第一精工は2020年2月、ミリ波帯やサブ6GHz帯を用いた5G(第5世代移動通信)アプリケーション向けに、3種類の小型コネクターを新たに開発した。第一精工は2020年2月、ミリ波帯やサブ6GHz帯を用いた5G(第5世代移動通信)アプリケーション向けに、3種類の小型コネクターを新たに開発した。35-HDN」は基板対基板コネクター。3」など高速デジタル信号の伝送にも対応する。嵌合高さは0.7mm、コンタクトピッチは0.35mmと極めて小さい。既存のシールド付き基板対基板コネクターに比べて、基板占有面積を53%も削減できるという。7」は、極めて小さいRF同軸コネクターである。7Sは、対応周波数が15GHzで、機器内のミリ波帯伝送によって生じるEMI問題を解消する。レセプタクルサイズは2.0×2.0mm、VSWR(電圧定在波比)値は15GHzで最大1.50である。7は、45GHzまでの高周波伝送を実現する。45GHzにおけるVSWRは最大1.68である。レセプタクルサイズは2.1×2.0mm。両機種とも、CPE(顧客構内設備)やノートブックPC、スモールセルといった機器のEMI対策に向ける。関連記事スマホにも搭載可能な小型匂いセンサースマートフォンで匂いを測定できるかも——。2019」で、2020年2月に発売を予定する匂いセンサー端末「nose@MEMS」など、匂いセンサーシステムを展示している。Connector」などを展示した。同協定に基づき、両者は今後3年間にわたって、次世代モビリティ、IoT(モノのインターネット)社会の実現および、研究開発人材の育成を目的に包括的な共同研究を行う。2019」(2019年10月15〜18日、幕張メッセ)で、1人乗りの空飛ぶクルマ「rFlight」のVR(仮想現実)体験などを行っている。同社は、「TEのさまざまな種類のコネクターやセンサーによって、今までなかった乗り物の安全性、イノベーションをより発達させる手伝いをしていく」としている。Industrial」を発表した。「CEATEC2019」(幕張メッセ、2019年10月15〜18日)で、2点接点による高い接触信頼性と8Gビット/秒(PCleGen3規格相当)の高速伝送を両立した基板対基板フローティングコネクター「AX01シリーズ」などを紹介した。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。