各種情報をご覧いただけます。当社の決算情報や株式情報などの各種情報をご覧いただけます。通信量の増加により光通信デバイス出力数が増え、FPCコネクタが採用されている。狭ピッチコネクタのはんだ付けはブリッチが生じやすく、歩留まりが悪い。はんだ中のAu量が増えAuリッチな状態になると、AuとSnの金属間化合物が増え脆くなり、接合強度が低下する。はんだ中にAuが多く溶解するとはんだの流動性を悪化させボイドの原因ともなる。対応機種TCW-DP100関連製品パルスヒートユニットサンプル実験お申込みサンプル実験を行える実験室をご用意しています。お気軽にお申し込みください。最適接合ソリューションをご提案します。お気軽にお問い合わせください。