要がないときに接合されまいと,いずれの場合であるかに関わりなく,モジュールのどこか一部に,互いを接合するための「接合用の構造」を備えることは明らかであり,本願補正発明の「各モジュールは,互いに接合され得る」こととは,このようにモジュールのどこか一部に,互いを接合するための「接合用の構造」を備えることを意味する。間の隙間を無くして配置する」ことを開示するものといえる。真空処理室73a~73eは,ゲート弁79を介して共通搬送室71に取り付けられ,確実に固定されているから,単に隣接するだけであり,互いに接合される必要性はなく,「ブロック化」されるための「接合用の構造」を有していない。したがって,刊行物3の段落【0072】及び図6は,「処理室間の隙間を無くして接合し得るように配置する」ことを開示するものではなく,刊行物3には,「処理室間の隙間を無くして接合し得るように配置する」ことについての記載はない。分野において当業者が適宜採用する配置手法であるとの本件審決の認定は,その前提において誤りがある。各モジュールが互いに接合され得る」構成及びその技術的意味を開示するものではない。事項を適用することを妨げる阻害要因がある。,「測定装置」に関する引用発明と「処理装置」に関する刊行物3記載の技術的事項から,相違点1に係る本願補正発明の「検査機」の構成を導出することはできない。引用発明の平行に配置された同一寸法の測定室(「測定室35,36,37」)間の隙間をできる限り減らしても,測定室を支持する支持区域55の幅(面積)を包含する広い幅(面積)の機械式支持区域54が存在する以上,測定室35,36,37間の隙間は,依然として残るから,刊行物3に記載されているように隙間を「ゼロ」にして,各測定室を接合され得る程度に近くに並べることはできない。合され得るように配置」することは当業者にとって可能であるとはいえない。明の構成とすることは当業者が容易に想到し得たものである旨判断したことは,誤りである。正発明が独立特許要件を満たさないとして本件補正を却下した判断の誤りがある。点の認定及び判断を誤った結果,本願補正発明が独立特許要件を満たさないとして本件補正を却下した判断の誤りがあり,本件審決は,違法であるから,取り消されるべきである。「検査」は,「(基準に照らして)適不適や異状・不正の有無などをしらべること。」を,「測定」は,「はかり定めること。ある量の大きさを,装置・器械を用い,ある単位を基準として直接はかること。」をそれぞれ意味するから(広辞苑第六版),「検査」と「測定」は,辞書上の意味においては相違する。中の基板の適不適や異状・不正の有無などをしらべるための検査を意味する。このことは,本願明細書の段落【0004】の「完成した集積回路の品質を確保するため,これらの集積回路を適切なプローブによって個別に検査する必要がある。定した基準と比較することによって個々の回路の特性に関する情報を供給する。」との記載からも理解できる。置によって生産される半導体ウェハーの検査における測定を意味する。産中の半導体ウェハーを測定した値と基準値(合格品とする値)を照らし合わせ,生産中の半導体ウェハーの適不適や異状・不正の有無などをしらべること」を意味するものといえる。このように本願補正発明の「検査」と引用発明の「測定」は,半導体ウェハーの生産における同一の工程を,単に,異なる言葉で表現しているにすぎない。少なくとも2つの検査機が提供されている,装置」である点で一致すると認定したことに誤りはなく,原告主張の取消事由1は理由がない。測定装置」とは相違する旨主張する。補正発明の検査機が,「基板に接触するプローブ」を具備することについての記載がない。在することも自明であるから,本願補正発明の検査機を基板に接触するプローブを備えたものに限定解釈することは,許されない。したがって,原告の上記主張は理由がない。公報)の図1の工程104)などからすると,刊行物1(甲3)の記載に接した当業者は,引用発明の基板測定システムには,測定装置がプローブ検査装置であるものも含まれると理解するものといえるから,引用発明の「基板測定装置」が本願補正発明の「基板を検査する装置」と相違するとの原告の主張は,理由がない。本願補正発明の特許請求の範囲(請求項1)記載の「各モジュールは,互いに接合され得ること」(相違点1に係る構成)にいう「接合され得る」については,接合することが可能であるが実際には接合していないことを意味するのか,接合自在である(接合,分離の機構を具備する)ことを意味するのか,それ以外の意味なのか一義的に理解することができない。そこで,本願明細書を参酌すると,本願明細書の段落【0026】に「第1検査機1及び第2検査機2が,図1中に示されているように設けられている。これらの検査機の寸法が同じ格子寸法であり,この一般的な実施の形態では互いに同じであるように,これらの検査機はそれぞれモジュール式に構成されている。それ故に,これらの2つの検査機1,2を互いに近くに並べてこれらの検査機を互いに接合することが可能になる。上記記載によれば,請求項1の「各モジュールは,互いに接合され得ること」とは,「各モジュールが近くに並べられており,互いに接合することが可能であること」を意味すると解するのが妥当である。このような解釈は,請求項1に「各モジュールは,同じサイズの格子寸法であり」との記載があることとも整合する。法であれば,近くに並べることができ,接合することも可能である。載され,モジュールとモジュールの関係については「接合され得る」と記載され,「接合されている」と「接合され得る」が,使い分けて記載されている。したがって,本願補正発明の「各モジュールは,互いに接合され得る」ものであるから,「各モジュールが近くに並べられており,互いに接合することが可能である」としても,「接合されている」とはいえない。