熊本大学お使いのブラウザではJavaScriptが無効に設定されているため、サイトを快適にご利用いただけないかもしれません。第1講「最新の加工技術と加工工具」"を開催します。本セミナーでは、大学等の研究機関からは基盤技術の再確認と最新の研究成果を、企業からは産業界での実際の取組みをご紹介致します。ご参加頂いた皆様方におきまして、基盤技術の現状と問題意識の共有が進み、新たな技術開発の端緒となることを期待しております。航空機部品をはじめ耐熱・高硬度材料が部品材料として多く適用されており、それらの切削加工技術に対する基本的な考えを解説するとともにバリ生成に対する抑制策についても述べる。世界で初めて紫外光エネルギーを応用した機械的な超精密研磨技術を開発してきた。本研磨法は機械的除去作用に紫外光照射による光化学反応を重畳させたものであり、加工が難しいダイヤモンドおよびその関連材料の最終鏡面研磨加工に有効であることを確認し、数社との共同研究・開発を進めている。本稿では、単結晶ダイヤモンド基板、PCD、CVD膜、ダイヤモンドウェハ、SiC基板の研磨結果を紹介し、合わせてPCD製工具および金型の開発に応用した結果を説明する。新興国の台頭に伴う国内生産の空洞化や高付加価値製品の加工へのパラダイムなど日本の製造業は、多くの課題を抱えている。最近では、タングステンなどのレアメタルの需要拡大に伴う資源枯渇やエネルギー、環境問題も顕在化しており、これらの諸問題に対応できる切削工具の開発が望まれている。1920年代に超硬が、1970年代にCBN、ダイヤモンド工具が実用化されて以来、多岐に亘る切削用途に応じた工具材料が開発されてきたが、最新の焼結プロセスやコーティング技術を用いた工具材料、及び加工方法について切削事例を交えながら紹介する。近年、デバイスチップの薄片化とともに、薄い半導体材料に対し、割れがなく高精度に分断する要望が高まってきている。SiC、サファイア、硬質ガラスなど多様な難削材料をチッピングなく分断する技術も求められている。一部にはブレードからレーザへの切断方法の置き換わりも見られる中、当社では新しく多結晶ダイヤモンド焼結体(PCD)の一体型ブレードを試作し延性モードの極細ダイシングを試みた。SiC等の難削材切断や、超硬合金への極細溝入れなど、従来ダイシングにはない新たなダイシング事例を紹介する。参加・不参加」を明記の上、メールまたはFAXにて下記担当までお申込みください。FAX:096-342-3239sangaku-renkei☆jimu.kumamoto-u.ac.jp※メールを送信する際は、"☆"を"@"に変えてください。関西大学のHPからもお申込頂けます。KumamotoUniversity。