半導体リードフレームへの錫系外装めっき事業RoHSの環境規制に対し、各社に先駆けて電子部品の鉛フリー化に取り組んで参りました。十分な実績に基づく生産技術力により、安定した品質で電子部品の実装性を保証します。各種の錫系めっき装置に十分な生産能力を有しています。・1ミクロン以下の粒子サイズからなる光沢錫被膜で特に形成されやすい、錫のウィスカー発生を抑制することができます。・めっき後に熱処理を行うことにより、更にウィスカーの発生を抑制することが可能です。・Sn系合金めっきに比べ、コストダウンが図れます。Bi2.0%・ウィスカー抑制、耐食性、はんだ濡れ性に優れた鉛フリーはんだめっきです。・錫めっきに比べ低い融点(221°C)で、共晶はんだ、無鉛はんだともに良好なはんだ濡れ性です。・従来、錫ビスマスめっきで懸念材料であった曲げ加工性も良好です。Ag3.5%・ウィスカー抑制、はんだ濡れ性、接合強度に優れた鉛フリーはんだめっきです。・錫めっきに比べ低い融点(221°C)で、半田濡れ性及び基板への接合強度が高い、優れた皮膜を形成します。・当社では、錫銀めっきの課題であったコスト改善にも成功しており、錫ビスマスめっきと同等以下の単価での対応が可能です。Pb10%・鉛フリー化への移行が加速しており、生産数は減少しておりますが、車載向け製品は、信頼性の高い錫鉛めっきが今でも必要とされています。・当社は有鉛品の外装めっきも随時生産対応を行っており、ニーズのある限り対応を続けています。当社のめっきは、RoHS指令等の環境規制にも対応しています。・外装めっきの錫アノードに、不純物として含有される鉛については、めっき液中の濃度を監視し、規制値を絶対に超えないように監視をしています。・使用している錫アノードは、品質の安定している、高純度のものを採用しています。金属系4元素(鉛、水銀、カドミウム、6価クロム)については、めっき被膜中の含有量を外注で定期分析し、問題無いレベルであることを確認しています。ミハラ電子株式会社.。