8的内部连接端子8a附近和各条第1内部布线5的电极5a附近的构造。如图14所示那样地,将多个第1半导体器件1汇总地制造。(molding)形成。4离开距离的露出面3a被覆起来。12的厚度(高度)为T。因此,该厚度(尺寸)T,如图15(b)所示,由模塑用上模具23的模槽部分23a的尺寸S决定。23的与电路基板3的露出面3a对向的面23c到模塑用上模具23的与柔性基板4的外部连接面4b对向的面23b为止的高度(深度)。4的外部连接面4b从模塑树脂12露出来。12的厚度T约±150微米以内不可。