津田建二の取材手帳2011年が間もなく暮れようとしている。簡単に今年を振り返り、来年のはずみとなるヒントを提供したい。エレクトロニクス最大級の事件として、東日本大震災とその影響、スティーブ・ジョブズ氏の言葉、について考えていこう。技術分析(プロセス)英国のベンチャーPyreos社がMEMSを使い、検出波長が0.7〜500μmと極めて広いIR(赤外線)センサの商品ラインを拡充している。欧州のIMECやLETIが今、研究開発しているテーマ(MEMSのIRセンサ)を先駆けた。MEMSメンブレンを使うと、検出する熱成分が逃げにくいため、感度が高く、冷却する必要がない。「ギリシャに端を発するEUの経済クライシスがいまだ解決がつかない。北朝鮮では将軍様も亡くなってしまった。韓国などは厳戒態勢にあるというのに、東京・銀座を闊歩する若い女性たちの朗らかな顔といったらない。我が国ニッポンはいつからこんなに危機感のない国になってしまったのか」。Microelectronics)が、スマートフォンやタブレットPCなど電池動作の携帯機器に使われるオーディオをより高音質で聴けるシステムをセットメーカーに提供する。このファブレス半導体は、システムシリューション企業に変身しつつある。先週は、さほど大きなニュースがなかったせいか、太陽電池における中国の存在感の強さを感じたニュースが多かった。12月はじめに幕張メッセで開かれたPVジャパンのレポートという記事が日経産業新聞に企画記事として掲載された。半導体では、日本で唯一のDRAMメーカーであるエルピーダメモリの台湾企業買収のうわさ話が新聞を賑わした。長見晃の海外トピックス2011年も残り僅か、史上最高のグローバル販売高を記録した2010年の余勢を駆ってスタートしたが、相次ぐ自然災害、特に我が国の大震災とそれに伴う原発事故、そしてこんどは欧州に端を発した金融危機、など困難を極める数々の要因に見舞われて、最後は下方修正、弱含みの空気が強いなかで締めを迎えている半導体業界に映ってくる。それでも2010年を若干ながら上回る販売高が通年では見込まれており、スマートフォン、タブレット、ワイヤレスそして新技術の熱気が大きく支えて、2012年につながる余韻を残している。技術分析(製造・検査装置)LEDのチップ面積増大や個数増加に対応したり、あるいはチップ面積の大きなパワー半導体にも使えたりするような、8インチGaNウェーハが入手できるようになる。大陽日酸が8インチSiウェーハ上にGaN膜を形成できるMOCVD装置、モデルUR26Kを開発、セミコンジャパンで展示した。(SEAJ)から発表された。833億5300万円の販売額に対して、808億5000万円の受注額だった。景気の先行指標であるB/Bレシオに直すと、0.97である。先月が0.83だったから市場が良くなったように見えるが、決してそうではない。