メッキ用語解説メッキ用語解説(1)一般アニオンanion負に帯電したイオン。陰極cathode金属又は水素が電気化学的に析出する極。カチオンcation正に帯電したイオン。metal標準水素電極と比較して、高い正極電位をもつ金属。イオン化しにくく、そのため容易に溶解しない方がより貴となる。銅は亜鉛より、そして金は銅又は亜鉛より貴となる。power厚さが均一にメッキされるメッキ浴の能力。purpose主として耐摩耗性を付与する目的で施した比較的厚いクロムメッキ。硬質クロムメッキともいう。alloy電気メッキ法による2種類又はそれ以上の金属若しくは金属と非金属の合金皮膜。下地substrate直接電着される素地。単メッキの場合、下地は素地と同義語になる。多層メッキの場合は、中間皮膜を下地と呼ぶ。plating置換反応によって物体の表面に金属の皮膜を形成する方法。coatings金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出させた皮膜。elactrodeposits電着金属に生じる引張り又は圧縮の応力。efficiency理論析出量(又は溶出量)に対する実際の析出量(又は溶出量)との割合を百分率で表したもの。concentration電解液の単位容積当たりの電流の大きさ。density電極の単位面積当たりの電流の大きさ。treatment排水中の汚濁物質を除去し、排水基準に合った水質にして排出するための処理。cell種々の電流密度における電極表面の状況を観察する特殊な形の電解槽。pHpH水素イオン濃度の逆数の対数であって、メッキ工程における溶液の酸度又はアルカリ度を表すために用いる。power一定条件のもとで、穴や狭い溝にも十分メッキさせ得る浴の能力。ミクロスローイングパワーともいう。power初期にカソードの全表面に金属を析出するため、一定条件でメッキさせ得る浴の能力。coatings繊維状や粒子状などの分散相を有する複合材料のメッキ。electrode均一電着性や被覆力を改善するために用いる補助の陰極又は補助の陽極。coatingsあらかじめ表面を粗にしてクロムメッキをするか、又はメッキ後その表面をエッチングにより多孔性とし、油の保持性を与えるクロムメッキ。coatings微細な割れが均一に分布されるように施すクロムメッキ。耐食性向上の目的に利用される。coatings微細な穴を均一に分布したクロムメッキ。耐食性向上の目的に利用される。前処理pretreatmentメッキ工程において品物をメッキ浴に入れる前の諸工程。bathメッキ液がメッキ槽内に入れられた状態のとき、メッキ浴という。陽極anode金属が電気化学的に溶解する極。不溶性の場合はアニオン(陰イオン)が放電する極。slime金属を陽極にして電解したとき、電気化学的に溶解しない残さ。voltageメッキ浴中の陰極と陽極との間の電圧。(2)研摩および前処理アニーリングannealing一定温度に加温して成形によるひずみを除去する方法。cleaningアルカリ溶液を用いて被メッキ物を洗浄する方法。blasting微粒の研磨材を加えた水又はそれに適当な腐食抑制剤を加えたものを金属製品に吹き付けて清浄にすると同時に均一ななし地面仕上げをすること。honingウェットブラスト法と同じ。エッチングetch,etching金属又は非金属表面を化学的又は電気化学的に腐食する方法。樹脂上にメッキする場合には、酸化剤を含む液に樹脂を浸せきし、表面粗化と化学的変化を同時に行う方法。polishing金属表面を種々な組成の溶液中に浸せきして平滑な光沢面とする方法。活性化activation表面の不動態を破壊することを目的とする処理。研磨法tumbling品物を回転容器中で研磨する方法。processSn2+とPd2+の混合によりパラジウムコロイド液とし、これに浸せきし、次に塩酸溶液に浸せきして化学メッキの反応を促進させる方法。dipping金属表面を種々な組成の溶液中に短時間浸せきして光沢面とする方法。finish方向性のあるつやけし面に仕上げる方法。酸洗い法pickling酸類水溶液に浸せきして、さびやスケールを除去する方法。dipping金属の酸類水溶液に比較的短時間浸せきして、その表面を化学的に処理する方法。