一志)は、IoTやウェアラブル時代の到来に向け変動する半導体業界と次世代プロセス技術の開発/導入状況に関する調査を実施した。半導体関連プレーヤーの最新動向調査」にまとめた。7品目について市場の現状を調査・分析し、将来を予測した。133.8%2014年の市場は前年比18.1%増となり、スマートフォンをはじめとした情報通信機器が市場をけん引した。半導体プロセスの微細化が進み、スマートデバイスが低価格で入手できる環境が整い、新興国を中心に普及が加速した。今後も新興国におけるデジタル機器の需要増加により、市場は拡大するとみられる。現在の半導体市場の成長を支えているのは、スマートフォンをはじめとした情報通信機器である。需要地域としては、圧倒的な人口を有し経済成長が続く中国が中心である。中国では中国スマートフォンメーカーが台頭しているものの、半導体は国外メーカーに依存している。そのため、中国メーカーの育成に力を入れて、国産化の比率を高めている。分業が一般的であり、ファブレスLSIメーカーとファウンドリー、OSATが主要なプレーヤーとなっている。パワー半導体の分野ではIDMの成長も予想される。グローバル半導体メーカーは巨大市場である中国を重視している。現在はスマートフォンが中心であるが、今後は自動車やIoT/インフラ関連市場の本格的な立ち上がりにより重要性が増すと考えられるため、各メーカーはさまざまなビジネスモデルで中国へのアプローチを進めている。中国に工場を建設し需要の取り込みやコストダウンを進めるメーカーや、中国メーカーとの提携を進めるメーカーもある。パワー半導体に関しても提携など同様の動きがみられる。将来展望IDMメモリー関連はモバイル向け中心に好調。CPUメーカーはPC市場の停滞やファブレスLSIメーカーとの競合により伸び悩み。パワー半導体やマイコン関連は好調を維持。モバイルやサーバー向けの需要が継続するためメモリー系は好調を維持する。多くのメーカーはアナログやパワー系、ミックスドシグナル、マイコンなど特徴のある製品中心へ徐々にシフトする。微細化プロセスを持つメーカーはファウンドリー事業を拡大。ファブレスLSIメーカースマートフォン向けSoCを中心に、市場が大きく拡大。通信系デバイスメーカーも好調を維持。モバイル向けのみならず、さまざまなデバイスで台頭する。中国メーカーの高成長が続く。ファウンドリーファブレスLSIメーカーの好調を受けて市場拡大が続く。IDMのファブライト戦略による受託増加も市場拡大を後押ししている。ファブレスLSIメーカーの成長を受けて市場は拡大。微細化プロセスを中心にIDMのファブライト戦略が加速するためIDM向けの受注も拡大。一部のメーカーではWLCSPも製造し、後工程も取り込む動きが本格化する。OSATファウンドリーと同様、ファブレスLSIメーカーの好調を受けて市場拡大。IDMの工場売却や投資抑制によりIDMからの受注も増加傾向。各社はWLCSPやFCなどの高付加価値パッケージを強化。ローエンドパッケージを中心にメーカー間の統合などが進む。IDM向けの受注も増加し市場は拡大。半導体関連プレーヤーの最新動向調査』をご覧ください。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。