受託開発を、迅速に行います。弊社にて基板製造、ソフトウェア開発、動作試験(2週間〜)要望により電波法の取得(2週間〜)要望によりWi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得(1ヶ月〜)開発品・試作品の納品なお、社内利用のみの場合は、Wi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得は必要ありません。暗室以外での利用には、電波法の取得は必要です。筐体設計と、3Dプリンタや切削加工を利用した筐体製造も可能です。デザインなどやり取りがあるため、最低でも4週間程度かかります。保証しておりませんが、基本設計、アーキテクチャ等は量産品と同等です。かける項目・時間です。量産対応も行っておりますので、別途、ご相談ください。基板の回路設計、製造を行います。製造は外部に委託しています。VHDL等)による論理回路設計も実施します。ソフトウェア開発ハードウェア開発で製造した基板上のICのソフトウェア開発、その基板と通信するスマートフォンのアプリ開発、PCソフトウェア開発を行います。OSOSなしシステム(割り込みトリガーのシステム)開発実績Wi-Fiデバイスの半導体ファームウェア開発、外部コントローラ制御ファームウェア開発Wi-Fiデバイスの場合、2種類のタイプがあります。1つは、半導体内部のプログラムをユーザーがプログラミングできるタイプ。1つは、半導体自体はそのまま使い、外部のコントローラから制御するタイプ。これら両方に対応可能です。Energyデバイスの場合はほとんどのケースで、半導体内部のプログラムをユーザーがプログラミングできるタイプです。ダイナミックタグ機能)、外部コントローラ制御ファームウェア開発NFCデバイスの場合、2種類のタイプがあります。1つは、半導体内部のプログラムをユーザーがプログラミングできるタイプ。1つは、半導体自体はそのまま使い、外部のコントローラから制御するタイプ。これら両方に対応可能です。MBED等のプラットフォームは利用せずに各マイコン専用のC言語でソフトウェアを作成します。利用するには十分といえませんでした。筐体の設計、製造を行います。詳細設計・製造は外部に委託しています。MDX-40A)を使い、製作いたします。組み立てご検討、ご相談については、下記よりお問い合わせください。