようにしてICデバイス9を搬送する。シャトル41が図中左側に移動し、供給ロボット42が載置ステージ341上のICデバイス9をシャトル41に搬送する(STEP1)。次に、シャトル41が中央へ移動し、検査ロボット43がシャトル41上のICデバイス9を検査部5へ搬送する(STEP2)。次に、検査ロボット43が検査部5での検査を終えたICデバイス9をシャトル41へ搬送する(STEP3)。次に、シャトル41が図中右側へ移動し、回収ロボット44がシャトル41上の検査済みのICデバイス9を回収側配列部6に搬送する。このようなSTEP1〜STEP3を繰り返すことで、ICデバイス9を検査部5を経由して回収側配列部6へ搬送することができる。以上、搬送部4の構成について説明したが、搬送部4の構成としては、載置ステージ341上のICデバイス9を検査部5へ搬送し、検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6へ搬送することができれば、特に限定されない。シャトル41を省略し、供給ロボット42、検査ロボット43および回収ロボット44のいずれか1つのロボットで、載置ステージ341から検査部5への搬送、および、検査部5から回収側配列部6への搬送を行ってもよい。5は、ICデバイス9の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部5は、図2に示すように、ICデバイス9を保持する4つの検査ソケット(保持部)51を有している。ICデバイス9の検査の際は、1つのICデバイス9が1つの検査ソケット51に保持する。保持とは、例えば、ICデバイス9の収容、ICデバイス9を配置すること等を含む概念である。各検査ソケット51は、同様であるので、以下では、その1つについて説明する。図3、図4および図6に示すように、検査ソケット51は、アダプター部15と、ICデバイス9を保持する下部ハウジング16とを有しており、ベース11に着脱可能に設置されている。【0082】また、下部ハウジング16は、アダプター部15に着脱可能に装着される。アダプター部15への下部ハウジング16の取り付け方法は、特に限定されず、例えば、ネジ止めや、嵌合等により行うことができる。下部ハウジング16がアダプター部15に着脱可能であることにより、検査ソケット51の修理、点検や、部品の交換を容易かつ迅速に行うことができる。下部ハウジング16がアダプター部15から取り外し不能であってもよく、また、下部ハウジング16とアダプター部15とが一体化されていてもよい。【0083】アダプター部15は、インターフェースの機能を有し、検査ソケット51の各配線と、制御部8とを電気的に接続する中継部であり、ベース11に着脱可能に設置されている(図2参照)。【0084】また、下部ハウジング16の上部には、壁部(第2の壁部)161が形成されており、この壁部161により、ICデバイス9の本体部91が挿入される凹部(第2の凹部)162が形成される。ICデバイス9は、その本体部91が凹部162の内面(壁部161)に当接し、位置決めされる。本実施形態では、凹部162は、四角形をなしている。第2の凹部は、前記のように、1部材で形成されている場合に限らず、例えば、複数の壁部や凸部等で囲むことにより形成される場合も含む。前記のように、全周に亘って囲む場合に限らず、一部が解放している場合も含む。【0085】また、下部ハウジング16の前記凹部162の図6中左側には、ICデバイス9の各端子92の下面(第2部位)に当接する複数のプローブピン24が設けられている。この場合、検査ソケット51がICデバイス9を保持したとき、各プローブピン24がICデバイス9の各端子92の下面に当接するようになっていてもよく、また、検査ソケット51がICデバイス9を保持した後、ハンドユニット433がICデバイス9を検査ソケット51に押し付けたとき、各プローブピン22が各端子92の下面に当接するようになっていてもよい。後者は、前述した上部ベースブロック13の場合と同様にして実現することができる。前記プローブピン24は、その中心軸の方向が上下方向となるように、格子状に配置されており、ICデバイス9の1つの端子92に対して複数個設けられている。1つの端子92に当接する複数のプローブピン(端子)24により1つの第2端子部23が構成される。【0087】このように、1つの端子92に対して複数のプローブピン24を設けることにより、第2端子部23の端子92との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に大電流を流すことができる。これにより、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。【0088】また、1つの端子92に対するプローブピン24の数は、複数であれば特に限定されず、流れる電流の大きさ等の諸条件に応じて適宜設定することができる。検査電流値に対して、プローブピン22とプローブピン24の数量を決め配分を決める。検査電流80Aで、プローブピンの許容用電流が1A/本のとき、必要本数は、80本以上となる。プローブピン22側を50とすると、プローブピン24側は、30本以上とする。本実施形態では、その数は、6つである。【0089】1つの端子92に対するプローブピン24の数が前記下限値よりも少ないと、他の条件によっては、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に所定の大きさの電流を流すことができない虞がある。1つの端子92に対するプローブピン24の数が前記上限値よりも多いと、他の条件によっては、プローブピン24の設置が困難である。【0090】また、1つの端子92に対するプローブピン24の配置は、特に限定されないが、本実施形態では、プローブピン24は、1列に配置されている。プローブピン24は、例えば、複数列に配置されていてもよい。