4a上,图形化形成多条第2内部布线8。4a的边缘部分4c为止。这些各个一个端部,成为用来把各条第2内部布线8连接到将成为第1半导体器件1的基底的电路基板3的各条第1内部布线5上的内部连接端子8a。2的连接端子(电极)9的位置上。2半导体器件25装配到第1半导体器件1的上边的外部端子(上部连接端子)10。11电连到各条第2内部布线8之中的若干条上。14和各个穿通插针11的图示。10和第2内部布线8。4的贯通孔(内部通路孔;IVH)内形成的作为第2插针的穿通插针(通路插针)11进行结线。另一种,是使已装载到第1半导体器件1的上部上的第2半导体器件与第1半导体器件1的半导体元件2直接电连的布线。1半导体器件1和第2半导体器件25的布线的构造。