THBシリーズ解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは80μm膜厚が得られます。半導體デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。シリーズ理想的なアンダーカット形狀を実現し、LEDの素子製造工程などの電極/配線形成用のリフトオフ用フォトレジスト材料として使われます。reserved.ページ上部へ上海快3。