表面を平坦化するために必要不可欠な工程であり、使用する消耗品(CMPスラリー/パッド)は、一つのビジネスとして市場が形成されてきた。半導体業界では、製造コストを削減するための半導体の微細化や、性能向上を目的とした多層化が進んでいるため、半導体製造工程の改良され、それに伴いCMP消耗品で採用する材料ニーズが変化している。2009年は秋口から顕在化したリーマンショックによる世界同時不況は、CMP消耗品のユーザーである半導体業界にも直撃し、2008までの好調な市場環境から一変している。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。