本発明の絶縁パターン形成材料には、ポリシロキサン(A)及び溶剤(B)以外に、硬化促進剤が含まれている。硬化促進剤としては、紫外光の照射及び加熱又はいずれか一方により酸を発生する酸発生化合物(以下、単に「酸発生剤」ともいう。)、紫外光の照射により塩基を発生する塩基発生化合物(以下、単に「塩基発生剤」ともいう。)が好ましいものとして挙げられる。これら硬化促進剤を加える事により、レジストパターン間に埋め込んだポリシロキサンの硬化が低温でも進行し、埋め込み後の焼成条件を緩和する事ができる。レジストパターンの熱変形を抑えながらポリシロキサンの硬化が促進されることで、転写形状をより良好に保持することができる。