itLinkedInPocketCopy2015年はQualcommがSnapdragon810の失敗により、MediaTekが大きく注目されました。MediTakがQualcommをキャッチアップできるかも?と思っていましたが、その背後からHiSiliconが迫ってきているようです。世界第3位のスマートフォンメーカーであるHuaweiがハイエンドスマホのチップにHiSilicon製のKirinを採用しています。現在HuaweiはHiSilionよりもMediaTekから多くのチップを調達していますが、MediaTekのチップはミドルレンジ以下のスマートフォンに使用され、ハイエンドはHiSilicon製が多く使用されています。これが今後MediaTek製からQualcommとHiSiliconのチップをミドルレンジでも多く調達していくようです。MediaTekとしては、より多くの利益が望めるハイエンドチップ市場への参入を目指していますが逆にミドルレンジのシェアを落とす可能性がでてきました。Proを発売予定Prev関連記事Huawei社の2015年ラインナップがリーク2015年はさらに中国のスマートフォンメーカが飛躍する年と思われます。liteを6月9日から値下げすることを発表しました。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。