(刊行:2019年09月26日)−調査の背景−半導体市場はデジタル機器向けの生産が拡大していますが、海外生産等によるコストダウンも進んでいます。ここにきてブロードバンドのインフラが整備されつつある中東・アジア地域での携帯電話やPC向けの半導体需要が増加しています。技術的にはナノプロセスが本格化し、チップ実装・パッケージ技術も進歩し、日本では携帯電話におけるワンセグ放送受信も実現できるようになりました。携帯電話、薄型TV等デジタル機器等の生産拡大によりプリント配線板市場も拡大していますが、中国等における海外生産比率が拡大傾向にあり半導体同様コストダウンも進んでいます。特長とする全層タイプビルドアップ基板を海外携帯電話市場に展開させ、市場拡大の望める海外市場に活路を見出そうとする動きもあります。その他関連材料のはんだでは、EU(欧州連合)による特定有害物質を規制する為の「RoHS指令」の施行期日である2006年7月が迫る中で、鉛フリーはんだへの切替えが進んでいます。ユニット等で鉛はんだが残り、それ以外は全て鉛フリーはんだに置換わる見通しです。本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。明らかにすることを目的とした。下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。194,000円+税ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。※知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。通信欄ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。