一方で,本件補正後の特許請求の範囲及び本願明細書には,「モジュール間の接合部に振動絶縁部を設ける構成」,すなわち,モジュール間の接合を介して伝搬する振動を絶縁するために,モジュール間の接合部に振動絶縁部を設ける構成についての記載はない。そもそも,本願補正発明の各モジュールは,「接合され得る」ものであるが,「接合されている」ものではないから,モジュール間の接合部に振動絶縁部を設ける必要がない。部の上に配置されていることが必要である。項として認定しなければならないものではない。したがって,本件審決が,上記1の構成及び2の構成を合わせて一つの相違点として認定せずに,上記1の構成を相違点1,上記2の構成を相違点2と認定した上で,それぞれの容易想到性を個別に判断したことに誤りはない。部を設けることなく,互いに接合されており,一方のモジュールの振動が他方のモジュールに伝わる結果,合成された振動が生じ,合成された振動は,接合された各モジュールに対応する振動絶縁部上に配置することにより防止できるといった課題やその課題に対する解決手段については,記載も示唆もない。絶縁部の下(例えば,床)からモジュールへ振動が伝わるのを絶縁するものであって,合成された振動を防ぐことを目的としたものではない。明細書の記載に基づかないばかりか,技術常識にも反するものであるから,失当である。刊行物3(甲5)の段落【0072】の記載,別紙4の図4及び図6に接した当業者であれば,図6記載の各処理室は,図4記載の各処理室との比較において,「処理室間の隙間を無くして」いることを理解する。「設置スペースの低減」という効果に接した当業者であれば,別紙4の図6記載の各処理室は,処理室間の隙間をできる限り減らして,互いに接合され得るように配置されるのが望ましいと理解する。引用発明は,半導体ウェハーの生産中に基板に施した加工が適切であったかどうかを評価し,次の加工段階に進めるかどうかを検査するための基板測定システムであるから,他の処理装置と同様に,モジュール化し,高集積化することが必要不可欠であり,また,この点は,刊行物3記載の技術においても同様である。置」に関する引用発明と「処理装置」に関する刊行物3記載の技術は,技術分野及び目的課題が同一であるといえる。すると,基板処理装置の技術分野において適宜採用する配置手法を知悉した当業者が,引用発明においても,平行に配置された同一寸法のモジュール間の隙間をできる限り減らして,互いに接合され得るように配置することは,容易に想到し得るものである。したがって,本件審決における相違点1の容易想到性の判断に誤りはない。仮に本願補正発明の各モジュールが「接合されている」ものであるとしても,測定装置同士を接合する構造は,周知の配置構造であること(乙7,8)からすると,引用発明のモジュール間の隙間をできる限り減らそうとする当業者であれば,引用発明に上記周知の配置構造を適用して各モジュールが互いに接合されている構成とすることを容易に想到し得るものである。したがって,本件審決における相違点1の容易想到性の判断に誤りはない。以上によれば,本件審決における相違点の認定及び判断に誤りはないから,原告主張の取消事由2は理由がない。まとめ以上のとおり,原告主張の取消事由はいずれも理由がなく,本願補正発明は,引用発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから,本願補正発明が独立特許要件を満たさないとして本件補正を却下した本件審決の判断に誤りはない。本願発明は,これと同様の理由により,当業者が容易に発明をすることができたものであるとした本件審決の判断にも誤りはない。本願補正発明の特許請求の範囲(請求項1)の記載は,前記第2の2のとおりである。本願明細書(甲12)の「発明の詳細な説明」には,次のような記載がある(下記記載中に引用する図面については別紙1を参照)。基板を検査する装置に関する。この装置は,少なくともチャック,チャックドライブ,制御電子機器,プローブ又はハンドリングシステム,基板マガジンステーション及び整合ステーションを有するプローブボード保持手段から構成された検査機を有する。査基板を生産中に検査することが必要である。この目的のため,プローブを通じて基板に接触する検査装置が使用される。定するために使用される。」(段落【0002】)「特にこのような装置は,半導体生産の分野で基板を検査するために使用される。ここでは,用語「プローバー」が使用される。この場合,公知のように,一般に組み込まれた半導体チップが,半導体ウェハー上で半導体チップの組み立て中に検査される。オーダーの厚さを有する。ウェハーの体系化後に,こうして生産された半導体チップが検査される。」(段落【0003】)「完成した集積回路の品質を確保するため,これらの集積回路を適切なプローブによって個別に検査する必要がある。検査信号に対する過程で測定された応答が,先に規定した基準と比較することによって個々の回路の特性に関する情報を供給する。」(段落【0004】)「それ故に,個々のチップは,分離後は検査のために取り扱うことが困難であり,最後の取り付け後にしか適切に検査が実施できないので,分離前のウェハーの組み立て中の検査が好ましい。このことは,要求される品質に見合わない少なからずの数のチップが最終的に搭載されうることを意味する。」(段落【0005】)「一般に半導体ウェハーは,ウェハーマガジン内に搭載され搬送される。この場合,一般に最大で25枚の半導体ウェハーが,互いに垂直方向にウェハーマガジン内に保持される。」(段落【0006】)「半導体ウェハーは,亀裂及びあらゆる不純物に対して敏感であるので,人の手が触れることは禁じられている。そのため,ハンドリングロボットが一般に使用される。