市場分析SEMIが発表した2018年第2四半期における世界シリコンウェーハ出荷面積は、過去最高の31億6000万平方インチだった。これはこれまでの過去最高だった前四半期を2.5%上回っている。前年同期比では6.1%増に相当する。出典:SEMIシリコンウェーハ出荷面積は、使用されるシリコンウェーハの消費量そのものを表しており、大きくなればなるほど、半導体チップの消費量が増えていることを示している。このことは、半導体産業が成長していることと符合する。例年、第2四半期は第1四半期よりもプラスに成長する。今のところは堅調に推移しているとみてよいだろう。半導体デバイスとして出荷される時期は、通常、四半期先になるので、WSTSなどの半導体チップの売上額も同様に推移していれば堅調に推移しているといえそうだが、歩留まりが向上しているとなれば、半導体製品売上の成長の傾きはシリコンウェーハ面積の成長傾きよりも急となる。2016年後半からの2年間の半導体製品市場(売上額)は、すべて右肩上がりだが、シリコンウェーハの出荷では2017年第4四半期は若干(前期比-0.67%)下がった。この時の若干の低下は、翌2018年第1四半期の半導体製品に反映されるため、第1四半期の世界半導体販売額は、前期比-2.54%となっている。半導体製品の販売額は、例年第1四半期は前年の第4四半期よりも下がる傾向になるが、今年は下がり幅が少ないため、市場調査会社は、今年の半導体市場を2桁成長すると上方修正した。シリコンウェーハ面積の上がり方を見る限り、第2、第3四半期はかなり良くなるとみてよいだろう。2017年のウェーハ出荷面積は前年比10%増で過去最高だが。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。