接着,把该衬垫52粘接到柔性基板4上。1同样的工序,把不与第1半导体元件2和衬垫52对向的柔性基板4的边缘部分4c弯向电路基板3这一侧。后,一并进行电路基板3与柔性基板4之间的连接,和各条第1内部连接布线5的连接端子5a与各条第2内部连接布线8的连接端子8a之间的电连。后,借助于与实施形态1同样的工序,用模塑技术对第1半导体元件2、衬垫52、电路基板3和柔性基板4等进行密封。4b的第1半导体器件51。10的第1半导体器件51。