新年、明けましておめでとうございます。今年もよろしくお願いします。Things)に関する記事が目につき、日刊工業はパワー半導体を大きく採り上げている。2020年に500億台というIoTの台数予測はさておき、IoTは工業用途で地歩を固めていくだろう。強みは半導体を作っていること」。述べるのは、同社社会システム事業本部長で常務執行役の菊池高弘氏(図1)。公共事業と交通事業を担う部門のリーダーである同氏は、SiCパワーMOSトランジスタを交通システム事業の海外戦略における重要なコア製品だと位置付けている。技術分析(半導体製品)パワーマネジメント(PM)ICと呼ばれるようになった電源用のIC。たかが電源と侮るなかれ。大きなビジネスチャンスを失い、アナログ技術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次側と2次側の制御ループを分離する賢いICや、スマート照明に対応できる調光範囲を広げたIC、全てのワイヤレス充電規格に合うICなど、新しい応用を切り拓くPMIC技術が続出した。Technologiesは、日本市場でもルネサスエレクトロニクス、東芝に続き、3位に浮上した。Hanebeck氏(図1)が明らかにしたことだが、息の長い分野の自動車において同社は日本市場で着実に地歩を固めている。Rectifierを買収することで合意した。パワー半導体同士で買収合併するのだろうか。そもそもIR社は現在の縦型パワーMOSFETの源流であるHEXFETを開発した会社である。産業分析たかが、電源というなかれ。電子回路を動かす電源では、微細化が進んだ高集積LSIであればあるほど、低電圧ながら動作電流は大きくなる。IntelのプロセッサやFPGAなどのLSIにはこういったハイパワーの電源が要求される。デジタル制御だと、CPUから消費電力を下げることが可能だ。このニッチな市場を狙う電源モジュールメーカーがいる。Semiconductorを買収すると発表した。半導体メーカーの2件の買収が相次いだ。Perigrineについて2010年にセミコンポータルで報道している(参考資料1)。2014が東京ビッグサイトで開催され、新聞紙上ではパワー半導体関係の発表が多かった。SiCは課題だったコストが議論されるようになってきた。技術分析(半導体応用)7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。これまでの最高クラスといえよう。技術分析(半導体製品)「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。