スケーラブル・プロセッサー搭載。スケーラブル・プロセッサー」。これまで主にソケット数で分かれていたブランドが無くなり、プラットフォームを統一。スケーラブル・プロセッサー」からは新たに設けられた「Platinum」「Gold」「Silver」「Bronze」のグレードの中からCPUが選択できます。コア間の接続方法は「リングバス」から「メッシュ・インターコネクト」に刷新。コア間接続がリング状から網目(メッシュ)状になることで今日のメニーコア化に適し、コアとコアの距離間を短くし、データ伝送の遅延を抑えることができます。3.0は、x16シグナルとx8シグナル。PCH側を経由しないので、速度低下を招くことなく高速通信を実現し、高速処理が求められる画像処理・マシンビジョン分野で利用されるGPUやフレームグラバーボードなどが搭載可能です。x4シグナルはPCH側経由で接続し、DIOカードなどの拡張ボード搭載に向いています。最大4台の2.5インチSSD/HDDが搭載可能なリムーバブルケージを標準装備5インチベイ1基を使用して2.5インチのSSD/HDDを最大4台搭載することが可能。リムーバブルなので、ストレージの取り外しが簡単に行なえます。背面には40mm冷却ファンを2基搭載し、ストレージに適した冷却環境が備わっています。Ti(オプション)などのハイエンドGPUを搭載することができます。I/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。(空き2)※標準:ストレージ×1で使用。(結露なきこと)お問い合わせお客様に最適な製品をご提案いたします。お気軽にお問い合わせください。休日とさせていただきます。予告なく変更する場合があります。Corporationの商標です。Devices,Incの商標です。米国及びその他の国における商標または登録商標です。