cleaning酸溶液による洗浄法。スマットsmut酸洗時又はアルカリ処理の際に表面に残った黒色異物をいう。processSn2+を含む液に浸せき後、Pd2+を含む液に浸せきして化学メッキの反応を促進させる方法。洗浄cleaning表面から油脂その他の汚れを除去すること。バフ研磨法buffing,polishingバフの周囲又は表面に種々の研磨剤などを付けて研磨する方法。polishing被研磨物を研磨剤などと共に回転して研磨する方法。burnishing研磨処理法の一種で、表面層を除去せず、圧力をかけてこすり、表面を平滑にする加工法。バニッシュ仕上げともいう。plating)などがある。植物性の研磨剤を高速度で吹き付け、その表面を清浄化、磨耗又は表面硬化させる方法。プレエッチングpre-etchingエッチング処理を容易に行うために、前もって加工物を有機溶剤に浸せきする方法。polishing研磨材の付着した研磨ベルトを使用して研磨する方法。degreasing有機溶剤を用いて被メッキ物を洗浄脱脂する方法。platingメッキ浴の調整を目的とした電解処理。filming)クロム酸又は重クロム酸塩を主成分とする溶液中に品物を浸せきして防せい皮膜を生成させる方法。electroplating直流電流にサージ、リップル、パルス又は交流などの脈流を重畳させ、周期的に電流を調整しながらメッキする方法。すくい出しdrag-out槽内の液が被メッキ物その他に付着して持ち出されること。ストライクstrike特別な作業条件又は浴組成を用いて、短時間メッキを施すこと。密着性を良くしたり、被覆力を向上させる目的で行う。plating)品物を個々に陰極に取り付けてメッキする方法。plating析出する金属の化合物を含む溶液中で、下地を他の金属と接触するように浸せきし、下地上に金属を析出させるメッキ法。cyanideメッキ浴中の金属と錯塩を作っているシアンイオンと遊離状態のシアンとの総量。電気メッキ法electroplating金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出(電着)させる表面処理。電鋳法electroforming電気メッキ法による金属製品の製造・補修又は複製法。なし地仕上げ法(対応英語なし)機械的又は化学的に表面を粗して仕上げる方法。sizing寸法不足を補うことを目的として施すメッキ法。plating第1層に硫黄を含まない無光沢又は半光沢のニッケルメッキを施し、その上に硫黄を含む光沢ニッケルメッキを施すメッキ法。plating回転容器中で行う電気メッキ法。finish光沢の乏しいメッキを作る方法。plating電流の方向を周期的に変えて電解する方法。platingメッキ液を筆やスポンジなどに吸収させて陽極とし、陰極にした品物の表面をなでてメッキする方法。フラッシュ法flashきわめて短い時間に行う薄いメッキ法。ベーキングbaking素材のひずみ除去又はメッキの水素除去を目的として行う熱処理。finish機械的方法によって表面に方向性のある条こんを付ける仕上げ方法。materialメッキされるのを防ぐために使用する材料。持ち込みdrag-in槽外の液が被メッキ物その他に付着して持ち込まれること。cyanideメッキ浴中の金属分をシアン錯塩にするのに必要な量以上のシアン。りん酸塩処理phosphatingりん酸塩を含む水溶液(普通ふっ化物を含む)で、化学的に皮膜を生成させる方法。system樹脂上にメッキをするとき、前処理とメッキ工程間でひっかけを変えない方式。bag陽極スライムが被メッキ物に影響を与えないように陽極を包む袋。wheelバフにエメリー、溶融アルミナなどの研磨剤を接着したもの。agent表面張力を減少させ、ぬれをよくしたり、又は乳化分散などの目的に用いられる物質。隔膜diaphragm陽極部分と陰極部分とを分離する多孔性又は透過性の膜。緩衝剤bufferメッキ浴のpHの変化を防ぐために添加する物質。cathode)電解槽に固定された導電部でブスバーから陽極、陰極に電流を導く金属製の棒。agentメッキ皮膜に光沢を与えるため、メッキ浴に加える添加剤。agent,additivesメッキ皮膜の性質を向上させる目的で、メッキ浴その他の処理液に添加する物質。