09:55STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、2種類の新しいパワー・パッケージを導入し、先進的な高電圧パワーMOSFETファミリの3ファミリを拡張することを発表しました。システム用マイクロインバータ、コンピュータ用電源など、消費電力の低減が必要な機器をさらに小型・堅牢化し、信頼性を高めることができます。6mm以内)で最大650Vまたは800V耐圧での動作を実現するために必要な絶縁距離・空間を提供します。これは、一般的なDPAKパッケージのフットプリントより52%小さくなっています。パッケージの高さはわずか1mmで、基板のサーマル・ビアへの放熱を最大化する大型のエクスポーズド・ドレイン・パッドを備えています。システムの電力密度を同時に向上させます。MOSFET(800V耐圧)を4品種導入します。VHV)が1.50ドルです。MOSFET(600V耐圧)のサンプル出荷も開始しました。ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。»)関連情報へのリンク本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。