SB2は、はんだボールにレーザーエネルギーを加え、溶融し、直接製品に接合する装置です。モードはんだボールタンクから個片化されたハンダーボールはキャピラリーに送られ、キャピラリー内先端で待機します。レーザーがキャピラリー内のはんだボールに照射され、そのエネルギーによりはんだボールが溶融します。溶融したはんだボールは基板のパッドへ発射、着弾します。モードタンクからひとつひとつのはんだボールがキャピラリーに送られ、はんだボールは基板パッド上にて待機します。レーザーがキャピラリー内のはんだボールに直接照射され、そのエネルギーによりはんだボールが溶融します。溶融したはんだボールはそのままパッドに接合いたします。高い搭載精度、低エネルギーでの搭載が可能になっております。