これらのハンドリングロボットは,半導体ウェハーを1つの処理ステーションから別の処理ステーションへ搬送するか又は半導体ウェハーをウェハーマガジンの中若しくは外に搬送する。平な自由度(x,y)方向に移動し,垂直軸線の周りを回転する。ウェハーホルダーが,ロボットアームの自由な前面に配置されている。このウェハーホルダーは,掴みアームを有する。空吸引ホルダーと共に回転する。置決めし,ロボットドライブによってこのウェハーホルダーを接触させる。その後にこれらの掴みアームは,半導体ウェハーを吸引する。持され,1つの位置から別の位置へ搬送され得る。」(段落【0008】)「この種類のプローバーは,半導体工場内で使用される。この場合,このような多数の装置が設けられているので,これらのプロダクションプローバーは,広い領域を占有する。これらのファブのコストに起因して,これらのプロダクションプローバーによって占有される領域も非常にコストがかかる。域のうちの大部分の領域が,プロダクションプローバー用に提供される。自動検査システムに検査すべき半導体ウェハーを連続して供給するため,技術者又はオペレータが,これらの領域内で移動できる。【0009】)「全自動検査システムは,オペレータ又は技術者が初期の1回のセッティングで幾つかのウェハーマガジンを設置し,全ての半導体ウェハーが検査されるまで操作することを可能にする。際の検査装置に加えてウェハー自律調整用のパターン認識システム,CCDカメラ,検査基板観察用の顕微鏡,モニター,ハンドリングシステム,ウェハーマガジンステーションや整合ステーションを有する。本発明の課題は,生産過程で基板,特に半導体ウェハーの検査に起因する必要な空間及びコストを低減することにある。「【課題を解決するための手段】この課題は,本発明により,ハンドリングシステム,基板マガジンステーション及び整合ステーションに互いに作用的に接合されている少なくとも2つの検査機が提供されていることによって解決される。落【0012】)「それ故に,ウェハーマガジンが,基板マガジンステーションによって使用され得る。検査用の半導体ウェハーが,このウェハーマガジンによって全ての検査機に供給される。この場合,このハンドリングシステムは,半導体ウェハーをウェハーマガジンから取り出し,このウェハーを予備位置決めの目的で整合ステーション上に設置する。この半導体ウェハーは,予備位置決め後に再び持ち上げられて検査機に送られる。」(段落【0013】)「このことは,多くの利点をもたらす。第一に,ハンドリングシステム,基板マガジンステーション及び整合ステーションが,複数の検査機に対して使用され得る。機に設ける必要がある。このことは,検査機を製造する費用を削減する。第二に,操作時間及び予備調整時間が検査時間に比べて短いので,上述したステーションの性能が十分に活用され得る。温又は低温測定,高速測定及び高精度測定が,1台の装置及び同じ装置で実施され得る。一方では試験機自体に必要な空間が小さく,他方ではオペレータ又は技術者が検査機に近づくための領域が各検査機に対して提供されていないので,検査機によって要求される空間がこの目的にしたがって減少する。」(段落【0014】)「本発明の1つの実施の形態では,各試験機が,独立した1つのモジュールとして構成されている。置するように,このようなモジュールは適切に構成されている。合ステーションが共通のモジュール内に配置されていることが好ましい。これらの要素は,互いに近くで操作される関係にあるので,最適な関係は,このようなモジュール設計で実現され得る。このようなモジュールは,独立して構成され設計されそして完全に現場で使用され得るからである。」(段落【0016】)「さらに,各モジュールが同じ基本格子設計であり,各モジュールが互いに接合していることが有利である。したがって,一区画が,構成ブロック原理にしたがって構成され得る。」(段落【0017】)「本発明のさらなる改良では,モジュールがその設置位置に移動され固定されるように,モジュールが設計されている。したがって,保守や修理に対して,検査機を一区画から取り出す一方で,この区画内のその他の検査機を操作し続けることが可能である。直立面のローラによって実施され得る移動能力の結果として,非常に簡単な移送が可能である。その一方で設置位置内の不慮のずれは排除され得る。」(段落【0018】)「共通のハウジングが提供されることによって,装置を単一のサブアセンブリとして構成することが好ましい。検査機,ハンドリングシステム,ウェハーマガジンシステム及び整合ステーションが,この共通のハウジング内に組み込まれる。したがって,第一に,各サブアセンブリに対する独立したハウジングが節約される。第二に,複数の検査機を有する装置全体を特定の気候や特定の環境条件にさらすことも可能である。したがって,例えば共通の電気機械的な検査の可能性がある。【0019】)「各機械の動きが振動を起こすので,各モジュールを振動絶縁,特に位置制御プラットフォーム上に配置することが有益である。第一に,このことは,装置によって発生する機械的な振動がその他の装置に伝達しない条件によって実現される。第二に,このことは,監視に有害な影響を有するあらゆる種類の機械的な振動又は検査中の検査結果が外部から入らない条件を実現する。」(段落【0020】)「この場合,各モジュールが,その他のモジュールから独立したプラットフォーム上に配置されていることが特に好ましい。したがって,1つの検査機からもう1つの検査機に伝わる振動を回避することも可能である。」(段落【0021】)「これらの検査機に届く能力を上げるため,移動距離を短くするためには,全ての検査機が平面内に配置されて中央の自由空間を形成し,ハンドリングシステム及び/又は整合ステーションが中央の自由空間内に配置されていることが好ましい。」(段落【0022】)「本発明のさらなる改良では,2台以上の検査機が提供される。