形成为凸形形状的Au柱状突点9。把各条第2内部布线8和各个电极9电连起来。21等的办法,把各条第2内部布线8和各个电极9电连起来。together.如图8(a)和图8(b)所示,在已连接(装载)到柔性基板4上的第1半导体元件2的周围,设置粘接性的树脂(粘接剂)16。设置粘接剂16的方法,粗分起来有如下2种情况。1半导体元件2的柔性基板4的芯片连接面4a一侧上的情况。3的各条第1内部布线5上的各条第2内部布线8的内部连接端子(电极端子)8a的附近的情况。16附着到了图6所示的柔性基板4和第1半导体元件2上的状态。3形成的第1插针(穿通插针,通路插针)7进行结线。4的各条第2内部布线8的内部连接端子(电极端子)8a接收到的电信号,从第1半导体器件1(电路基板3)的下侧(下表面)向外部送出。outside.如图10和图11所示,把已装载上第1半导体元件2的柔性基板4装配到电路基板3上。后,使各条第2内部布线8一直到各条第2内部布线8的内部连接端子8a接触到各条第1内部布线5的电极5a为止地,将每个设置有各第2向部布线8的该内部连接端子8a的柔性基板4的边缘部分4c向电路基板3这一侧弯曲。借助于此,把各条第2内部布线8的内部连接端子8a和各条第1内部布线5的电极5a电连起来。processing.在图12(a)和图12(b)中,示出了向电路基板3上装配(粘接、连接)已装载上第1半导体元件2的柔性基板4的方法。在向电路基板3上装配柔性基板4和第1半导体元件2时,使用图12(a)所示的装配工具(装配夹具)17或图12(b)所示的装配工具18。4向电路基板3上的固定和各条第2内部布线8的内部连接端子8a与各条第1内部布线5的电极5a之间的连接。1半导体元件2的柔性基板4。17、18向电路基板3上装配柔性基板4,故可以把第1半导体元件2电连到设置在第1半导体器件1的下表面(下部)上的各条外部布线6(下部连接端子,焊料球13)上。1内部布线5的电极5a之间的连接部分。如图13(a)和图13(b)所示,在本实施形态中,在各条第1内部布线5的连接部分(连接端子)5a的表面和各条第2内部布线8的连接部分(连接端子)8a的表面上,分别设置有镀Au部分19、20。