一志)は、大型LCD(液晶ディスプレイ)バックライトや次世代照明を筆頭に様々な光源・照明用途で成長著しいLED(発光ダイオード)関連世界市場を調査した。LED関連市場総調査」にまとめた。上巻では、パッケージを中心にモジュール、照明機器、アプリケーションなど、LED関連市場の川下分野について調査・分析をした。EL材料、光センサ用受光材料など、LED関連市場の川上分野について調査・分析をした。LED関連製造装置市場についても調査・分析を行った。本調査では下図の様に、LEDの製造工程別に市場を定義・区分した。これをエピタキシャル成長させた、Al(アルミニウム)、P(リン)、In(インジウム)、Ga(ガリウム)、As(砒素)、N(窒素)の組み合わせからなる化合物半導体基板が「エピウェハ(エピタキシャルウェハ)」である。エピウェハをダイシング(チップの切り離し)すると「LEDチップ」になる。LEDチップにリードフレームを取り付け、封止材を使ってパッケージを封止したものが「LEDパッケージ」である。用途に応じて他の部品とモジュール化したものが「LEDモジュール」である。最終的に、LEDモジュールがセット機器である「アプリケーション」に取り付けられる。137.5%白色LEDと有色LED(GaN系、GaAs系)を合算した2010年のLEDパッケージ市場は、前年比32.9%増の1,426億個、同69.9%の9,904億円であった。急成長を遂げたのが白色LEDパッケージで、前年比159.6%増の501億個、同116.3%増の7,514億円と、共に2倍以上市場が拡大した。市場の拡大を牽引したのが、テレビ、PCモニタ、ノートPCなど大型LCDバックライト用途である。同用途は255億個で、白色LEDパッケージの用途先の50.9%を占めた。照明用途もLED照明が普及し始めたことから18億個で、3.6%を占めた。中小型LCDバックライト用途や携帯電話用フラッシュ・キー照明用途も、携帯電話市場の回復に伴って堅調であった。白色LEDパッケージの構成部品材料である可視光LEDチップ(GaN系)、封止材(シリコーン樹脂)、蛍光体、樹脂パッケージ、セラミックパッケージ、アルミベース銅張積層板などの市場も連動して大きく伸びた。今後の白色LEDパッケージ市場は、2010年の様な急成長は考えにくいものの、引き続き大型LCDバックライト用途や照明用途が拡大を牽引していく見通しで、2015年には2010年比92.6%増、同37.5%増が予測される。製造工程のコスト削減による低価格化によってLED照明の普及が加速し、大幅な市場拡大が予測される。その他、自動車のランプ・ライトなど用途の拡大も期待される。2010年の有色LEDパッケージ市場は、前年比5.1%増の925億個、同1.4%増の2,390億円であった。主要用途先である各種機器の指示灯・スイッチや装飾・イルミネーションの需要が回復したことから、2009年の前年割れから反転した。今後大きな伸びは期待できないものの、アプリケーションは多様にあり、市場は堅調に推移していく見通しである。76.8%2010年のLED関連製造装置(12品目)市場は、前年比186.3%増の3,315億円となった。大型LCDバックライト用途の需要急増に伴って、台湾、韓国などのメーカーが生産能力の増強の設備投資を行ったことが急伸の要因である。Deposition)※製造装置が前年比272.9%増の1,790億円と大幅に伸ばした。直近では中国の受注拡大や受注残などがあるものの、今後はメーカーの投資が慎重になり、特に金額の大きいMOCVD製造装置が大きく落ち込む見通しであることから、LED関連製造装置市場は縮小に転じると予測される。薄膜原料を高温中で反応させて基板上に成膜する。内容の詳細につきましてはこちらのページ(上巻、下巻)をご覧ください。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。