2基板的第1基板的平面图。2基板安装到第1基板上的工序。以下,详细地进行说明。(第1半导体器件)1,至少具备1个半导体元件(半导体芯片)2、1块第1基板3和1块的第2基板4。设置有多条第1内部布线5。3地设置的多个第1插针7电连起来。(下部连接端子)的焊料球13。BT树脂基板或PCB基板等。因此,第2基板4,也叫做柔性基板。2夹在与第1基板(电路基板)3之间。设置有多条第2内部布线8。9电连起来,半导体元件2装载到柔性基板4上。