特殊な基板・実装など相談したい試作後の量産までスムーズに進めたい。アートワークから基板実装まで、最短稼働10日にて対応可能です。アートワーク「実装TOP便」のアートワークは単にパターンを繋ぐだけではありません。実装時の品質やレイアウトも考慮したパターン設計を行います。豊富な社内在庫と協業部品メーカー網を活用し、試作に必要な数量のみ購入します。全品又は一部、部品支給での対応も可能です。基板のみの手配も承っています。「実装TOP便」の基板手配は、お客様のニーズによって国内・海外の調達が可能です。お急ぎは日本国内・コスト重視は海外といった具合です。急な仕様変更にも迅速な対応が可能で、製品の生産中でも受付対応致します。認められた専門の作業者が対処します。基板洗浄や防湿剤のコーティング、仕様に応じた検査装置の製作も可能です。他社で製造した基板の部品リワーク、改造等も実施いたします。電子部品が無くてお困りでしたら、ご相談頂ければ、弊社在庫や協業部品メーカー網を利用し速攻で確認いたします。部品だけでも対応可能です。お気軽にメール又はお電話でご利用下さい。表裏ともに銅箔パターンを施したプリント基板です。プリント基板の1種であり、主に高速デジタル回路に使用されていますが、用途は多岐にわたります。表と裏の絶縁板とパターンを形成した3層が基本で、多いものでは30層以上というのもみられますが、高密度が要求されるほど多層になる傾向があります。IVH基板IVH基板とは、貫通穴のほかにもインナービアやブラインドビアなどVIAがある基板を指します。何層にも重ねる多層基板をはじめとし、リジッドフレキ基板や多層フレキ基板になくてはならない存在です。多層板の一種であるビルドアップ基板。ビルドアップ工法で作成されており、各層の基盤だけでなく接続部分の上部も配線可能なため、配線密度が高いのが特徴です。しやすく限られたスペースを有効に活用します。フレキシブル基板フレキシブル基板は、FPCとも呼ばれ、薄いプラスチックフィルムに実装しています。一般的な基盤と違い、ある程度自由に曲げることができ、軽薄化も行いやすいのが特徴です。3種類があり用途に合わせて選ぶことができます。ワイヤーボンディングワイヤーボンディングとは、ベアチップを基板上に直接搭載し、アルミワイヤなど金属のワイヤーで配線する技術です。金属の性質や長さによって特性が異なるため、用途や予算に応じて適切に使い分けることが求められます。アルミ基板アルミ基板は耐電圧性や放熱性・耐熱性に優れ加工性もよいプリント基板です。その特性を活かし、パワーモジュール用基板やスイッチング電源用基板、LED照明のためのプリント基板といった分野で活躍しています。銅をベースにしたメタルベース基板の一種で、熱を伝えることに優れています。切削加工もでき複雑な案件にも対応できますが、比重や放熱特性はアルミに軍配が上がるため、用途に応じた選択が必要です。高密度基板(高密度実装)パワー・インテグリティ解析の著しい改善や配線の簡略化に大きな功績を残している「高密度基板(高密度実装)」。小型軽量化や高機能化を求められる製品には欠かすことのできない基盤といえるでしょう。LGA半導体パッケージの1つであり、はんだボールではなく平面電極パッドを活用しているのが特徴。強度が高いことからインテル社などもCPUに採用していますが、金メッキ層は厚くする必要がありコストは高めです。仕様の基板も制作可能です。急な仕様変更にも迅速な対応が可能です上記以外のご相談でも、お気軽にお電話、メールでご相談ください。自動見積りは「基板製造サービス」と「基板実装サービス」のみですが、基板アートワークからも承ります。部品手配につきましても対応可能です。「実装TOP便」までお問合せください。