「透明FPC」(左)は、背景色(基板外縁)が透けて見える沖電線は2017年6月5日、透明性と耐熱性を兼ね備えたフレキシブル基板「透明FPC」を開発したと発表した。近年、機器のデザイン性が重視されるようになり、人目に触れる箇所でFPCが使用されるケースが増加している。LEDなどの半導体素子をリフローして使用するなど利用方法も広がりを見せている。そのようなケースではFPCが耐熱性と透明性を兼ね備えることが必要になる。同基板は、基材に耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用した。従来の基材のポリエステルに比べて耐熱性が優れているために、リフロー時に発生する発熱による反りや寸法変化の問題が解決した。Researchと共同開発した「接着剤レス銅張り積層板」を使用することで、フレキシブル基板の透明性と柔軟性を高めることができた。これにより、フレキシブルデバイス機器だけでなく、デザイン性の重視するウェアラブル機器、医療機器などの分野への適用が可能となるという。2017」に展示される。