機能製品事業は、次世代通信規格の「5G」に関連した商材の販売拡大を図る。同事業が手掛けるヒートシンクやメモリーディスク用アルミブランク材、プリント回路用電解銅箔はデータセンター(DC)やパソコン、携帯端末に多く使われる。今後は5Gの本格運用に向けたインフラ投資が加速するとみられ、高効率な放熱部材や大容量ハードディスクドライブ、高周波対応銅箔などのハイエンドなニーズを確実に捕捉し、収益力強化につなげる。...産業新聞本紙ではWEBにはない記事を多数掲載しています。WEB上では短くカットされている記事についても紙面では全文掲載しています。ツイート■他にもこんな記事があります。190サイトマップ新聞記事利用について個人情報保護方針について著作権について会社概要お問い合わせ「WEB産業新聞」に掲載の記事・写真の無断転載を禁じます。すべての著作権は産業新聞社に帰属します。