ラッパーで使用することができます。章を参照してください。機能をサポートしていません。以下のアサインメントを追加する必要があります。グローバル・アサインメントまたはピンごとのアサインメントのどちらかを使用することができます。インスタンス化します。動作するように設定されています。クロックをアサインメントする必要があります。これらのアサインメントを実装すると、レシーバーチャネルごとに消費電力が増加します。スケーラブル、チャネル化されたチップ間のインターコネクト・プロトコルです。その他の主な特徴としては、フロー制御、低いオーバーヘッド・フレーミング、および広範な整合性チェックが挙げられます。つのコントロール・ビットで動作し、レーン全域にラウンドロビンでストライピングされます。論理チャネルに対応するよう拡張することが可能です。パケットは、必要に応じてインターリーブすることができる小さなバーストに分割されます。バースト・セマンティクスには整合性チェックと、論理チャネルごとのフロー制御が含まれます。レーンをサポートしています。使用して実装されます。サプライヤとの相互運用性が実証されています。種類のプリセットを提供しています。インターフェイスを使用することができます。ビットであると仮定しています。ワードにプログラム可能なメタフレーム長をサポートしています。ワード以上に設定することを推奨します。シミュレーションでは、短いメタフレーム長を使用してシミュレーション時間を短縮します。層からの純粋なデータペイロードとバースト/アイドルのコントロール・ワードです。フレーミング層のメタフレーム・フォーマットフレーミング・コントロール・ワードは以下を含みます。読み出したコントロール・ワードとデータワードをメタフレームのペイロードとしてカプセル化します。フィールドで構成されています。仕様で以下のように定義されています。ワードが作成されるたびステータスフィールドに挿入されます。層ソリューションは拡張性があり、また柔軟性のあるデータレートを有しています。レーンをボンディングして実装することができます。応じて様々なリファレンス・クロック周波数も選択できます。使用することができます。比べて優れたジッター特性を持っています。送信チャネルのクロック駆動のみに使用できます。チャネルは通常、すべてのボンディング・チャネル間の送信スキューを最小限に抑えるために互いにボンディングされています。フィードバック補償のボンディング方式が使用できます。チャネルをボンディングしない選択も可能です。実装するためには、すべてのチャネルが連続して配置されている必要があります。つのバンクに配置することができ、またはいくつかのバンクにまたがることもできます。ボンディング例を示しています。