Polishing:化学的機械的研磨)は半導体デバイス製造の前工程フローにおいて、ウェーハの表面を研磨し、凹凸を平坦化する工程に用いられる。当初はアルミ配線の層間絶縁膜の平坦化が主であったが、近年では半導体デバイスの微細化や多層化により、タングステンプラグや浅溝分離、Cu配線形成のためのダマシン工程まで適用範囲が広がっている。これに合わせて、CMP工程に用いられるCMPスラリーやCMPパッドについても需要が拡大しており、用途拡大に伴って研究・開発が活発化している。当該レポートではCMP装置・工程にて使用されるCMPスラリー・CMPパッド市場動向について取りまとめた。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。