24所示的第1半导体器件101的平面图。图24是沿着图25中剖开线F-F'示出的剖面图。2半导体器件102装配到图24所示的第1半导体器件101的上边后的状态。103地设置的内部布线105彼此连接起来。107把半导体元件106密封起来。2半导体器件102连接到其上部上。第2半导体器件102,可与第1半导体器件101同样地组装。借助于此,就可以实现第1半导体器件101的上部连接端子108与第2半导体器件102的焊料球109之间的焊接连接。就是说,可以把第2半导体器件(上侧半导体器件)102装载到第1半导体器件(下侧半导体器件)101的上边。106的周围密封起来。106和密封树脂107的外侧。(第1半导体存储器)110。109的一侧看图27所示的第1半导体器件110的平面图。另外,图27是沿着图28中剖开线G-G'示出的剖面图。(第2半导体存储器)111。109的一侧看图29所示的第2半导体存储器111的平面图。另外,图29是沿着图30中剖开线H-H'示出的剖面图。连接到第1半导体存储器110上。这种情况,如图29所示,对于装载到第2半导体存储器111上的半导体元件106也是同样的。1半导体存储器110的上边。1半导体存储器110的上边是理想的。而,第1半导体存储器110的上部连接端子108,被配置为如图25所示的那样。109的配置的第2半导体存储器111。2半导体存储器111的种类。