コンポーネントXpack4のコンポーネント:カスタマイズしたシステムを統合ここでは、Xpack4システムを構築するために必要なすべてのコンポーネントの概要をご説明します。あらゆるクラスのコンポーネントにさまざまなバリエーションをご用意しているため、お客様の要件にできるだけ合ったものを選択できます。オートメーション分野で幅広く利用されているM-Moduleを使用します。M-Moduleはキャリア・ボードに搭載され、専用バスを介して通信を行います。完全にモジュール化できる点はM-Moduleの主な優位性の一つです。そのため、Xpack4システムに必要なモジュールを追加し、本当に必要な機能だけを備えることができます。M-Moduleでは幅広いオプションをご用意しています。FDのようなシリアル通信、アクティブ型車輪速センサなどの用途に応じて、M-Moduleを選択していただけます。お客様の個々のニーズに合わせて既存製品ポートフォリオを拡張するFPGA開発サービスも提供しています。通信インターフェイス当社は車載用通信インターフェイス、CAN(FD)、LIN、FlexRay、EtherCAT、SPI、PSI5、車載Ethernetを提供しております。ボードXpack4システムのパフォーマンスはCPUボードによって決まります。M-Moduleと同様に、用途に応じてさまざまなパフォーマンス・レベルのハードウェアからお選びいただけます。当社のCPUボードは、CarMaker/RealtimeMakerの全ルーチンに対応しています。システム要件に変更が生じた場合は、プラグ&プレイでCPUボードを交換し、高性能モデルにすることができます。Xpack4システムの他のハードウェア・コンポーネントには影響しないため、これまでどおり使用できます。キャリア・ボードM-Moduleはバスに依存せず、CompactPCI(Xpack4)、PXI(NI)、VMEバス・システムなどのさまざまなハードウェア・システムで使用できます。これらのいずれかのシステムでM-Moduleを使用するには、最大4つのM-Moduleを接続できるキャリア・ボードが必要です。当社では、あらゆるタイプの筐体と用途に応じたキャリア・ボードを取り揃えています。ボード背面でハーネスを接続したい場合は、特別なキャリア・ボードが必要になります。用途に合ったハードウェアを組み立てた後は、そのハードウェアに適した筐体をご選択いただけます。お客様のニーズに最適な形態をお選びください。固定、車載式、ラック設置、ラボでの机上といった多様な用途に合わせて各種サイズをご用意しています。事実上、M-Moduleはいくつでも導入できます。当社の筐体は低騒音のファンを装備しており、オフィスに置いても快適に使用できます。(VIB)モニタでの画像生成とカメラでの画像撮影の間で同期をとり、画像が乱れずに表示する、カメラベースのシステムを検証するものです。詳細は、下記をクリックしてPDFファイルをご参照ください(英語)。Box詳細は下記資料をご参照ください。各種資料をご覧いただけます。一歩先の車両開発を見据えて、バーチャル開発、適合、テスト検証の研究・開発を行っています。自動運転、モビリティ、RDEから、ビークル・ダイナミクスとや車両全体のデジタルネットワークに渡る最新技術に主眼を置いています。イノベーティブなシミュレーション・ソリューションをご覧ください。GmbHEnglishDeutsch日本語Français。