メニューを閉じる技術情報HOME技術情報FOGについてFOGについてフィルム(FPC)とガラスの間を導通させながら機械的な固定も行う実装です。Glassの頭文字で、FPCをガラス基板に実装することを指します。LCDなど、ガラスパネルにFPCを実装するのがメインですが、ディスプレイに限らず、ガラスへのFPC実装はFOGと呼ばれています。実装方法はACF(=異方性導電フィルム)を使った熱圧着です。端子ピッチは通常は80~200μmのFPCを実装する例が多いですが、弊社は26μmピッチの実装まで対応できる高精度FOG実装装置を導入し、様々なFOG実装を行っています。26μmなどの挟ピッチ実装は、実装機の装置能力対応のみならず、FPCの設計や材料管理などの対応が必要となります。実装できるFPCの幅も幅広く対応していますので、FOGにお困りの際は弊社までご相談ください。ニュースその他お問い合わせプライバシーポリシーリンク集サイトマップ株式会社イングスシナノは松本山雅FCのオフィシャルスポンサーです。