一般的には銅箔とハンダの接合よりも、銅箔と基材の接着の方が弱い状態です。その為、ハンダ付け時に基材から銅箔が剥離する、パターン剥離が発生します。その対策として、ランドを大きくし周囲にオーバーレジストを施すことで、パターン剥離を防止します。電源・GND等の(内層含む)ベタパターンに、サーマル処理を施す事により、ハンダ付け性を向上させます。熱容量の大きい部品に対して有効です。挿入部品の標準ピッチである2.54mmピッチ以下の部品に対して、ベタシルクを施すことにより、ハンダブリッジ(ショート)の発生を抑制します。