R1では、新たなエレクトロニクス製品パッケージの採用をはじめ、便利で効率的なシミュレーションのため様々な新機能が追加されました。一部の機能がお使い頂けるようになりました。これによりチップの電源グランドモデルの生成が可能になり、チップ-パッケージ-基板の電源グランド特性を考慮したノイズ解析が実現できます。エレクトロニクスデスクトップでもお使い頂ける環境になっており、新たに非定常解析にも対応いたしました。変更になる場合がございますが、あらかじめご了承ください。Zimbabweお問い合わせの詳細はこちらに入力くださいOptin私は、ANSYSおよび関連パートナーからの最新情報およびその他の案内の受信を希望します。私は、いつでも配信を停止することができます。Zimbabweお問い合わせの詳細はこちらに入力くださいOptin私は、ANSYSおよび関連パートナーからの最新情報およびその他の案内の受信を希望します。私は、いつでも配信を停止することができます。