1.0)は、同社のX570マザーボードのラインナップの中では上位から3番目。実売価格3万円前後、アッパーミドルクラスの製品だ。9も安心して使える高耐久仕様を兼ね備えている。1.0)のVRMは、IRのPowIRstageを使った12+2フェーズの回路を採用。このPowIRstageは、「DrMOS」規格に準拠したIRの独自ブランドの高性能スイッチング素子。2組のMOSFETとドライバICを統合したもので、通常のMOSFETを使った回路よりも省スペースかつ高効率・低発熱なのが特徴だ。評価機の実装部品を見るとPowIRstageの型番はIR3553で、一つあたり40Aの電流が流せる。通常クラスの3割増しといったところで、15+3フェーズぐらいの価値はありそうだ。3900Xにも安心して使える仕様と言える。VRMは、スイッチング素子にIRのPowIRstageを使った12+2フェーズの回路を採用しているPowIRstageチップは「IR3553」が実装されていた。低温時、チップセットファンは止まる冷却面も抜かりはない。VRMの放熱用に通常の3倍の放熱面積を持つ「Fins-Arrayヒートシンク」を採用。ヒートパイプと組み合わせて、VRMを効果的に放熱できる。Expressスロットなど、ボード全域で信号品質の安定性を高め、長期にわたって安定して運用できる仕様が導入されている。「Fins-Arrayヒートシンク」と呼ばれる放熱性能の高いヒートシンクとヒートパイプを利用し、VRMの放熱強化を図っている。電源コネクタは8ピンに加えて4ピンコネクタを搭載。Armor」と呼ばれるステンレスシールド仕様。4.0をサポートしたX570チップセットの冷却用にファン付きのヒートシンクを装備しているボード上のファンコネクタは、CPU用が二つ、ケースファン用が五つ。5」では、チップセットファンの回転を制御できる。