以上の検査機を取り外すことができる。それ以上の検査機を取り外し,例えば保守やその他の装置の性能を上げる状況を実現する。」(段落【0023】)「最後に本発明のさらなる改良では,追加の装置が少なくとも1つの検査機に装備されている。ガスシーリング室,レーザ切断装置,放射カメラ等でもよい。的に対して構成され得る。第1検査機1及び第2検査機2が,図1中に示されているように設けられている。これらの検査機の寸法が同じ格子寸法であり,この一般的な実施の形態では互いに同じであるように,これらの検査機はそれぞれモジュール式に構成されている。それ故に,これらの2つの検査機1,2を互いに近くに並べてこれらの検査機を互いに接合することが可能になる。」(段落【0026】)「ハンドリングシステム3が,検査機1,2の列の並んで横に配置されている。このハンドリングシステム3は,ロボットアーム4を有する。このロボットアーム4は,ロボットドライブ5に連結されている。ウェハーホルダー6が,ロボットアーム4の自由な前面に配置されている。図示しなかった半導体ウェハーの下面が,持ち上げられ真空手段によって吸引されて吸着される。」(段落【0027】)「ウェハーマガジンステーション7も設けられている。入力ウェハーマガジン8及び出力ウェハーマガジン9が,このウェハーマガジンステーション7内に挿入され得る。」(段落【0028】)「整合ステーション10が,ウェハーマガジンステーション7とハンドリングシステム3との間に設けられている。「本発明の装置の機能を説明する。1枚の半導体ウェハーが,ウェハーホルダー6によって入力ウェハーマガジン8から取り出され,一時的に整合ステーション10上に搭載される。このとき,この半導体ウェハーが,検査機1又は2のうちの1つの検査機に挿入され,検査機1又は2内で精確に調整される必要があるときに,この半導体ウェハーが精確な位置方向になるように,この半導体ウェハーの位置は,この整合ステーション10内で調整される。これらの半導体ウェハーは,ロボットアーム4及びロボットドライブの制御下で検査機1又は2のうちの1つの検査機に搬送される。機に装填されるかは,制御プログラムによって決定されている。落【0030】)「図2中に示されているように,第3検査機11及び第4検査機12が設けられている。これらの検査機は,中央の装置に対して対称に配置されている。したがって,ハンドリングシステム3及び整合ステーション10及びウェハーマガジンステーション7が,図中の装置内の中央の自由空間内に位置する。」(段落【0031】)「図3中に示されているように,第5検査機14及び第6検査機15が設けられている。この場合,中央の自由空間13がハンドリングシステム3及び整合ステーション10の配置に対して確保されているように,全ての検査機1,2,11,12,14及び15が配置されている。」(段落【0032】)「この配置では,拡張モジュール16用の空間も設けられている。そこには,別の検査ステーションや別のモジュール,例えば中間貯蔵モジュールや第2ウェハーマガジンステーションが配置され得る。装置全体が,共通のハウジング17を有する。このハウジング17は,ウェハーマガジンステーション7側だけにハウジングのドア18を備える。図4中に特に図示しなかったウェハーマガジンステーション8,9が,このドア18を通じて操作され得る。オペレータの入口19が,この操作のためだけに設けられている。領域20は必要でない。間は,さらに小さくできる。境条件下の検査のような同じ機能又は異なる機能を実施できる。前記ア及びイの記載を総合すれば,本願明細書(甲12)には,次の点が開示されていることが認められる。体生産の分野で使用されている。動絶縁部,又は,位置制御されるプラットフォーム上」に配置されている構成を採用した。制御されるプラットフォーム上」に配置されているので,装置によって発生する機械的な振動を抑制できることなどの効果を奏する。中に図面については別紙2を参照)。/又は原子間力顕微鏡)が,器具と基板容器インターフェースとの間のウェハーの移送を扱う自動化プラットフォームにより結合される。具の一つの修理期間中のクラスターの融通性は低い。かかる場合は,全体のクラスターが調子悪くなる。々の形式のウェハーの解析のためのクラスター器具の構成に関する現場での柔軟性が小さい。題の解決を提供することが本発明の目的である。「本発明は,請求項1の前文に定められた基板測定システムの組立体であって,第2の測定室が設けられ,これが前記第1の測定室と同じ寸法内に適合しかつ前記第1の測定室と置換するための前記第1の測定室と同じインターフェースが設けられることを特徴とする。定システムを提供する。室の対応するインターフェースと連結するために,標準化された機械式インターフェースが設けられる。測定システムは,ある測定室を別の室に単純に置換することにより,ある特定の用途のための種々の形式の測定装置を用いて容易に構成することができる。以上の測定室を備え,標準の機械式インターフェースが設けられる。この実施例においては,基板移送手段は,それぞれの測定室内部の2個以上の測定装置及び基板容器インターフェースに割り当てられ,価格及び床空間の節約をもたらす。1個のウェハー上の2個以上の測定を時間遅延なしに続けて行うことができる。容器インターフェースを基板操作室に連結することができる。測定室は,実質的に水平面上に分布させることができるが,これを実質的に垂直方向に積み重ねることもできる。板操作室7を備えた基板測定システムを示す。定室30が連結される。基板容器インターフェース1には基板容器8が取り付けられる。基板容器インターフェース1は標準的な機械式インターフェースを提供し,これに,基板容器8が,対応インターフェースの手段により連結される。定のための測定装置35が設けられる。