お客様のご要望に迅速に対応いたします。テスト基板バーンインボードをはじめとする様々な半導体関連テスト基板を設計・製作します。H·Iシステックのテスト技術で評価し、機動性および生産性およびキャパシティを高め、さらには製品の安全性に寄与すること。私達は、お客様にご満足頂ける技術を提供します。検査の実施概要の設計から、プログラムの設計、検査用の治具の製作まで、それぞれの製品に合ったご提案・実施が可能です。「この製品はどのように検査すればいいのか?」といったご要望にもお応えいたします。他社テスタプログラムのコンバートも行います。弊社は東芝様の半導体の点検修理をメインに事業を行っています。他メーカーのボードも修理・点検することができますので、お気軽にお問い合わせください。バーンインボード半導体メーカー様向けバーンインボードを設計・製作いたします。0.35ピッチパットオン、0.5ピッチスルホールタイプ基板製作も可能です。提案や製作以降のメンテナンス体制についても、お応えできますのでご相談ください。ソケット挟ピッチ(SMD0.4、TH0.5)へも通常対応!バーンインボード製作では、1024PINタイプインサ-キットテスタを使用して検査を行い、ボード信頼性アップに心掛けております。ボードリペア、高湿コーティング、バーンインボードのラック化など、特殊なボード製作実績も豊富です。※バーイン検査とは...半導体チップなどの電子素子の品質試験、温度と電圧の負荷をかけることで、初期不良を検出する検査。H·Iシステックでは、車載の半導体の加速度試験として、150°C前後のオーブンの中で24時間動かして、半導体が正常に動作するかテストをします。リコールにつながる不良をださないように事前にチェックします。多ピンソケットなど新規実装だけでなく、既存品の抜き取り・再実装も対応できます。BOST搭載など多様な製作実績があります。半導体テスト工程全般(ウェハー、バーンイン、ファイナル)のテスト関連基板に設計から製作まで顧客仕様に応じて対応いたします。前工程テスト基板の事例となり、高度なユニバーサル組立と厳しい仕上がり要求に適合しています。そのニーズに合わせて基板材選定、レイアウト設計技術を用い、新しい仕様の基板製作取り組を行います。パフォーマンスボードパフォーマンスボード(テスター用テストボード)を最新基板技術により設計・製作を行います。組立作業も同軸線配線だけでなく0.4ピッチフラットコネクタやチップ部品の実装など職人芸的組立作業も可能です。各種ICソケットに対応したテストヘッドの設計・製作します。私達は、ご満足頂ける技術を提供します。車載機器の高信頼性の要求により、厳しい環境ストレスを負荷できる冷熱衝撃装置が必須です。H·Iシステックでは、低温(-60°C)から高温(+250°C)までの耐環境下における専用治具の設計・製作を行っています。○コンタクトブロックパワーデバイスの高低温環境試験を実施するためのコンタクト治具です。大電流を印加しながらの通電試験が可能となりました。適合温度:-40°C~+200°C○テストソケットモールドパッケージを装着しリードへのコンタクト通電を行うテストソケットです。多点コンタクトにより電流容量を確保しています。クラムシェルタイプほか、セパレートタイプなど、多様な形態にカスタム対応します。テストヘッド○ソケット加工タイプテストヘッドバーンインボード(エージングボード)向けボードチェック用ローコスト版テストヘッドです。蓋付きタイプのソケットに使用出来ます。通常テストヘッドの約1/3(当社比)の価格にて製作可能です。○オープントップタイプテストヘッドボードチェック用の完全加工製作タイプのテストヘッドです。蓋開け機構を装備しBGAタイプについては、特注加工のピン抜け防止機能を持ったプローブピンを使用し、ピン脱落と高さバラツキ防止を行っています。