1.シリコン半導体集積回路:微細化と素子構造2.シリコン半導体集積回路:製造プロセスの変遷3.成膜技術と構造・物性評価:スパッタ、CVD参加のおすすめシリコン半導体集積回路の製造工程に、真空技術が不可欠であることは言うまでもありません。今回、シリコン半導体製造工程における薄膜作製プロセスを中心に、素子構造と製造プロセスの変遷を振り返ります。実現したい素子の特性・構造、スパッタ技術・CVD技術による成膜プロセス、および薄膜の構造・物性との関係について紹介します。(テキスト代・消費税込)※テキストは講義で使用するPPTファイルを1ページ4スライドでモノクロ印刷したものです。(会議室E204)前の受付にてお支払いください。※なるべくお釣りのないようご準備ください。