遮熱テープ8978」を発売した。遮熱特性を発揮する多孔質素材には耐熱性、強度に優れるポリアミドを採用した。高い靭性を備えカスやゴミが発生しないことから、ラミネート加工が不要になった。一般的な遮熱製品は、素材の脆弱に伴うカス、ゴミ対策としてラミネート加工が必要なため、1~2mm程度のふちが生じる。同製品はラミネートレスとしたことで狭小空間が有効に活用できる。貼付部位に合わせて自由に形状をカスタマイズできるため、筐体内の電子部品などのレイアウトの自由度が高まる。主な特性は、熱伝導率が0.07W/m・K、厚み0.22mm、絶縁破壊電圧4.0kV、接着力3.0N/cmなどとなっている。各種電子デバイスや産業機器などの用途を想定しており、指定された形状に加工した状態で電材商社を通じて販売するという。