者は標準の機械式インターフェースを備える。基板操作室7に設けられた機械式インターフェース50及び測定室30の機械式インターフェース51は標準化される。合用部分52及び53を備える。この結合は,測定室30と基板操作室7との間の気密封鎖可能な結合を提供する。理された真空条件下で使うことができる。定室30を支持するための機械式支持区域54を提供する。支持区域54,55は,実質的に水平な区域として,実質的に垂直な区域として,或いは両者の組合せとして配列することができる。かかる機械式支持区域54と適合支持区域55との適合は,本技術において知られる適宜の想像し得る方法で提供することができる。「そこで,上述のような機械式インターフェース50及び適合インターフェース51の配列により,測定室30は,各が標準の機械式インターフェース51及びそれぞれの希望の用途に特定された関係の測定装置41又は42が設けられた39又は40のような別の測定室と容易に置換することができる。測定室の交換は,図1において矢印R1,R2,R3及びR4により図式的に示される。「測定室30,39,40の容易な交換を許すため,及び実際に動かし得る測定室とするために,測定室はその内容物を含んだ重量が15-30キログラム以下であることが好ましく,また最大寸法は,長さ,幅及び高さが約50センチメートルであることが好ましい。この方法で,測定室は数分間以内に迅速に交換でき,非常に柔軟性のある測定手順が得られる。「ある特別の実施例においては,測定用インターフェース50及び51は,SEMI標準E47.1によるフープ(FOUP)インターフェースとして設計され寸法を決めることができる。この設計においては,ポッドは,ポッドの底部の3個の凹所に適合する3個の支持ピンによりプラットフォーム上に支持される。これらすべての寸法は,前述の寸法内に決められる。「図2は,基板測定システムの本発明による第2の実施例を示し,これにおいては,複数のステーションが,ウェハー移送手段10が設けられかつ中央に取り付けられた基板操作室7の周りで実質的に水平面内に分布される。辺多角形を含んだ別の形とすることもできる。それぞれ基板容器8及び9が基板容器インターフェース1及び2に設置された2個の基板容器インターフェース1及び2が示される。定室30,31,32,33が示される。測定室30,31,32,33は,それぞれ各測定室の用途に特定された測定装置35,36,37,及び38を備える。基板を,基板容器インターフェース1,2に置かれた基板容器8,9のいずれからも,それらのインターフェース80,81により,任意の数の測定室30,31,32,33に沿っていかなる要求された順序においても移送することができ,更に基板を同じ基板容器か又は別の基板容器のどちらにも戻すことができる。「測定室30,31,32,33の一つに置かれた測定装置35,36,37,38のいずれにおける基板の測定中も,基板は,基板移送手段10により支持される。板支持手段(図示せず)上に支持され,基板移送手段10が測定室30,31,32,33から後退させられることが最も好ましい。この方法で,1測定装置における1基板の測定中に,別の基板を別の測定装置に出し入れするために移送するように基板移送手段10を使うことができる。「基板操作室7には,本技術において知られるように,基板整列用又は基板識別用のステーションも設けることができる。測定室の一つに基板整列用及び/又は基板識別用のステーションも設けることができる。2個以上の基板容器インターフェースが設けられるときは,基板容器の一つを,容器において行われた測定結果に基づいて基板を排除するために使用することができる。「図2に実施例においては,各測定室30,31,32,33は,希望の用途に特定されたそれぞれの測定装置41又は42が設けられた複数の他の測定室39,40の一つと容易に置き換えることができる。室30,31,32が,長い基板操作室7の周りの直線状アレイにグループ化される。基板操作室と測定室との間に,前述実施例において説明されたように機械式インターフェース50及び51が設けられる。基板容器インターフェース1,2,3上に基板容器8,9,11が取り付けられる。基板移送手段10は,矢印T1及びT2で示されるように,基板操作室7の実質的に長手方向で直線状に移送するための手段を備える。「図3の実施例においては,標準化された機械式インターフェース50及び51により,各測定室30,31,32は,希望の用途に特定されたそれぞれの測定装置41又は42が設けられた複数の他の測定室39,40の一方と容易に置換することができる。標準化された機械式インターフェース50及び51のため,測定室30,31,32は,適宜の選ばれた方法で互いに交換することができる。望の用途に特定されたそれぞれの測定装置41又は42が設けられた複数の他の測定室39,40(図示せず)の1個と容易に置換できる。標準化された機械式インターフェース50及び51のため,測定室30,31,32,33を,適宜の選ばれた方法で相互に交換することもできる。「この方法で,ウェハーのマッピングを許すための測定室の外側寸法は,基板の寸法より僅かに大きいことしか必要ない。基板が直径300mm又はそれ以上の円形である場合は,測定室は,基板直径より最大で100mm大きい最小寸法の水平方向正方形又は長方形内に適合できる。システムの小型化のために,基板操作室に対して取り付けられる側がこの最小寸法を持つことが有利である。板測定システムの組立体であって,第2の測定室(39)が設けられ,これが前記第1の測定室(30)と同じ寸法内に適合し,そして前記第1の測定室(30)と置換するために前記第1の測定室(30)と同一の第2の機械式インターフェース(51)が設けられることを特徴とする基板測定システムの組立体。