紙にフェノール樹脂を含浸させたもので、とても安価である。通常片面基板で利用される。エポ基板ガラス繊維のシートを重ねエポキシ樹脂を含浸させたもので、もっとも一般的に使われている。基板上に部品の形状、方向やリファレンス(所番地)を記したもの。多層基板パターンと絶縁体が何層にも重なって高密度実装を可能にしたもの。4層・6層が一般的である。半田で基板表面をコートした基板。ランドの保護や実装時の半田ヌレ性が向上する。(2層基板)レジストランド以外を絶縁、保護するための膜のこと。接合部が直接確認できない為、検査にはX線等の設備が必要である。Package】パッケージの4方向のガルウィングタイプのリードがあり、半田付けする表面実装用部品。63%、鉛37%の合金。共晶はんだの融点は183度で金属では融点は低く加工しやすい。錫96.5%、銀3%、銅0.5%の配合が一般的な合金。した半田表面に基板の下面を浸すことにより半田付けする方法。Board】ベアチップを基板上に配置し、ワイヤーボンディングによって基板に配線する方法。DIPリード線を基板に差込み半田付けするタイプの部品。元は挿入タイプICの形状のこと。一般にはフローでの半田付けを示すことが多い。表面実装のことで、表面実装用部品(SMD)をプリント基板上に実装する方法。デバック「バグ(虫)」を取ること。機械等の生産時、最初に間違いがないか確認し修正すること。基板に挿したリード部品や、ボンドで接着した表面実装部品をまとめて半田付けする手法。基板上にクリーム半田を印刷し、表面実装部品を搭載後熱を加えて半田付けする手法。