【0091】また、前記プローブピン22とプローブピン24の位置関係は、特に限定されないが、本実施形態では、図13に示すように、プローブピン22とプローブピン24は、端子92に当接した状態で、互いに対向していない。隣り合う2つのプローブピン22の間にプローブピン24が配置されている。換言すれば、隣り合う2つのプローブピン24の間にプローブピン22が配置されている。これにより、プローブピン22および24が端子92に当接した状態で、端子92が僅かに湾曲し、その端子92とプローブピン22および24との接触面積が増大し、電気抵抗を小さくすることができる。【0092】また、プローブピン24としては、前記プローブピン22と同様のものを用いることができる。この場合、前記プローブピン22の説明で登場した「第1の弾性部材」は、「第2の弾性部材」と読み替える。【0093】また、下部ハウジング16の図6中の左側の上部には、図6中上側に突出する突出部163が形成されている。突出部163には、複数のプローブピン26が設けられている。各プローブピン26は、その中心軸の方向が上下方向となるように配置されている。これらのプローブピン26は、ハンドユニット433がICデバイス9を把持し、検査ソケット51がICデバイス9を保持し、プローブピン22および24がICデバイス9の端子92に当接した状態で、中継基板17の各端子175(第3端子部172)に当接する。このプローブピン26は、中継基板17の1つの端子175に対して1つ設けられている。したがって、1つのプローブピン(端子)26により1つの第4端子部25が構成される。【0095】ここで、第4端子部25は、本実施形態では、1つのプローブピン26で構成されているが、複数のプローブピン(端子)で構成されていることが好ましい(図示せず)。これにより、第3端子部172と第4端子部25との互いの接触面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に大電流を流すことができる。次に、各プローブピン22から制御部8までの配線および各プローブピン24から制御部8までの配線について説明する。ICデバイス9の各端子92に当接するプローブピン22の前記配線は、同様であるので、以下では、その1つについて説明し、同様に、各端子92に当接するプローブピン24の前記配線は、同様であるので、以下では、その1つについて説明する。図14に示すように、6つのプローブピン24は、アダプター部15において、1つの配線192に電気的に接続され、また、プローブピン26は、アダプター部15において、配線191に電気的に接続されている。これらの配線191、192は、独立して制御部8に電気的に接続されている。【0098】これにより、ハンドユニット433がICデバイス9を把持し、検査ソケット51がICデバイス9を保持し、各プローブピン22および各プローブピン24がICデバイス9の端子92に当接し、プローブピン26が中継基板17の端子175に当接した状態では、ICデバイス9の端子92を制御部8に電気的に接続する回路201および202が形成される。【0099】なお、6つのプローブピン24のうちの1つを独立させ、そのプローブピン24が独立して制御部8に電気的に接続されていてもよい。これにより、前記独立したプローブピン24を用いて、例えば、4端子法等により、電圧を測定することができる。この電圧の測定結果は、例えば、他のプローブピン24がICデバイス9の端子92に当接しているか否かの判別に使用することができる。同様に、5つのプローブピン22のうちの1つを独立させ、そのプローブピン22が独立して制御部8に電気的に接続されるようにしてもよい。これにより、前記独立したプローブピン22を用いて、例えば、4端子法等により、電圧を測定することができる。この電圧の測定結果は、例えば、他のプローブピン22がICデバイス9の端子92に当接しているか否かの判別に使用することができる。【0101】また、各プローブピン24がそれぞれ独立して制御部8に電気的に接続されていてもよい。同様に、各プローブピン22がそれぞれ独立して制御部8に電気的に接続されるようにしてもよい。次に、ハンドユニット433がICデバイス9を検査ソケット51に搬送し、検査ソケット51がそのICデバイス9を保持し、ICデバイス9の検査を行う際の動作を説明する。図3、図7および図9に示すように、まず、吸引ポンプ(図示せず)を作動させ、ICデバイス9を吸着ノズル434に吸着することで、ハンドユニット433により、ICデバイス9を把持する。この際、ICデバイス9は、その本体部91が凹部132内に挿入され、凹部132の内面に当接し、位置決めされる。ハンドユニット433は、ICデバイス9を検査ソケット51に搬送する。次に、図4、図8および図10に示すように、ハンドユニット433は、ICデバイス9の本体部91を検査ソケット51の凹部162内に挿入する。ICデバイス9は、その本体部91が凹部132内に挿入され、凹部132の内面に当接し、位置決めされ、検査ソケット51に保持される。次に、ハンドユニット433は、ICデバイス9を下側に押し付ける。これにより、ICデバイス9の各端子92は、各プローブピン22と各プローブピン24とで挟まれ、各プローブピン22および各プローブピン24に当接した状態で、検査ソケット51に保持される。各プローブピン26は、中継基板17の各端子175に当接する。以上で、ICデバイス9の各端子92は、各プローブピン22および各プローブピン24を介して、制御部8に電気的に接続される。次に、ICデバイス9の検査を行う。このICデバイス9の検査は、制御部8に記憶されているプログラムに基づいて行われる。以上説明したように、この電子部品検査装置1では、簡易な構成で、第1端子部21および第2端子部23において、プローブピン22および24のICデバイス9の端子92との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット51に保持されたICデバイス9に大電流を流すことができる。