FormFactorがTakumiTMパラメトリックプローブカードで信頼性のマイルストーンに到達-FormFactor、Inc.プライマリナビゲーションにスキップコンテンツにスキップカスケードプローブシステム当社は、所有コストを削減しながらプロセスのパフォーマンスを向上させるための、ウエハー上でのプロービングとボードテストのためのプレミアムパフォーマンス分析プローブステーションの完全なラインを提供しています。当社のプローブシステムには、顕微鏡、熱制御システム、ソフトウェア、業界をリードするプローブなどのアクセサリ一式が用意されています。すべてのプローブシステムを見るカスケードプローブウェーハ、パッケージ、およびボードレベルの特性評価用に50を超える分析プローブモデルを提供しています。当社のRF、ミックスドシグナル、DCプローブファミリは、さまざまなプローブ環境の課題に対応できるように設計されています。すべてのプローブ製品を見るプローブカードメモリ、RF、ファウンドリ、およびロジックデバイス向けの高性能プローブカードの幅広いポートフォリオを提供し、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーア以上」の高度なパッケージングテクノロジの実現を支援します。すべてのプローブカードを見る計測FRT-FormFactor企業-は、開発生産や品質管理などのさまざまな分野向けの強力な表面計測ツールを製造しています。これらのマルチセンサーデバイスの設計と構造により、FRTツールは複数のアプリケーションに使用できます。FRTでさらに詳しくテストの専門知識FormFactorは、特性評価、モデリング、信頼性、設計のデバッグから、認定および生産テストに至るまで、設計から生産までの一連の作業全体にわたって顧客をサポートします。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせ会社お客様は、実績のある製品ポートフォリオと経験豊富なエンジニアに頼って、今日のテストおよび測定の課題に対応しています。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせセールス&サービスお住まいの地域の担当者をすばやく見つけて、セールスおよびサポートの質問に答えてください。FormFactor、Inc.(Nasdaq:FORM)は本日、ICメーカーが使用するラインアップおよびインラインパラメトリックテスト。Memory、Inc.で2年以上生産に使用されているいくつかのTakumiカードは、シリコンウェーハで1,500万から1,600万回の接触サイクル(またはタッチダウン)を実行し、従来のパラメトリックプローブテクノロジーでは無比の製品耐久性と信頼性を実現しました。「匠の探査技術は非常に信頼性が高く安定しています」と、エルピーダメモリのファブプロセスグループエンジニアである清水正夫は述べています。「Takumiに自信を持っているため、再テストの必要性を大幅に減らし、プローブカード関連の障害データを事実上排除しました。」Takumiは現在、(収益で)トップ10の統合デバイスメーカー(IDM)の7つで使用されています。Takumiは、FormFactorの高度なプロービングテクノロジーを半導体製造プロセスのフロントエンドにまで拡張し、ICメーカーが設計を検証し、プロセスパフォーマンスを検証し、より高い歩留まりを達成する機会を早期に洞察できるようにします。Bolliger氏は、次のように述べています。SoC製品ビジネスユニット。「当社のTakumi製品は、今日のテスト課題を進展させ、お客様のテストロードマップの次世代要件に合わせるだけでなく、お客様のウェーハ上のテストパッドを縮小するための明確なパスを提供します。パターニングデバイスの部屋。設計ルールのスケーリングに伴い、半導体製造におけるプロセスマージンが縮小し続けているため、デバイスとプロセスパフォーマンスの偏差を最小限に抑える必要性はますます大きくなっています。FormFactorのTakumiパラメトリックプローブカードを使用した製品ウェーハのパラメトリックテストは、ICメーカーがプロセスの問題の原因を迅速に特定し、生産歩留まりへの影響を最小限に抑えることを可能にする、迅速で費用対効果の高いパラメトリック測定を提供します。匠は、フェムトアンペアレベル**までの低電流測定を可能にし、幅広いパラメトリックテストアプリケーションでの使用を可能にします。30ミクロンという小さいテストパッドサイズをサポートする優れたコンタクト精度を提供します。エッジパラメトリックテストアプリケーション。ウェーハプローブに必要なテストパッドは、ウェーハ上の各デバイスを分離するスクライブラインに組み込まれているため、ウェーハプローブカードテクノロジーは、隣接するダイに損傷を与えることなく、より小さなテストパッドと堅牢かつ再現性のある接触を行うために十分にスケーラブルでなければなりません。FormFactorのMicroSpringテクノロジーのスケーラビリティにより、ICメーカーは、スクライブラインを狭め、ウェーハごとに生産できるダイの数を増やすことができます。**編集者注:フェムトアンペアは10〜15アンペアまたは0.000000000000001アンペアです。本質的に厳密に歴史的ではないこのプレスリリースの記述は、当社の製品およびソリューション、当社の製品の需要、および将来の成長に関する記述を含む、連邦証券法の意味の範囲内での将来予測に関する記述です。これらの将来の見通しに関する記述は、本質的に変更される可能性があり、多くのリスクと不確実性を伴う現在の情報と期待に基づいています。実際の出来事や結果は、以下を含むがこれらに限定されないさまざまな要因により、将来の見通しに関する記述のものとは大幅に異なる場合があります:Takumiパラメトリック製品の能力は、IC製造業者が設計を検証し、プロセスを検証する機会を早期に洞察することを可能にします同社の顧客のテストロードマップの次世代の要件に合わせて、パフォーマンスと高い歩留まりを実現し、ウェーハ上のテストパッドを縮小してデバイスをパターニングする余地を増やすための明確な道筋を顧客に提供します。FormFactorのMicroSpringテクノロジーの相対的なスケーラビリティと、ICメーカーがスクライブラインを狭め、ウェーハごとに生産できるダイの数を増やすことができるテクノロジーの能力。Takumiパラメトリック製品の機能により、さまざまなパラメトリックテストアプリケーションでフェムトアンペアレベルまでの低電流測定を一貫して確実に実行できます。(SEC)に提出され、その後のSEC提出。会社のSEC申告のコピーは、http://investors.formfactor.com/edgar.cfmで入手できます。Simplifiedプライバシーポリシーを更新しました。当社のポリシーでは、このWebサイトでのCookieおよび同様のテクノロジーの使用について説明しています。収集した個人データの使用方法についても説明します。「同意する」(下)をクリックして、この使用に同意します。詳細については、FormFactorプライバシーポリシー。