加工など、様々な工程で使用されるダイヤモンド工具の総合メーカーです。進歩する最先端の加工技術にお応えするため、製品の開発を進めております。この度の展示会では、TSV、EMC、LT/LN、GaN、SiCなどの加工ワークおよび各種工具を展示し、弊社の技術を紹介致します。各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。Info各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。用途:Si(シリコン)、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)、LT(タンタル酸リチウム)、LN(ニオブ酸カリウム)、サファイア、各種ガラス、各種パッケージ樹脂、各種セラミックス、などCMPコンディショナVLSI製造プロセスの平坦化技術として利用されているCMPで、研磨レートを安定化させるためのパッドコンディショナです。Infoパッド材料が多様化する中、ご要望通りの研磨レートが得られるよう、お客様ごとに最適化した仕様のコンディショナを製作いたします。加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。Info高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。鏡面加工などに対応致します。