定装置」,「モジュール式基板測定システム」が本願補正発明の「検査機」,「基板を検査する装置」及び「装置」にそれぞれ相当するとした本件審決の認定は誤りであり,本件審決が認定した本願補正発明と引用発明の一致点のうち,「基板を検査する装置」,「検査機を有する装置」及び「少なくとも2つの検査機が提供されている,装置」である点で一致すると認定した部分も誤りである旨主張する。本願明細書(甲12)には,「基板」の「検査」に関し,「背景技術」として,「半導体ウェハー,集積回路,多重チップモジュール,プリント基板,フラットディスプレイ等のような電気的又は電気機械的特性を有する検査基板を生産中に検査することが必要である。この目的のため,プローブを通じて基板に接触する検査装置が使用される。これらのプローブは,検査信号を基板に送るため及び/又は検査信号に対する基板の応答を測定するために使用される。」(段落【0002】),「特にこのような装置は,半導体生産の分野で基板を検査するために使用される。...この場合,公知のように,一般に組み込まれた半導体チップが,半導体ウェハー上で半導体チップの組み立て中に検査される。オーダーの厚さを有する。ウェハーの体系化後に,こうして生産された半導体チップが検査される。導体チップが,分離され,最終的に搭載されて完成した構成要素になる。」(段落【0003】),「完成した集積回路の品質を確保するため,これらの集積回路を適切なプローブによって個別に検査する必要がある。信号に対する過程で測定された応答が,先に規定した基準と比較することによって個々の回路の特性に関する情報を供給する。」(段落【0004】),「それ故に,個々のチップは,分離後は検査のために取り扱うことが困難であり,最後の取り付け後にしか適切に検査が実施できないので,分離前のウェハーの組み立て中の検査が好ましい。...」(段落【0005】)との記載がある。導体チップの組み立て中に個々のチップを検査するものであり,その検査は,検査信号を基板に送り,検査信号に対する基板の応答を測定し,測定した応答を先に規定した基準と比較することによって個々の回路の特性に関する情報を得るというものである。記背景技術の例に限定する旨の記載はない。以上を総合すれば,本願補正発明の「基板」の「検査」には,「基板」について一定の測定を行い,その測定値を一定の基準値と比較することによって評価し,その情報を得ることが含まれるものと解される。明が記載されていることは,当事者間に争いがない。望の用途に特定されたそれぞれの測定装置」(前記オ,キ)が設けられていることが開示されていることが認められる。測定装置」が行う「測定」は,例えばウェハー上の薄膜の厚さの測定であるが,これに限定されるものではなく,「ある種の用途」あるいは「希望の用途」の測定でよいことを理解できる。上の薄膜の厚さ等の「測定」を行うのは,測定により求めた測定値を一定の基準値と比較して評価することを目的とするものであることは自明であるから,上記の「測定」は測定値についての上記の評価を伴うものであり,本願補正発明の「基板」の「検査」に含まれるものと解される。審決の認定に誤りはない。原告は,これに対し,半導体製造工程では,半導体ウェハーが完成する前の半導体処理工程中に,基板測定装置により測定を行うこと,半導体ウェハーが完成した後にプローブを備える基盤検査装置(プローブ検査装置)により電気的検査を行うことは,いずれも技術常識であり,この技術常識に照らすと,本願補正発明の「基板を検査する装置」は,「基板測定装置」とは異なるものであるから,引用発明の「測定室及び測定装置」,「モジュール式基板測定システム」は本願補正発明の「検査機」,「基板を検査する装置」及び「装置」に相当するものではない旨主張する。明細書には,半導体ウェハー上で半導体チップの組み立て中に個々のチップについて,プローブを通じて基板に接触する検査装置を使用して検査する例が挙げられているが,本願補正発明の「検査」の内容,方法等を上記の例に限定する旨の記載はない。工程に進むことができるかどうかを判断するためのものであり,この測定は,測定値についての上記の評価を伴うものであるから,本願補正発明の「基板」の「検査」に含まれるものと解される。したがって,原告の上記主張は採用することができない。以上によれば,本件審決における一致点の認定に原告主張の誤りはないから,原告主張の取消事由1は理由がない。刊行物2の記載事項について刊行物2(甲4)には,次のような記載がある(下記記載中に図面については別紙3を参照)。「(発明の技術分野)本発明は半導体ウェハを検査するウェハ検査装置に関する。(発明の背景)従来,ウェハ検査装置を2台並べ,1台のテスター装置により各ウェハ検査を装置を制御することは知られている。上述した各ウェハ検査装置は,ウェハを検査する為にファインアライメント可能なステージ機構の他に,該ステージ機構ヘウェハを導びく為のローディング機構をそれぞれ備えていたので,設置床面積が非常に大きくなるという欠点があった。(発明の目的)本発明はこのような欠点を解決し,複数のステージ機構によりウェハを検査できるとともに設置床面積の小さなウェハ検査装置を提供することを目的とする。「(実施例)以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。視図,第4図はマイクロコンピュータの動作を表わすフローチャートである。立に設けられた防振機構である。ベース4は防振機構2上に固定されている。ベース14,XYステージ15,Zステージ16,θ回転ステージ17,プローブカード19,支持台20,顕微鏡21,センサ22はそれぞれ右側検査部の要素4~7,9~11,13と同様に構成されており,左側検査部を構成している。18はθ回転ステージ上に配置されたウェハを示している。