各種情報をご覧いただけます。当社の決算情報や株式情報などの各種情報をご覧いただけます。ご案内はんだ付けの品質を向上したい安定したはんだ付けを実現する微細制御接合機器お困りごとはんだ付けにおける・温度過不足による接合不良を低減したい・近隣部品への熱影響を最小限に留めたい・潰れ量の過不足による未接続、ブリッジを抑制したい背景はんだ付け時に余分な熱を加えると周辺部品や基板のクラックや熱損による接合不良発生の危険性が高まる。熱量が不足するとはんだが濡れ広がらなく未接続(接続強度不足)となる。実現するパルスヒートユニットまたは半導体レーザによるはんだ付けで解決します安定したはんだ付けを実現する微細制御パルスヒートユニットPoint変位制御パルスヒートユニット温度と変位を制御することで最低限の加熱ではんだ付けできます。精度の高い変位制御・・・溶け出しを検知し加熱を終了ワークのバラつき(はんだ量、治具の当たり方による熱引きの差など)に影響されることなく、必要最低限の熱量で均一な仕上りのはんだ付けを実現します。※従来の温度・時間制御だとワークのバラつきを考慮して長めの加熱時間設定となりはんだの溶け出し後、余剰熱が加わる。非接触で安定したはんだ付けを実現する温度制御レーザユニットPoint温度制御半導体レーザユニット温度フィードバックによりレーザ出力を制御することで熱影響を抑制したはんだ付けを実現します。サンプル実験お申込みサンプル実験を行える実験室をご用意しています。お気軽にお申し込みください。最適接合ソリューションをご提案します。お気軽にお問い合わせください。