弊社ではフリップチップボンディングによる高密度実装を行っております。group)チップや、お客様よりご提供戴いたICチップにスタッドバンプ(Au等)を形成しフリップチップボンディングのサービスを行います。徴バンプ形成、ダイマウント、ワイヤーボンディング(Au線、Al線)等のモジュール組立のお手伝いを致します。全てを一貫してのご対応が可能ですが、各工程のみのオーダーにもご対応致します。豊和産業株式会社03-6273-0090inf@houwa-sangyo.co.jp。