「ウェハのプリアライメントを行なう為のステージ45はモータ44によって回転(自転)可能である。構を有するとともに各ステージ機構へ単一のローディング機構によりウェハを振り分けるので,ローディング機構を共用でき,設置面積の小さなウェハ検査装置を得ることができる。刊行物3の記載事項について刊行物3(甲5)には,次のような記載がある(下記記載中に図面については別紙4を参照)。VaporDeposition),スパッタリング,ドライエッチング等のプラズマ処理を施すための真空処理システム内に関する。「【従来の技術】従来,プラズマCVD,スパッタリング,ドライエッチング等のプラズマ処理を施すための真空処理システム内において,ガラス基板を真空処理室に対して出し入れを行なう場合,基板を基板ホルダ(トレイ)に固定し,該ホルダを基板と一緒に搬送する方法,即ち「トレイ基板搬送方式」が一般的に採用されている。」(段落【0002】)「図1は従来のプラズマ処理装置を示す斜視図である。理室を形成する真空容器11を有する。真空容器11の開閉自在の扉12には電極13が配設される。板Sを収容するため,基板ホルダ(トレイ)15が使用される。板搬送部材16に吊り下げられる。熱するためのヒータ17が配設される。」(段落【0004】)「基板S及びホルダ15は,移動装置(図示せず)によって搬送部材16と共に移動される。搬送部材16に吊り下げられたホルダ15がヒータ17と電極13との間へ移動され,ここに停止配置される。態で,基板Sの表面に対してプラズマ処理が施される。装置においては,処理用ホルダ15に起因して,種々の問題(基板セット用の複雑なロボット,加熱冷却速度低下,基板割れ,不純物汚染)を伴うだけでなく,高いスループットを得ることが難しいという問題がある。「図4図示の如く,処理システム50は,図2図示の搬送装置20からなる3つの搬送装置20a,20b,20cを使用する。処理システム50は,中央に,被処理体を支持した状態の搬送装置20a,20b,20cが内部を移動可能な共通搬送室51を有する。例としてレール29(図2参照)が敷設される。真空空間を形成するためのロードロック室として構成される。圧を独立して行える室を意味する。「図6図示の如く,処理システム70は,図2図示の搬送装置20からなる3つの搬送装置20e,20f,20gを使用する。処理システム70は,中央に,被処理体を支持した状態の搬送装置20e,20f,20gが内部を移動可能な共通搬送室71を有する。例としてレール29(図2参照)が敷設される。真空空間を形成するためのロードロック室として構成される。送室71の長手方向中心軸に対して平行に配列される。ロード室74,アンロード室75,及び台車室76は,真空処理室73a~73eと対向する他側面に沿って共通搬送室71の長手方向中心軸に対して平行に配列される。」(段落【0069】)「このため,共通搬送室71は,上記一側面の5個所及び上記他側面の3箇所にゲート弁79を装着するための開口及び取付け座が形成される。全ての開口及び取付け座は同一寸法に設定され,いずれの取付け座にも,同一寸法及び同一規格のゲート弁79を介して室73a~73e,74,75,76を選択的に取付けることができる。」(段落【0070】)「共通搬送室71の床72上に配設された移動手段の一例としてのレール29(図2参照)は,搬送装置20e,20f,20gがX及びY方向へ移動することができるように設計される。搬送装置20e,20f,20gは,図4及び図5図示の如く,θ方向に回転されることなく,X及びY方向へ直線的に移動されることにより,各室73a~73e,74,75,76への搬送ラインへ合致するよう操作される。要な最小限のもとのすることができる。置スペースの低減が可能となる。空処理室のために共通搬送室が配設されると共に,該共通搬送室にロード室,アンロード室,及び台車室が接続される。被処理基板は,台車室を待機位置とする台車型の搬送装置によりこれらの室間で搬送される。間のクロスコンタミネーションを低減し,プロセスの信頼性を向上させることができる。違点を相違点1及び相違点2の2つに分離して認定したことは誤りであり,また,本件審決が「各モジュールは,振動絶縁部,又は,位置制御されるプラットフォーム上に配置されている」ことのみを相違点2として認定し,その容易想到性を単独で判断した判断手法も誤りである旨主張する。縁部上又はその接合された各モジュールに対応する位置制御されるプラットフォーム上に配置されるものであることを挙げるが,本願明細書には,原告の挙げる根拠を裏付ける記載はない。本願明細書(甲12)には,「各モジュールは,互いに接合され得る」ことに関しては,「さらに,各モジュールが同じ基本格子設計であり,各モジュールが互いに接合していることが有利である。区画が,構成ブロック原理にしたがって構成され得る。」(段落【0017】),「第1検査機1及び第2検査機2が,図1中に示されているように設けられている。これらの検査機の寸法が同じ格子寸法であり,この一般的な実施の形態では互いに同じであるように,これらの検査機はそれぞれモジュール式に構成されている。機1,2を互いに近くに並べてこれらの検査機を互いに接合することが可能になる。絶縁,特に位置制御プラットフォーム上に配置することが有益である。第一に,このことは,装置によって発生する機械的な振動がその他の装置に伝達しない条件によって実現される。第二に,このことは,監視に有害な影響を有するあらゆる種類の機械的な振動又は検査中の検査結果が外部から入らない条件を実現する。」(段落【0020】)との記載があるが,「各モジュールは,互いに接合され得る」ことと「各モジュールは,振動絶縁部,又は,位置制御されるプラットフォーム上に配置されている」こととが,これらを組み合わせることによって一定の効果を生じるなど,互いに不可分な関係を持つ一つのまとまった技術的事項であることをうかがわせる記載はない。