リソグラフィ研究所)」を設立することで合意したことを明らかにした。この合意に至る経緯とEUVリソグラフィを取り巻く半導体業界の状況を探ってみよう。両社は過去30年にわたって、先端リソグラフィ技術の研究開発で協業を続けてきており、現在の両社の繁栄はこの協業に大きく依存しているといわれている。Centre(先進回路パター二ング研究センター)を設立している。そこでは、ASMLから異動してきたリソグラフィ・プロセス開発エンジニアとimecのプロセス開発エンジニア(合計100名余り)が一緒に、imecの半導体微細化プロセス・インフラを活用して、EUVリソグラフィ装置(開口数NA=0.33)の量産導入を目指してプロセスの共同研究を行っている。先端CMOSデバイス製造のためのリソグラフィを最適化するとともに、その要求にこたえるためにEUV光源やクリーントラック(コーターデベロッパ)や測長SEM、レジストや現像液やペリクル膜はじめ、さまざまな関連装置、材料メーカーが一体となったエコシステムを構築する活動も行っている。EUVリソグラフィのスループットが目標の125WPHへところで、EUVリソグラフィは光源開発が遅れて、スループット(1時間当たりのウェハ処理枚数;WPH)がなかなか上がらず、量産導入が長年にわたって見送られてきた経緯がある。最近になって、ASML社内では出力250W(実測値は246W)の光源を用いて140WPH(ペリクル膜不使用時のチャンピオンデータ)が実現されたとしており、250Wで150WPH以上を次のターゲットとしている。露光装置であるNXT:2000i(ともにASML製)を2019年に300/450mmクリーンルームに設置し、当面の半導体業界の目標である125WPH(ぺリクル膜使用時)を実現した後、155WPHを目指して研究を続ける予定である。半導体各社がEUVによる量産導入を準備EUVリソグラフィに量産導入のめどが立ってきたこともあり、複数の先端プロセスに興味を持つ半導体メーカーが量産ラインへの導入を検討しはじめているようだ。台湾TSMCは量産用EUVリソグラフィの実用化を待たずに、マルチパターニング液浸ArFリソグラフィを用いる形で先行して7nmデバイスの量産を開始。EUVリソグラフィを用いたリスク生産を開始し、2020年に本格量産に移行する予定でもある。(ファソン)にあるシステムLSI工場内にEUVリソグラフィを採用した量産ラインを建設中であり、2020年の稼働を見込んでいる。それまでは、比較的低スループットの状態でリスク生産ということになろう。熱心にEUVリソグラフィ導入をけん引してきたIntelはこのところ微細化の遅れが目立ち、EUVの生産導入は2021年以降になるのではないかと業界関係者は見ている。Hynixは1Y-nm(10nm台なかば)以降のDRAM量産にEUV採用の方向で検討を始めている。中国勢の関心も高く、中国最大のファウンドリSMIC(上海)や新興DRAMメーカーであるInnotron(合肥)もASMLと量産用EUV装置入手の交渉をしているようである。日本には、かつてEUVリソグラフィの基盤技術研究開発の国家プロジェクトやコンソーシアムが名前を変えながら長年にわたり存在したが、ほかの国家プロジェクトやコンソーシアム同様に日本の半導体産業の復権に貢献できずに消滅した。日本の半導体企業は先端ロジックやDRAMの製造からすでに撤退してしまっているのが現状であるため、日本勢は蚊帳の外に置かれてしまっている状況にある。Laboratoryを設立することで合意した。設立時期は未定である。2020年代に、従来のNA=0.33のNXE:3400シリーズに替えてNA=0.55のNXE:5000を設置してさらに露光の解像度を上げて、3nm以降のデバイス製造のためのリソグラフィ技術を開発するとともに、関連する装置・材料メーカー全体を取り込んだエコシステムを構築するとしている。Brink氏は「私たちは、imecと長年にわたりリソグラフィ技術開発の協業を行ってきたが、この度、imecと次のステップである高NAのEUVリソグラフィの共同研究へと踏み出すことができることを喜んでいる。EUVリソグラフィ研究開発の成果が、マイクロチップのコストと性能を改善し、半導体業界や世界を取り巻くビジネス環境に利益をもたらしてくれるだろう」と述べている。NXE:3400B」の外観(上)と内部構造(下)。光源からたくさんのミラーで反射しながらウェハ表面上へ照射されるEUVの光路が紫色で示されている。(出所:imec/ASML)※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。