繰り返しのAC投入ではNTCサーミスタの原理上、電流の制限ができません。サーミスタが高温のままAC投入を行うと過大な突入電流で機器がダメージを受ける可能性があります。電流ヒューズの定格値と機器の異常時に流れる過電流のバランスによっては過電流が流れ続ける場合があります。この過電流によってサーミスタが異常発熱する場合は温度ヒューズなどの対策が必要です。過大な負荷電流に対して放熱を改善して温度上昇を低減しても限度を超えると熱暴走を引き起こす可能性があります。突入電流制限用NTCサーミスタは防水構造ではありませんので結露するとイオン・マイグレーションが発生する可能性があります。ネジ止め型の場合には既定のトルク以下で締め付けてください。締め付け方法はメーカー保証の方法が規定されている場合があります。基板上に取り付けた場合、機械的共振で過大なストレスがリード部に掛かり、リードが破断する場合があります。保管については一般電子部品の保管環境を順守してください。エポキシ樹脂のディップ塗装についてディスク形状の電子部品はその外装にディップ工法によるエポキシ塗装が多く用いられています。電子部品を素体として完成させた後に微粉末あるいは液状のエポキシ樹脂に浸し、引き上げ後に乾燥、固化を行い、最終的に完成させているのですが、ディップ時に圧力が掛かっていないので塗膜の中にボイド(空隙)が残るのは避けられません。このようなボイドは穴が開けば外観検査による検出や複数回のディップ塗装での補修が可能なのですが、薄い膜を張った形態でボイドが残った場合はこのような検出や補修を行うことができません。耐圧検査は破壊検査ですから検査後の絶縁能力は必ず検査前に比べて低下します。エポキシ樹脂のディップ工法を絶縁システムとして認めていないのはこのような工法上の課題によるものなのです。*:トランスファーモールドなどの成型工法は圧力を掛けて成型しますので樹脂成型品の実績と併せて考えるとボイド残りはないと考えられています。次回は説明をしてこなかったNTCサーミスタの残りの用語とNTCサーミスタによる温度検出回路について説明したいと思います。ひろじ)1951年生まれ。1972年に松下電器産業(現パナソニック)に入社し、電子部品の市場品質担当を経た後、電源装置の開発・設計業務を担当。ツールなどの数値解析ツールを活用した電源装置の設計手法の開発・導入に従事した。NTCサーミスタとPTCサーミスタ今回から「サーミスタ」を取り上げます。サーミスタの分類について簡単に説明するとともに、サーミスタを使用した回路動作の概要について解説していきます。第1回は、NTCサーミスタとPTCサーミスタの違いとともに、NTCサーミスタによる突入電流制限回路について考察します。ヒューズとは電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。今回からは「ヒューズ」を取り上げます。第1回は、ヒューズの役割や構造、種類の他、ヒューズに関する安全規格について解説します。“電子部品をより正しく使いこなす”をテーマに、これからさまざまな電子部品を取り上げ、電子部品の“より詳しいところ”を紹介していきます。「フェライト」について解説していきます。サーミスタを使わずに低損失で突入電流を制限NTCサーミスタによる突入電流を制限する方法に代わる手法を紹介する。電源ラインに挿入した抵抗を切り替え制御することにより、突入電流を制限するというものだ。上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイビシェイ・インターテクノロジーは、IGBTと同じ実装オプションを提供し、上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイを発表した。熱的衝撃に強く、1000サイクル後のドリフトは3%未満に抑えた。AC-DC電源の設計ポイントスイッチング方式のAC-DC電源は、旧来型のリニア方式では得られない高い効率を実現するものとして急速に普及した。スイッチング方式は、従来は存在しなかった新たな課題ももたらした。結果として、AC-DC電源の設計は、従来よりもはるかに複雑なものとなった。その課題とはどのようなもので、それを解決するためには、どのような工夫を盛り込む必要があるのだろうか。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。