これにより、ICデバイス9に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。【0109】また、第1端子部21がハンドユニット433に設けられ、第2端子部23が検査ソケット51に設けられているので、容易に、第1端子部21および第2端子部23をICデバイス9の端子92に当接させることができる。【0110】また、ハンドユニット433および検査ソケット51の構成が簡易であるので、容易に、ハンドユニット433および検査ソケット51の小型化を図ることができる。これにより、ハンドユニット433および検査ソケット51の単位面積当たりの設置数を多くすることができ、同時に検査できるICデバイス9の数を増大することができる。【0111】<第2実施形態>図15は、本発明の電子部品検査装置の第2実施形態における第1端子部および第2端子部を模式的に示す図である。以下、第2実施形態について説明するが、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。図15に示すように、第2実施形態の検査装置1では、プローブピン22とプローブピン24は、端子92に当接した状態で、互いに対向している。プローブピン22の中心軸とプローブピン24の中心軸とが一致している。これにより、プローブピン22および24が端子92に当接した状態で、プローブピン22および24から端子92に加わる力が分散してしまうことを抑制することができる。これによって、端子92とプローブピン22および24との接触不良を抑制することができる。以上のような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。図16は、本発明の電子部品検査装置の第3実施形態における第1端子部、第2端子部、第3端子部、第4端子部および配線等を示す回路図である。以下、第3実施形態について説明するが、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。図16に示すように、6つのプローブピン24は、アダプター部15において、1つの配線192に電気的に接続され、また、プローブピン26は、アダプター部15において、配線191に電気的に接続されている。これらの配線191、192は、途中で結合し、1つの配線193になり、制御部8に電気的に接続されている。各プローブピン24とプローブピン26とは、導通している。【0119】これにより、ハンドユニット433がICデバイス9を把持し、検査ソケット51がICデバイス9を保持し、各プローブピン22および各プローブピン24がICデバイス9の端子92に当接し、プローブピン26が中継基板17の端子175に当接した状態では、ICデバイス9の端子92を制御部8に電気的に接続する回路203が形成される。以上のような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。第3実施形態は、第2実施形態にも適用することができる。【0121】<第4実施形態>図17および図18は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第4実施形態における搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。以下、第4実施形態について説明するが、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。第4実施形態では、第3端子部は、上部ハウジング14に設けられ、第4端子部は、下部ハウジング16に設けられていている。【0124】すなわち、図17に示すように、第4実施形態の検査装置1では、上部ハウジング14の図17中左側の端部に、中継基板17の端子175の数と同数(本実施形態では6つ)のプローブピン(第3端子部)27が設けられている。各プローブピン27は、その中心軸の方向が上下方向となるように配置され、中継基板17の各端子175に当接(導通)している。【0125】また、下部ハウジング16の上面には、中継基板18が設けられている。中継基板18は、プローブピン27の数と同数(本実施形態では6つ)の端子(第4端子部)181を有している。【0126】また、各プローブピン27は、ハンドユニット433がICデバイス9を把持し、検査ソケット51がICデバイス9を保持し、プローブピン22および24がICデバイス9の端子92に当接した状態で、中継基板18の各端子181に当接する。以上のような第4実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。第4実施形態は、第2実施形態および第3実施形態にも適用することができる。以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。【0129】また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。【0130】また、前記実施形態では、第1端子部および第2端子部のそれぞれが複数の端子を有しているが、本発明では、これに限らず、第1端子部と第2端子部との少なくとも一方が、複数の端子を有していればよい。第1端子部が複数の端子を有し、第2端子部が1つの端子を有していてもよく、また、第1端子部が1つの端子を有し、第2端子部が複数の端子を有していてもよい。【0131】また、電子部品としては、前記実施形態のSIPに限定されず、例えば、ZIP、SOP、QFP等が挙げられる。前記実施形態では、電子部品の端子は、1方向に突出しているが、これに限らず、電子部品の端子は、例えば、2方向、3方向、4方向に突出していてもよい。Reserved.18。