ジャパンは、ファインピッチに対応した基板対基板コネクタシリーズとして3製品を発表した。IoT機器やスマートフォン、ウェアラブル機器などの用途に向ける。ジャパンは2015年3月、ファインピッチに対応した基板対基板コネクタシリーズとして3製品を発表した。IoT機器やスマートフォン、ウェアラブル機器など低背が要求される機器の用途に向ける。Circuit)用コネクタ、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタ、および0.35mmピッチの基板対基板用コネクタの3製品である。ファインピッチに対応した基板対基板コネクタシリーズの外観0.4mmピッチEMIシールド基板対FPC用コネクタは、従来の2ピース基板対基板コネクタに比べて構成部品が少なく、完全な内部接続を実現している。EMI対策を行いつつ、低背設計とした。リセプタクルの厚みが0.52mm、FPC厚が0.08mm、シールド材の厚みは0.3mmとし、全高で最大0.9mmに抑えている。嵌合作業も容易に行うことができる設計とした。0.4mmピッチの基板対基板用コネクタは、幅が2.5mmで嵌合高さは0.7mmとした。機器が落下しても破損を軽減できるよう堅牢タイプのペグを採用した。0.35mmピッチの基板対基板用コネクタは、幅が1.85mmで嵌合高さは0.6mmである。新しいペグロック機能を設けるなど、堅牢かつ高信頼の基板接続を可能としている。SIMカード用コネクタ」を発表した。薄型の携帯電話機やスマートフォン用途に向ける。コネクタ」を展示した。2012年内に量産される車両に採用される予定だ。「SESDシリーズ」は、±20kVというESD耐圧を確保しつつ、静電容量が双方向で0.1pF、一方向で0.2pFと低い。マルチチャネル品の部品高さは、他社品の半分以下となる0.31mmを実現した。Micro-Bコネクタ」を発売した。独自の二重シールドケース構造により、コジリ負荷に対する耐変形強度を向上した。Force)タイプの0.30mmピッチFPCコネクタ「504281」を発表した。デジタルスチルカメラやタブレット端末、ノートPCを始め、患者モニタリング装置や医療機器などの用途に向ける。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。