バフbuff布製又はその他の材料で造られた研磨輪。jig被メッキ物の支持及び通電のために用いるジグ。けんなどを混合した研磨剤。棒状のものと液状のものがある。抑制剤inhibitor化学反応又は電気化学反応の急激な、若しくは局部的な進行を防げる物質。レジストresist化学又は電気化学反応を防ぐため、品質及び電極の表面の一部を被覆する物質。aidろ剤の目づまりを防ぎ、ろ過性能を増加させるために使用される物質。test湿性亜硫酸ガスを含む雰囲気中に試料を暴露して耐食性を調べる試験。ウイスカwhiskers単結晶の金属繊維成長物で、貯蔵中または使用中、自然に生成し、若しくは、メッキ処理中に生成することがある。(すずメッキなどに生成しやすい。test食塩水の噴霧中に試料を暴露させ、耐食性を調べる試験。testメッキ層の背面からあなをうがち、押出し棒でメッキ層を破壊して、メッキの密着性を調べる試験。testメッキ面の欠陥の有無を目視によって調べる試験。test塩化ナトリウム、酢酸及び塩化第二銅の混合溶液の噴霧中に試料を暴露させ、耐食性を調べる試験。deposits光沢メッキにおいて光沢の乏しいメッキ。メッキ条件が悪いか、浴に不純物が混入している場合に生じる。thickness試料にX線を照射することにより、素地及び皮膜から特有な蛍光X線が放射される。この蛍光X線強度を測定することにより厚さを求める方法。deposits粗いメッキで主に過大な電流密度の場合に生じる。こぶ状メッキnodule被メッキ物に生じる丸みをおびた突起物。test)塩化ナトリウムと酢酸の混合溶液の噴霧中に試料を暴露させ、耐食性を調べる試験。depositsメッキ浴中の固体浮遊物がメッキ層の中に入り込んで生じた小突起。しみstainしみこんだ汚れをいう。腐食試験においては、腐食生成物による表面上の汚れ。dendrite被メッキ物に生ずる枝状又は不規則な突起物。thickness磁力が磁性素地金属上の非磁性皮膜厚さにより変化するのを測定して厚さを求める方法。embrittlement前処理及びメッキ操作の過程で、被メッキ物が水素を吸蔵してもろくなる現象。rateポーラスクロムメッキ面の任意の面積内において、溝又はあなの占める面積の割合を百分率で表したもの。test腐食性溶液をメッキ面に滴下し、メッキ層を溶かした時間からメッキの厚さを求める試験。test特定の電解液を使用して、メッキ面を陽極として電解し、メッキ層を溶解除去するのに必要な時間から厚さを求める試験。milkyクロムメッキの場合に、電流密度が低すぎるか、又はメッキ浴の温度が高すぎる場合に生じる光沢の乏しいメッキ。はく離peeling,flakingメッキ層が素地又は下地からはがれること。testメッキ被膜の一定の幅を垂直にはがして素地との密着力を求める試験。ピットpitメッキ面に生成される巨視的な穴。test試料を指定された2種類以上の温度に常温を介して交互に維持し、メッキの密着性を調べる試験。ひび割れcrazing腐食試験において、自然に発生した細かい網状模様の割れ。pinhole素地や下地層まで達するメッキの細孔。test試験紙をフェロシアン化カリウム、フェリシアン化カリウム及び塩化ナトリウムの混合液に浸し、メッキ面にはり付けて、メッキのピンホールを調べる試験。ふくれblisterメッキ層の一部が素地や下地層と密着しないで浮いている状態。thickness試料にβ線を照射し、後方拡散するβ線強度が膜厚さにより変化するのを測定して厚さを求める方法。tarnish環境などにより、メッキ面が本来の色調を失う現象。defect腐食試験などで発生した星状の腐食欠陥。test被メッキ物を折り曲げて、メッキの密着性を調べる試験。break表面が汚れているために、水皮膜が不連続に現れる現象。密着性adhesionメッキ層が下地に付着している力の強さ。surfaceメッキ表面のうち、用途の上で重要な表面をいう。裏面など、特に重要でない部分を除外する。number腐食面積と有効面積との割合によって腐食の程度を示す評点。10~0に区分されている。cracking皮膜表面で無秩序、無方向に割れること。上記メッキ用語解説はユケン工業株式会社殿よりご提供頂きました。