段落【0020】の記載は,「各モジュールは,振動絶縁部,又は,位置制御されるプラットフォーム上に配置されている」構成が有益であるのは,「装置によって発生する機械的な振動がその他の装置に伝達しない条件」によって実現されることを示すものといえるが,各モジュールが接合されている場合には,各モジュールの機械的な振動が互いに伝達しやすくなるので,上記の条件を満たすことは難しくなるものとうかがわれる。したがって,本件審決における相違点1及び相違点2の認定の誤りをいう原告の上記主張は,本願明細書の記載に基づかないものであって,理由がない。本件審決が相違点2の容易想到性を単独で判断した判断手法の誤りをいう原告の上記主張は,その前提において理由がない。的事項を適用して相違点2に係る本願補正発明の構成とすることは当業者が容易に想到することができたものと認められる。行に配置された同一寸法のモジュール間の隙間をできる限り減らして,互いに接合され得るように配置することは,当業者が容易に想到し得たものである旨判断したことは,誤りである旨主張する。各モジュールは,互いに接合され得る」にいう「互いに接合され得る」の意義について,特に規定する記載はない。「互いに接合され得る」にいう「得る」の文言に照らすと,「互いに接合され得る」とは,互いに接合されることが「可能であること」を意味すると理解するのが自然である。すると,本願補正発明の「各モジュールは,互いに接合され得る」ものには,各モジュールが,現に互いに接合されている構成のもののほかに,互いに接合されることが可能である構成のものが含まれるものと理解できる。本願明細書(甲12)には,「各モジュールは,互いに接合され得る」ことに関し,「さらに,各モジュールが同じ基本格子設計であり,各モジュールが互いに接合していることが有利である。したがって,一区画が,構成ブロック原理にしたがって構成され得る。」(段落【0017】),「第1検査機1及び第2検査機2が,図1中に示されているように設けられている。これらの検査機の寸法が同じ格子寸法であり,この一般的な実施の形態では互いに同じであるように,これらの検査機はそれぞれモジュール式に構成されている。機を互いに接合することが可能になる。査機を互いに接合することが可能になる」ものが含まれることが開示されているものと認められる。一方で,本願明細書には,各モジュールが「互いに接合され得る」のに必要な具体的な部材,構造等を示した記載はなく,原告が主張するような「ブロック化」されるための「接合用の構造」に関する記載もない。理室73a~73eは,それぞれが同一形状の区画として形成されモジュール化されており,共通搬送室71の長手方向に沿って互いに隙間なく平行に配置されていること,このような各処理室の配置は,別紙4の図4記載の放射状の配置に比べてスペースの無駄がないため,設置スペースの低減が可能となることを理解できる。間なく配置されたものであり,互いに近くに並べて隣り合う各処理室が接合することが可能になるものといえるから,本願補正発明の「互いに接合され得る」ものに含まれるものと認められる。行に配置して,基板を搬送する共通する基板搬送室に対して連結するような場合,装置全体の設置スペースを低減するために,処理室間の隙間を無くして接合し得るように配置すること」が記載されているものと認められる。すると,刊行物3には,「処理室間の隙間を無くして接合し得るように配置する」ことの記載はないとの原告の主張は,理由がない。明は,製造及び器具の一つの修理期間中のクラスターの融通性が低く,全体のクラスターが調子悪くなり,また,測定器具の全く単純な交換による種々の形式のウェハーの解析のためのクラスター器具の構成に関する現場での柔軟性が小さいという問題を解決するため,測定器具及び含まれる基板移送手段のより柔軟な配列を提供することを目的とすることの記載がある。者が適宜に決定し得ることである。基板を処理する装置や検査装置は,一般にクリーンルーム等の清浄空間に設置され,それらの設置空間が小さい方が望ましいことは,当業者にとって自明であり,引用発明の基板測定システムについても,このことが当てはまる。合,装置全体の設置スペースを低減するために,処理室間の隙間を無くして接合し得るように配置すること」が記載されていることは,前記ア認定のとおりである。上の測定室を互いに平行に接続したモジュール式基板測定システムにおいて,モジュール式基板測定システムの設置空間を減らそうとすることは,当業者であればごく普通に着想することであり,刊行物3に記載された配置手法のように,平行に配置された同一寸法の測定室(モジュール)間の隙間をできる限り減らして,互いに接合され得るように配置すること(相違点1に係る本願補正発明の構成)は,当業者が容易に想到することができたものと認められる。置する」技術的事項を適用することを妨げる阻害要因がある旨主張する。測定用モジュールがその正確な測定のために,離れた位置に,わざわざ間隔をあけて互いに平行に配置されているものと理解することはできない。したがって,原告の上記主張は採用することができない。業者にとって可能であるとはいえないなどと主張する。定室を支持する機械式支持区域の幅や面積についても,上記配置に適した構成とすることは当業者が適宜に決定し得ることであるから,原告の上記主張は採用することができない。以上によれば,本件審決における相違点1の容易想到性の判断に誤りはない。以上によれば,本件審決における相違点の認定及び判断に誤りはないから,原告主張の取消事由2は理由がない。決にこれを取り消すべき違法は認められない。-【ウェブセミナー開催】もう時間をかけない!AI画像認識技術による図形商標検索の効率化。