System)を開発した(図1)。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。Instrumentsが発売した。このワイヤレス測定器には、サンプリング周波数1GHzのオシロスコープとファンクションジェネレータ、デジタルマルチメータ(DMM)、プログラマブル電源、デジタルI/Oの5種類の機能を搭載している。Technologiesがハンドヘルドタイプの赤外線(IR)サーモグラフィと絶縁抵抗計を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。技術分析(製造・検査装置)パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。技術分析(製造・検査装置)ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。systemが出てきた。2014において述べた。3.0時代に突入した。技術分析(製造・検査装置)測定器の世界でも半導体ICと同様、多機能化が進んでいる。オシロスコープとスペクトラムアナライザを搭載した測定器はこれまでもあるが、Tektronixはこれらに加えロジックアナライザと任意波形のファンクションジェネレータ、プロトコルアナライザ、DVM(デジタル電圧計)の機能を搭載した測定器MDO3000シリーズを発売した。Technologiesはジッター印加、ディエンファシス、妨害信号源、クロック逓倍器、CDR、イコライザなどを搭載したビット誤り率測定器M8000シリーズを発売した。技術分析(製造・検査装置)アドバンテストは、テストヘッドを除く部分を共通化したテストプラットフォームT2000を基本とするビジネス戦略を進めており、このセミコンジャパンでもT2000に接続するためのテストハンドラやモジュールを続々発表した。ハンドラやモジュールで特長を持たせている。会議報告(プレビュー)世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。Alliance)は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。会議報告(プレビュー)半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。