ADRV9009:2Gから5G通信に対応、広帯域RFトランシーバーアナログ・デバイセズ(ADI)は、2Gから5G(第5世代移動通信)に対応したRFトランシーバー「ADRV9009」を追加した。多様な帯域や規格をカバーし、無線通信機器の開発や機器の導入、保守を簡素化する。});多様な帯域や規格に対応アナログ・デバイセズ(ADI)は2018年6月、2Gから5G(第5世代移動通信)に対応したRFトランシーバー「ADRV9009」を追加した。5G無線機器や航空宇宙、防衛システムなどの開発期間を短縮し、設計を簡素化する。現在量産出荷中で、1000個受注時の単価は319米ドル。広帯域RFトランシーバー「ADRV9009」ADRV9009は、2Gから5Gまでの全ての既存セルラー規格に対応する。多様な帯域や規格をカバーすることから、無線通信機器の開発期間を約半分にし、機器の導入や保守を容易にする。動作範囲は75M〜6GHz。帯域幅は従来品の2倍となる200MHzで、ディスクリート部品20個相当と置き換え可能な性能を発揮する。消費電力は2分の1、パッケージサイズは約60%削減した。ローカル発振器(LO)同期機能内蔵により、5Gセルラーシステムやフェーズドアレイレーダーのデジタルビームフォーミング設計を簡素化できる。MIMO(大規模MIMO)機器の無線チャンネル数にも対応し、セルラー通信網やIoT(モノのインターネット)ネットワークのフィールド試験に必要な実験室グレードの可搬型5G試験や計測装置の設計にも応用できる。航空宇宙、防衛システムでは広帯域、狭帯域どちらの用途にも対応。高速での周波数ホッピングが可能なことから、通信リンクを安定させ、スペクトル効率を向上する。関連記事サブギガ帯通信向けアンテナなどを集積したバランSTマイクロエレクトロニクスは、868M〜927MHz帯向けの低消費電力無線トランシーバー「S2-LP」向けに最適化したバラン「BALF-SPI2-01D3」を発表した。2.1×1.55mmのチップスケールパッケージで提供される。RFとマイクロ波用の高性能標準モジュール新製品アナログ・デバイセズは2016年9月、RFとマイクロ波用の高性能標準モジュール「HMC-C582」「HMC-C583」「HMC-C584」「HMC7891」を発表した。全ての機能が統合された密閉式モジュールで、製品を設計する際の試作・実験プロセスを短縮するという。RFトランジスタNXPセミコンダクターズジャパンは、「いかなる周波数帯でも動作し、最高の出力を提供する」(同社)というRFトランジスタ「MRF1K50H」を発表した。高出力RFアンプのトランジスタ数が削減でき、アンプサイズとBOMコストが低減する。設定可能なゲインで柔軟性の高いRFミキサーIDTは、広帯域幅の新RFミキサー「VersaMixer」ファミリーの新デバイスを発表した。設定可能なゲインと超広帯域幅の組み合わせにより、無線システムを柔軟に設計できるという。業界最高性能を実現したミリ波デュアルモデムIDTが発表した10Gビット/秒クラスのミリ波デュアルモデムは、ミリ波対応のRFチップセットと組み合わせることで、数百mの範囲でマルチギガビットのスループットを得ることができる。聞けない5G入門、要件実現に向けた新技術2020年の一部商用化に向け、2017年より実証実験が日本でも開始される見通しの5G(第5世代移動通信)。通信事業者や大学、計測器メーカーがその要件実現に向けて精力的に研究開発に取り組む。本連載では、計測器メーカーであるローデ・シュワルツの視点から5Gの動向をお届けする。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。